由臺積電(TSMC)、索尼、電裝(DENSO)株式會社及豐田合作組建的日本先進半導體制造公司(JASM),于2022年4月在日本九州島的熊本縣開始建設新的生產基地。臺積電在2024年2月24日舉辦了啟用儀式,并于2024年12月開始量產。臺積電原計劃在2025年第一季度開始在當地建設第二座晶圓廠,但是隨著市場形勢的變化,正在考慮將工程推遲。
據TrendForce報道,臺積電考慮將日本工廠二期工程的開工時間延期到今年晚些時候。盡管出現延遲,但是臺積電強調建設第二座晶圓廠的計劃保持不變。傳聞臺積電有可能在第二座晶圓廠實施更先進的制造技術,需要額外的時間修改規劃,從而也讓整個計劃延后。
與此同時,有業內人士指出,臺積電在日本的一些潛在汽車客戶對其最近在美國的擴產計劃表現出越來越大的興趣,這可能導致了臺積電優先考慮自身在美國的業務,重新分配資源。此外,有報告指出汽車半導體市場的持續低迷和競爭的加劇可能進一步導致延期,特別是考慮到臺積電在日本的晶圓廠主要關注的是汽車行業。
目前第一座晶圓廠計劃生產的是12/16nm和22/28nm芯片,規劃每月產能為5.5萬片晶圓,第二座晶圓廠可能采用6/7nm工藝。
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