在本次展會中，奧芯明圍繞先進封裝、智能圖像傳感、光電集成、精密集成與電能管理四大關鍵應用場景，攜手 ASMPT 展示了多款行業領先的封裝設備及解決方案，全面呈現先進封裝產業鏈中從核心設備到集成工藝的能力布局。

3月26日，上海新國際博覽中心成為世界科技的焦點——SEMICON China 2025盛大啟幕，一場由AI算力、電氣化革命與光通信升級驅動的技術風暴席卷而來。在這場頂級盛會上，由ASMPT賦能、在中國本土獨立運營的智能封裝設備品牌——奧芯明，以“創新引領，智能賦能”為主題強勢登場，帶來先進封裝前沿工藝的系統展示。

值得一提的是，奧芯明自主研發的 Machine Pro 固晶設備作為首款自研本土化產品，在展會期間正式亮相。這是奧芯明臨港研發中心階段性成果的首次落地，標志著國產半導體設備正從“技術跟隨”向“技術突破”邁出堅實一步。

算力革命的“封裝密碼”

在新一輪人工智能浪潮推動的算力競賽中，摩爾定律放緩使得芯片制程逐漸逼近物理極限，先進封裝技術逐漸成為推動半導體行業進步的重要動力，給芯片性能的提升開辟了另一條全新的道路。Yole預測，先進封裝市場規模預計將從2023年的390億美元增至2029年的840億美元，復合年增長率達13.5%，其中，2.5D和3D封裝技術的市場占比將顯著提升，成為滿足人工智能、高性能計算、智能駕駛和5G通信等領域芯片異構集成時代的“算力發動機”。

在先進封裝展區，奧芯明集中展示了 ASMPT 旗下 NFL 系列異構集成設備矩陣，以 Nucleus、Firebird 和 Lithobolt 三大子系列為核心，構建覆蓋 2.5D / 3D 混合鍵合的全場景封裝解決方案。這些設備廣泛應用于移動設備、智能汽車、智能制造以及生成式 AI 等多個領域，為不同行業的芯片封裝需求提供了定制化的解決方案，助力客戶在激烈的市場競爭中脫穎而出。

現場展示中，ASMPT 的三大主力平臺——NUCLEUS、FIREBIRD、LITHOBOLT 系列構成了NFL先進封裝矩陣的核心支撐。

? NUCLEUS系列 是面向AI芯片封裝的扇出型系統平臺，由ASMPT開發，具備雙面封裝、亞微米貼裝、局部對準與潔凈控制等功能，滿足FOPLP等多場景需求；

? FIREBIRD系列 是高性能熱壓鍵合平臺，適用于2D/2.5D/3D集成封裝，支持晶圓/載帶多形式進料，搭載 ASMPT 創新的 Fluxless TCB 工藝；

? LITHOBOLT? G2系列 為下一代3D IC專用的混合鍵合平臺，具備亞百納米級對準精度及ISO3級超潔凈環境，兼容多種D2W/D2D前段流程，支持與第三方晶圓預處理模塊（如EVG）集成。

此外，隨著半導體工藝日益復雜，晶圓上組件的尺寸不斷縮小，先進工藝不斷挑戰技術極限，傳統的硅芯片封裝物理切割技術，如鋸片切割，已難以應對這些挑戰。尤其在處理硬脆材料時，容易引發晶圓邊緣破損和碎裂，進而影響產品良率和性能。在此背景下，激光切割技術已成為先進封裝時代切割領域的重要工具。

據工作人員介紹，ASMPT ALSI的激光切割與等離子切割涂層解決方案，以高精度、高效率的特點，為半導體制造業提供了更為先進、可靠的解決方案，堪稱下一代先進封裝的“手術刀”。其中，等離子切割專用涂層ASMT Coating是等離子切割的絕佳幫手，其核心優勢包括靈活運用旋涂與噴涂兩種工藝，滿足不同應用需求；涂層含獨特成分，能顯著增強激光切割、耐熱性、等離子防護及水洗性能，提升屏障能力，確保等離子切割過程中的保護能力，單晶圓涂層消耗量可減少高達50%，有效降低成本、提高生產效率；提供多容量標準化包裝，支持靈活供貨，滿足不同生產需求。

ALSI LASER1205則是多光束激光切割與開槽系統，通獨創的多光束激光技術實現高精度、多光束超窄切割，在 100μm 材料上熱影響區小于 2μm，UPH 提升 50%，可支持 DAF 與 FOW 工藝，搭載 ASMPT Wafer Coating 提升材料表面特性與可靠性。ASMPT Coating 系列等離子專用涂層支持旋涂/噴涂兩種方式，具備更強屏障能力，晶圓涂層消耗量減少 50%，為激光工藝提供優質保護。

本土研發里程碑：Machine Pro首次亮相

作為奧芯明臨港研發中心成立以來的首批成果，Machine Pro 高端全自動固晶系統成為本次展會的“明星”。

該設備支持應用于各種高密度引線框架以及BGA、LGA等產品，特別針對LGA功率放大器市場的工藝難題提供了更優化的解決方案。該設備整機在國內研發組裝，并大幅提升了國產零部件的比例，將于今年二季度或三季度投向市場。這也是奧芯明自去年5月在上海臨港成立研發中心后實現的首個研發里程碑。

走訪奧芯明展臺，記者還發現ASMPT與智路資本在中國成立的合資子公司晟盈半導體（SWAT）也驚喜亮相，展示了其在電化學沉積領域的先進技術。據工作人員介紹，公司目前具備三大系列ECD設備，分別是Apollo系列PVD(Sputter)設備、Stratus P300系列和Stratus P300+系列電化學沉積設備。Apollo系列以精確的薄晶圓處理、到多靶材沉積，再到豐富的SiC背面金屬濺射工藝經驗，完美解決了碳化硅等各種易碎材料背面金屬化工藝中的各類挑戰，為國內領先的碳化硅晶圓廠提供了強大的技術支持并已入選國際知名電動汽車供應鏈。

Stratus P300由晟盈半導體自主研發，可實現150-200mm的晶圓處理任務，最多可配置六種不同的電鍍材料，廣泛應用于凸塊下金屬層/重布線工藝、扇出型封裝、射頻濾波器晶圓級封裝、功率器件封裝等先進封裝的晶圓制備過程中。Stratus P300具有國際專利設計的垂直式電鍍技術，其關鍵工藝在于，通過晶圓夾具及專利的密封技術CRS，攜帶著晶圓在一個密閉的電流場效應下完成金屬沉積在晶圓表面的制備。而升級版的Stratus P300+在繼承了Stratus P300系列優勢的基礎上，進行了進一步的優化和升級。它能夠滿足150、200mm或200、300mm的跨尺寸配置能力，為各種易碎材料、薄片及翹曲晶圓提供安全的傳送方案。

重定義封裝量產新標桿：本地賦能推動多元技術落地

除先進封裝外，奧芯明本次還圍繞智能圖像傳感器、光電集成與功率器件三大關鍵領域，系統展示了由ASMPT研發的多款高精度封裝平臺與量產化解決方案。在這些展示中，奧芯明作為ASMPT在中國的本地運營主體，承擔起技術導入、工藝適配、服務保障等重要角色，致力于推動全球領先技術在本土市場的深度落地。

隨著智能手機、自動駕駛、安防監控、工業檢測等領域的飛速發展，對高分辨率圖像傳感器的需求進一步攀升，全球智能圖像傳感器市場迎來爆發式增長，這對圖像傳感器的封裝帶來更高要求，尤其先進的固晶技術可提高圖像清晰度，而細致的焊接技術和全面的光學測試也是確保車載攝像頭最佳性能的關鍵。

奧芯明此次重點呈現了ASMPT面向CMOS圖像傳感器封裝的整體工藝方案。該方案基于工業4.0理念，覆蓋從芯片貼裝、引線鍵合、清潔、AOI檢測、鏡頭組裝、主動對準到最終測試的全流程。其產線具備±1μm級別的主動對準能力與Class 10無塵環境保障，已在全球超過80%的高端圖像傳感器產線獲得驗證。借助HEPA/ULPA過濾與清潔系統，該方案確保高良率、高一致性產出，是實現大批量、高性能圖像傳感器封裝的可靠路徑。

在展示設備方面，奧芯明帶來了ASMPT新一代DA-Pro 12英寸自動固晶系統。該系統具備納米級貼裝精度和超5600 UPH的高產能表現，支持從超薄芯片到大尺寸芯片的全尺寸兼容，并集成了膠水檢測、自動補修和智能點膠系統，廣泛適用于MOS、VCSEL、微透鏡陣列（MLA）等多類型光學器件封裝需求。DA-Pro亦已實現與ASMPT Smart COB Inline智能產線架構的無縫集成，具備AIoT聯動能力，并通過CE認證，滿足國際化量產標準。

人工智能時代，光電共封裝（CPO）作為一種新型的光電子集成技術，進一步縮短了光信號輸入和運算單元之間的電學互連長度，在提高光模塊和ASIC芯片之間的互連密度的同時實現了更低的功耗，是解決未來大數據運算處理中海量數據高速傳輸問題的重要技術途徑。奧芯明的精密設備將為行業提供最新的CPO技術和先進的CPO解決方案，滿足更高的光通信集成需求。

應對行業痛點，奧芯明展示了ASMPT在CPO方向的兩大核心解決方案——AMICRA NANO超精密貼裝系統與MEGA Series高精度智造平臺，以“納米級精度+全流程智能化”重新定義光通信封裝標準，助力光通信新時代的開啟。AMICRA NANO超精密貼裝平臺，專為VCSEL、微透鏡、激光器等微光器件封裝設計，具備納米級貼裝能力與極高的潔凈環境適配性。MEGA Series高精度多芯片封裝平臺，具備專利圖案識別與自動對位技術，支持大尺寸、多芯片高密度封裝，以高精度智造，成為邊緣計算與復雜封裝場景的標桿解決方案。

與此同時，在全球電氣化與數字化轉型加速的當下，電動汽車、5G通信、工業自動化等新興產業蓬勃推動了功率器件向著更高的頻率、更低的損耗和更小的尺寸發展，高精度封裝與智能產線技術成為行業升級的核心驅動力。奧芯明的精密集成與電能管理技術, 通過創新封裝工藝，為下一代功率模塊開發提供高可靠性解決方案。其工藝技術可有效優化碳化硅基板、銀漿互連等先進材料的封裝工藝，提升產品耐高溫性、導電連接性能及整體封裝可靠性，助力電氣化互聯產業升級。

在本次展會上，奧芯明重點展示了HERCULES系列全自動粗鋁線鍵合系統與SD8312 Plus軟焊料固晶設備，為功率器件封裝提供高精度、高可靠性的解決方案。由ASMPT研發的HERCULES LM是一款高精度全自動鍵合系統，支持粗鋁線和銅線工藝，具備智能化焊接質量監測功能，并采用優化的線軸設計，以提升生產效率和焊接穩定性。該設備專為IGBT模塊、DBC基板封裝等應用設計，確保器件在高功率、高溫環境下的長期可靠運行。

由奧芯明本土自主研發的SD8312 Plus軟焊料固晶設備，是目前奧芯明在功率器件本地化研發方面的關鍵成果。該平臺專為SOT223、TO系列、DPAK矩陣等封裝類型設計，已在臨港完成從工藝開發、試產驗證到本地量產的全流程落地。設備融合高精度貼裝、智能溫控與均勻焊接控制系統，廣泛應用于電動汽車、電動火車、UPS和高壓供電等應用場景，為本土功率器件封裝提供了高度可靠的設備選項。

在中國半導體設備產業快速發展的浪潮中，奧芯明宛如一顆冉冉升起的新星，迅速在行業中嶄露頭角。自2023年在中國成立以來，奧芯明肩負著“先進科技，賦能中國芯”的使命，致力于提供半導體設備、軟件以及集銷售、維修與工藝技術支持為一體的全方位服務。在異構集成、先進封裝、芯片制造等關鍵領域，憑借全球領先的技術網絡和深厚的本土化戰略，奧芯明不斷深耕半導體設備技術，以創新推動行業發展。

隨著AI、物聯網、自動駕駛的爆發，先進封裝市場規模預計將以年均18%的速度增長，奧芯明依托行業積累的工藝經驗，同時在混合鍵合、精密貼裝等領域形成自主技術優勢，作為少數能提供全套解決方案的供應商，將持續助力行業創新發展。

奧芯明強調，公司將致力于在精度、成本、量產效率間找到平衡點，解決封裝行業核心痛點，為中國市場帶來本土化、高質量、具備市場競爭力的半導體解決方案。