AMD正式宣布,代號為Venice(威尼斯)的第六代AMD EPYC(霄龍)處理器成為業界首款完成流片(tape out),并采用臺積電先進2nm(N2)制程技術的高效能運算(HPC)產品。
據悉,AMD董事長兼CEO蘇姿豐近日造訪中國臺灣,于14日拜訪最大合作伙伴臺積電。現場,蘇姿豐與臺積電董事長兼總裁魏哲家一起手持Venice CCD,共同宣布了里程碑的一刻。
AMD表示,Venice預計將在2026年如期上市,有望早于傳統使用臺積電最新節點用戶的蘋果。
據悉,第六代EPYC Venice預計將基于Zen 6 架構,采用臺積電最新的N2(2nm 級)制造工藝打造。
有關Venice處理器的規格和CCD的細節,目前一概欠奉。但既然該芯片已經流片并啟動,這意味著CCD已成功啟動并通過基本功能測試和驗證。
蘇姿豐表示:“多年來,臺積電一直是AMD重要的合作伙伴,我們與臺積電的研發和制造團隊進行了深入合作,使AMD能夠始終如一地提供領先的產品,突破高性能計算的極限。 作為臺積電N2制程以及臺積電亞利桑那州晶圓21廠的首位HPC客戶,充分展現了我們如何緊密合作,共同推動創新并提供先進技術,為未來運算注入動能?!?/p>
臺積電的N2制程是首個依賴全環繞柵極 (GAA) 納米片晶體管的工藝技術。恒定電壓下可將功耗降低 24%、35%,性能提高15%,同時與上一代 N3(3nm級)相比,晶體管密度提高1.15倍。
AMD宣布上消息之前,Intel基于其18A工藝打造的下一代至強Clearwater Forest處理器(將與臺積電的N2競爭)已推遲到明年上半年發布。
另外,AMD宣布,第五代AMD EPYC CPU(現款)已在亞利桑那州鳳凰城附近的Fab 21工廠成功啟用和驗,未來可以在美國生產。
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