美國商務部長盧特尼克 4 月 13 日在 ABC 新聞臺明確表示，針對半導體等電子裝置的關稅豁免僅為暫時性質，將在未來一兩個月內正式開征「半導體關稅」。

根據白宮最新政策框架，半導體關稅將單獨設立專門稅目，覆蓋芯片、面板等關鍵產品，旨在迫使相關生產環節向美國本土轉移。這措施與特朗普政府此前實施的「對等關稅」形成互補：一方面豁免智能手機、電腦等終端產品的關稅以緩解消費者壓力，另一方面通過定向加稅推動半導體產業鏈重構。

美國此次調整具有明確指向性。當前全球半導體供應鏈高度集中于東亞地區，其中中國臺灣占全球晶圓代工市場份額的 56%，韓國在存儲芯片領域占據主導地位，東南亞則承擔了 70% 的封裝測試產能。美國政府認為，這種過度依賴使關鍵技術供應鏈面臨地緣政治風險，因此必須通過關稅工具實現「去風險化」。

政策實施將產生多維影響。首先，半導體制造環節成本可能顯著上升。根據美國彼得森國際經濟研究所測算，對芯片征收 50% 關稅將導致美國本土企業采購成本增加 30%-40%，其中依賴亞洲供應鏈的 IDM 廠商（如英特爾、德州儀器）首當其沖。其次，封裝測試環節可能加速向墨西哥、東歐等地區轉移，以規避關稅壁壘。數據顯示，2024 年馬來西亞半導體出口額中 42% 流向美國，新關稅政策可能迫使當地封測企業將產能轉移至美墨邊境。

美國科技巨頭短期內受益于終端產品關稅豁免，蘋果、英偉達等企業股價在政策公布后單日漲幅超過 5%。但半導體設備制造商面臨雙重壓力：一方面美國本土晶圓廠擴產需求增加，另一方面對華出口受限導致市場萎縮。應用材料公司財報顯示，其 2024 年中國區營收占比已降至 18%，較 2022 年下降 12 個百分點。

越南、馬來西亞等國的半導體出口占其 GDP 比重超過 15%，美國關稅政策可能導致這些國家失去 30% 以上的對美訂單。為應對沖擊，越南計劃在 2025 年前投資 120 億美元建設本土晶圓廠，馬來西亞則推動「半導體走廊」計劃，吸引英特爾、美光等企業將封裝測試產能轉移至檳城。

中國半導體產業則迎來國產替代機遇。中國半導體行業協會 4 月 11 日發布的「原產地認定規則」明確，集成電路產品原產地以晶圓流片地為準，這政策直接利好中芯國際、華虹半導體等本土代工廠。數據顯示，2024 年中國成熟制程芯片自給率已提升至 35%，28nm 及以上工藝產能同比增長 42%。

政策實施的潛在風險不容忽視。首先，美國本土制造業回流面臨結構性障礙。根據美國勞工統計局數據，半導體行業熟練工人缺口達 12 萬人，且培養周期長達 5-7 年。其次，全球供應鏈重構可能導致技術擴散放緩，影響 AI、量子計算等前沿領域的創新進程。最后，關稅政策可能引發貿易伙伴反制，歐盟已啟動對美半導體設備的反補貼調查，韓國則計劃對美實施報復性關稅。

此次關稅調整是美國「芯片法案」的延續與升級。該法案通過 520 億美元補貼吸引臺積電、三星赴美建廠，但截至 2025 年 3 月，實際到位資金不足 30%。關稅政策的疊加效應可能加速企業投資決策，臺積電亞利桑那工廠二期項目已提前至 2025 年 Q3 動工，英特爾俄亥俄晶圓廠產能規劃擴大至每月 10 萬片。

美國通過關稅與補貼雙軌策略重塑供應鏈，中國加速國產替代進程，東南亞尋求產業鏈升級，歐盟則推動「芯片法案」落地。