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SK海力士將其高帶寬存儲器（HBM）開發組織分為客戶定制型（C-HBM）和標準型（S-HBM）兩個方向。通過針對不同產品線的技術需求實施差異化戰略，公司旨在同時鞏固對以英偉達為代表的關鍵客戶的技術領導力，并擴大在快速增長的通用HBM市場中的份額。

據業內人士11日消息，SK海力士近日已將HBM產品開發組織進行重組，設立專門負責客戶定制型（C-HBM，Custom HBM）高規格產品的團隊，以及負責通用、大規模供應型（S-HBM，Standard HBM）產品的團隊。

此前，HBM產品的開發由一個統一團隊負責從策劃到驗證的全過程。但隨著產品技術復雜度提高，公司判斷原有一體化體系已達上限，因此決定將開發體系進行分離。

這兩個團隊均隸屬于由李圭濟（音譯）副社長領導的“封裝產品開發本部”，并由李康旭（音譯）副社長領導的“封裝開發部門”統一管理，是公司負責客戶響應與產品設計的核心執行組織。

在封裝開發部門之下，還設有“先進封裝開發本部”與“封裝技術開發本部”，分別負責前沿技術開發和工藝、材料等基礎技術的研發。

客戶定制型HBM主要面向如英偉達等核心客戶，針對其具體需求開發超高性能產品。不同客戶對帶寬、電力效率、接口速度等有各自的定制化規格，因此必須由獨立團隊快速開發并保持緊密的技術溝通。

而標準型HBM則更注重通用性、良率和生產效率，適用于面向多樣化AI和服務器客戶的大規模供應。隨著AI和高性能計算需求上升，以及大型科技公司加快自研AI芯片，標準型HBM的市場預計將迅速擴大。

半導體行業人士指出：“隨著AI半導體市場不斷高端化，各家客戶對HBM產品的要求差異顯著。SK海力士通過開發體系的雙軌制，意在實現對不同產品的最佳響應。”

HBM開發組織的此次分離，不只是運營模式的變化，更是HBM技術路線正式分岔的信號。

SK海力士未來將加快“雙軌戰略”步伐，一方面通過定制型產品提升技術領導力與盈利能力，另一方面通過標準型產品擴大出貨量并提升市場占有率。

通過同時掌握高性能高附加值產品和大規模供應產品，公司意在牢牢掌握AI存儲市場的主導權。

這一組織改革也將強化技術競爭力。

SK海力士正加快推進第六代HBM——HBM4的12層堆疊產品的大規模量產，試圖進一步拉大與后發競爭對手的差距。樣品已交付英偉達。

HBM4 12層堆疊產品是一款面向AI計算優化的高性能存儲器，能每秒處理超過2TB的數據，速度比上一代HBM3E提升逾60%。理論上可在1秒內處理超過400部5GB的全高清電影。

HBM4因其高速、大容量的特性，已成為AI半導體市場的核心產品。盡管三星電子、美光也在加緊HBM4研發，但SK海力士通過組織、設備與工藝層面的全面布局，正在加快技術領先步伐。

這一策略也已在市場上取得回報。根據TrendForce數據，SK海力士在全球HBM市場的份額已突破50%，位居第一。HBM領域的主導地位也帶動了整體DRAM市場的競爭力。據Counterpoint Research數據，今年第一季度，SK海力士超越三星電子，登頂全球DRAM營收榜首。

一位半導體業內人士表示：“C-HBM與S-HBM的專屬開發體系一旦穩固，SK海力士在開發速度和技術響應能力方面將更上一層樓。”

https://www.mk.co.kr/news/business/11289553

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