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來源：內(nèi)容綜合自聯(lián)合報，謝謝。

美國對銷美筆電、智能手機等電子產(chǎn)品課征對等關(guān)稅暫時喊卡，對芯片業(yè)加征關(guān)稅恐接著來襲。業(yè)界傳出臺積電為避免后續(xù)芯片關(guān)稅重拳，正加速美國廠建置腳步，除亞利桑那州第三期晶圓廠提前在六月動土，下一步由先進(jìn)封裝廠接棒，并提前要求供應(yīng)鏈供應(yīng)機臺。

臺積電將于周四（十七日）舉行法說會，現(xiàn)正處于法說會前緘默期，市場聚焦上季財報與后市展望之余，也關(guān)注臺積電美國廠發(fā)展。

知情人士透露，川普關(guān)稅政策「每日一變」，雖暫緩實施對等關(guān)稅，但半導(dǎo)體恐成為下一個遭課關(guān)稅目標(biāo)，供應(yīng)鏈近期加速研擬擴大美國制造新方案，以臺積電腳步最迅速，先前宣布加碼千億美元的新廠建置案可望加速推進(jìn)。

據(jù)悉，臺積電因應(yīng)客戶需求，已要求供應(yīng)鏈加速在美建廠，臺積電在亞利桑那州設(shè)立的第三座晶圓廠Fab 21p預(yù)計將在今年六月提前動土，比原先內(nèi)部規(guī)劃提早至少一年。

業(yè)界指出，負(fù)責(zé)臺積電亞利桑那州廠區(qū)廠務(wù)工程的帆宣、漢唐都已開始協(xié)調(diào)航運公司及空運單位，將無塵室、化學(xué)管線及各項晶圓廠基礎(chǔ)裝置輸往美國，擬定今年底前廠房基礎(chǔ)工程完成后，開始進(jìn)行晶圓廠廠務(wù)建置。

此外，臺積電先前也宣布將在美國設(shè)立兩座先進(jìn)封裝廠。供應(yīng)鏈透露，臺積電已開始向臺灣先進(jìn)封裝設(shè)備供應(yīng)鏈如弘塑、萬潤、辛耘等廠商下訂新一批設(shè)備，并要求其供應(yīng)鏈準(zhǔn)備將設(shè)備輸往美國，代表臺積電已開始積極啟動在美設(shè)立晶圓廠及先進(jìn)封裝廠。

業(yè)界指出，臺積電目前已規(guī)劃在美國投資一六五○億美元，當(dāng)中包含先進(jìn)制程晶圓廠及先進(jìn)封裝廠，先進(jìn)制程包含二納米及更先進(jìn)的A16制程，先進(jìn)封裝則有CoWoS及SoIC等相關(guān)制程，雖然產(chǎn)能仍遠(yuǎn)低于臺灣，但對美國客戶而言，多少能降低關(guān)稅導(dǎo)致成本上升的壓力。

法人認(rèn)為，由于川普恐開始對半導(dǎo)體芯片加征關(guān)稅，蘋果、輝達(dá)、超微、高通等臺積電主要美國客戶都期許能擴大在美制造比率，因此促使臺積電加快美國廠建置腳步。

熊本二廠再傳延后

臺積電加快美國新廠建設(shè)腳步，臺灣廠區(qū)也積極動起來之際，再次傳出日本熊本第二座晶圓廠（熊本二廠）進(jìn)度將延后，以因應(yīng)整體半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)況與公司布局。

外電報導(dǎo)，臺積電日本子公司JASM的熊本第二座晶圓廠，原訂2025年第1季展開興建工程，將延后至「2025年內(nèi)」動工，臺積電強調(diào)：「JASM在日本的第二座晶圓廠計劃維持不變」。

由于臺積電回應(yīng)并未直接證實或否認(rèn)熊本二廠「動工時間」調(diào)整，而是重申「整體計劃」不變，保留了外界的想像空間。業(yè)界人士認(rèn)為，即使計劃不變，基于全球市場動態(tài)與戰(zhàn)略考量，臺積電確實有可能靈活調(diào)整海外擴張節(jié)奏與優(yōu)先順序，主要應(yīng)與兩大關(guān)鍵因素有關(guān)。

首先是地緣政治與客戶美國投資意愿增強。業(yè)界分析，臺積電日本廠潛在車用客戶，近期展現(xiàn)出擴大在美國投資生產(chǎn)的意愿，可能使臺積電將資源優(yōu)先集中于沖刺相對關(guān)鍵的美國新廠。

其次是車用半導(dǎo)體市況低迷與競爭加劇，而臺積電日本廠區(qū)相當(dāng)程度鎖定車用市場，若終端需求不振，則延后二廠動工時程亦屬合理。

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