（圖片來源：攝圖網）

在全球科技競爭日益激烈的背景下，美國大力推行“科技制造業回流計劃”，試圖通過重塑本土制造業，重新奪回科技領域的主導權。

本周一，英偉達宣布正與制造合作伙伴攜手合作，設計并建造工廠，這些工廠將首次完全在美國本土生產英偉達的人工智能超級計算機。計劃在未來四年內在美國生產價值高達5000億美元的AI基礎設施。旨在響應美國政府對本土制造業的推動，并應對可能的關稅政策。

英偉達在推動本土制造方面已經取得了實質性的進展。公告稱，英偉達已經與制造合作伙伴一道啟用了超過100萬平方英尺的生產空間，用于在亞利桑那州制造和測試英偉達的 Blackwell 芯片。

目前，Blackwell芯片已在亞利桑那州鳳凰城的臺積電(TSMC)芯片工廠開始生產，臺積電先進的封裝技術，如CoWoS，為Blackwell芯片的高性能提供了有力保障。

而在得克薩斯州，英偉達正全力打造人工智能超級計算機制造工廠，分別與位于休斯敦的富士康(Foxconn)和位于達拉斯的緯創(Wistron)展開合作。預計這兩家工廠的大規模生產將在未來12至15個月內逐步擴大，屆時將進一步提升英偉達在美國本土的生產能力。

公告稱，人工智能芯片和超級計算機的供應鏈十分復雜，需要最先進的制造、封裝、組裝和測試技術。為了確保供應鏈的順暢和高效，英偉達積極與安靠(Amkor)和矽品(SPIL)合作，在亞利桑那州開展封裝和測試業務。英偉達預計將在未來幾十年內創造數十萬個就業崗位，并推動數萬億美元的經濟安全。

人工智能芯片行業作為當前科技領域最具活力和潛力的賽道之一，正處于快速發展的黃金時期。隨著人工智能技術的飛速發展，對高效計算能力的需求呈現出爆發式增長。無論是自動駕駛、智能醫療，還是金融科技、智慧城市，都離不開強大的AI芯片支持。

人工智能芯片產業產業鏈長，技術壁壘高

人工智能芯片產業鏈主要分為上游的材料與設備，中游的產品制造，下游的應用市場;上游的材料與設備主要指半導體材料和半導體設備，半導體材料包括單晶硅、單晶鍺、砷化鎵、晶體管等材料，半導體設備包括光刻機、等離子刻蝕機等設備;中游的產品制造包括芯片設計和芯片制造，芯片設計的流程主要是通過EDA進行系統設計、RTL設計、物理設計等過程，芯片制造包括晶圓加工、晶圓測試、晶片切割、芯片封裝等過程;下游的應用市場主要有云計算、自動駕駛、智能手機、無人機、智能音箱、智能安防等。

AI芯片開發成本高昂

對AI芯片設計企業來說，從開發到成品的IP和授權、開發軟件和制造/封測等費用是無可避免的開發成本。一般而言，AI芯片的開發費用高昂，根據IBS的估算數據，按照不同制程，65nm芯片開發費用為2850萬美元，而5nm芯片的開發費用達到54220萬美元，相差甚大。

谷歌首席科學家Jeff Dean 在NeurIPS2024大會上表示，AI 技術正在徹底改變芯片設計的游戲規則。傳統芯片設計需要數百位工程師投入18個月時間，而借助AI技術，這一過程有望縮短到驚人的1秒。這不僅僅是速度的提升，而是整個計算機系統設計范式的革命。

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