雷達財經 文 楊洋 編 李亦輝
4月11日,至純科技(證券代碼:603690)發布公告,宣布為全資及控股子公司上海至純系統集成有限公司、至微半導體(上海)有限公司、琺成制藥系統工程(上海)有限公司提供擔保。本次擔保涉及金額分別為15,500萬元、5,000萬元和3,000萬元,累計擔保余額分別為61,246.24萬元、75,061.80萬元和5,000.00萬元。擔保事項已在公司股東會批準的擔保額度范圍內,且無反擔保及逾期擔保情況。被擔保方2023年末資產負債率超過70%,投資者需注意相關風險。
截至本公告日,公司實際對外擔保總額為311,505.88萬元人民幣,占上市公司2023年度經審計歸屬于上市公司股東凈資產的63.70%。
天眼查資料顯示,至純科技成立于2000年11月13日,注冊資本38671.777萬人民幣,法定代表人蔣淵,注冊地址為上海市閔行區紫海路170號。主營業務為半導體制程設備、系統集成及支持設備的研發和生產銷售,以及由此衍生的部件材料及專業服務。
目前,公司董事長為蔣淵,董秘為任慕華,員工人數為1811人,實際控制人為蔣淵。
公司參股公司64家,包括合肥至匯半導體應用技術有限公司、南通至純電子材料有限公司、合肥至微半導體有限公司、合肥至微微電子有限公司、上海至純系統集成有限公司等。
在業績方面,公司2021年至2023年營業收入分別為20.84億元、30.50億元和31.51億元,同比分別增長49.18%、46.32%和3.33%。歸母凈利潤分別為2.82億元、2.82億元和3.77億元,歸母凈利潤同比增長分別為8.12%、0.24%和33.58%。同期,公司資產負債率分別為45.92%、52.13%和57.49%。
在風險方面,天眼查信息顯示,公司自身天眼風險278條,周邊天眼風險148條,歷史天眼風險3條,預警提醒天眼風險374條。
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