IT之家 4 月 15 日消息，在 4 月 15 日-17 日的慕尼黑上海電子展上，杰發科技以“多核紀元智控芯生”為主題，現場展示了車載 T-box、數字鑰匙等多個芯片應用場景，并發布車規級多核 MCU 芯片 AC7870。

四維圖新高級副總裁、杰發科技總經理畢壘表示，車規級 MCU 芯片 AC7870 是杰發科技面向全棧全域智能化布局的最新成果。通過打造完整的產品體系和完善本土化供應鏈，杰發科技不僅驅動汽車芯片的技術迭代，更通過構建生態平臺，實現產業鏈上下游協同創新。

據 2025 中國電動汽車百人會論壇上發布的《中國智能駕駛商業化發展白皮書》顯示，2024 年我國智能網聯汽車產業規模達 11082 億元，增速為 34%，預計到 2030 年市場規模有望突破 5 萬億。受汽車智能化和電動化趨勢帶動，汽車芯片需求量持續增長，其中，MCU 芯片需求量明年有望達到 14.69 億顆。

作為杰發科技首款基于 ARM Cortex-R52 內核的多核高主頻 MCU 芯片，AC7870 于 4 月 10 日正式點亮。該芯片支持 ISO 26262 ASIL-D 功能安全標準，內置 HSM 模塊，可滿足國內、國際高等級信息安全需求標準。

軟件生態部分，該芯片可適配主流 AUTOSAR，并提供符合功能安全的 MCAL。同時 AC7870 也擁有大尺寸 Flash 存儲和豐富的外設接口資源，適用于功能安全高等級及新電子電氣架構下的域控、區域控制、動力底盤等多個場景。當前，杰發科技已構建起 AC784、AC780 和 AC7870 在內的完整 MCU 產品矩陣。

杰發科技表示，其已形成 SoC 與 MCU 雙輪驅動產品矩陣，累計出貨量超 3 億顆，其中 SoC 芯片累計出貨量近 9000 萬套片；MCU 芯片累計出貨量超 7000 萬顆，合作覆蓋全球主流 Tier1 和整車廠，產品遠銷多個國家和地區。此外，杰發科技持有國內外專利 330 余件，并通過 ISO 26262、AEC-Q100 等權威認證。