加速，布局！

業(yè)務(wù)的平臺化布局，有助于企業(yè)更好發(fā)展。

就像半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的北方華創(chuàng)，在刻蝕、薄膜沉積等多個環(huán)節(jié)，均實現(xiàn)了國產(chǎn)替代；汽配環(huán)節(jié)的拓普集團(tuán)，也具備從汽車內(nèi)飾到空氣懸架的平臺化供應(yīng)能力。

如我們所見，北方華創(chuàng)和拓普集團(tuán)，都是各自領(lǐng)域的數(shù)一數(shù)二的龍頭。強如北方華創(chuàng)，還是國內(nèi)唯一一家、連續(xù)10年凈利潤增速大于20%的公司。

不過，還有哪一家公司，有望復(fù)制北方華創(chuàng)的成長路徑嗎？

還真有。

鼎龍股份就是一個。

公司業(yè)務(wù)包括打印復(fù)印耗材、光電半導(dǎo)體材料及芯片兩部分，打印耗材很好理解，就是碳粉、墨盒等產(chǎn)品，重點看一下半導(dǎo)體材料。

半導(dǎo)體材料與半導(dǎo)體設(shè)備，同處產(chǎn)業(yè)鏈上游的位置，我們比較熟悉的硅片、光刻膠、特種氣體等，都?xì)w屬于半導(dǎo)體材料。

自2021年開始，鼎龍股份量產(chǎn)CMP拋光液產(chǎn)品之后，就加速了半導(dǎo)體材料的平臺化布局。此后，清洗液、光刻膠等一系列產(chǎn)品，也逐步打破海外壟斷。

值得一提的是，2020-2023年，公司拋光墊收入從0.79快速增加至超4億，當(dāng)下已經(jīng)占據(jù)國內(nèi)近三成市場份額，拋光墊龍頭地位確立。

先說一下CMP是什么？

CMP即化學(xué)機械拋光，原理就是通過拋光墊，將拋光液中的研磨粒子傳到晶圓表面，令其變得更為平坦。跟一邊加水，一邊用磨刀石打磨刀具，是差不多的原理。

CMP技術(shù)可以令晶圓表面達(dá)到納米級的平整度，其重要性不言而喻。預(yù)計2024-2027年，全球半導(dǎo)體CMP拋光材料市場將從35億美元增至42億美元，還有不小的成長空間。

鼎龍股份是國內(nèi)唯一全面掌握CMP拋光墊全流程核心研發(fā)技術(shù)、生產(chǎn)工藝的供應(yīng)商，技術(shù)實力不必多說。

當(dāng)然，想要成為北方華創(chuàng)般的平臺式龍頭，光有技術(shù)還不夠。

更重要的是，產(chǎn)能建設(shè)也得跟上。

2025年3月31日，鼎龍股份發(fā)布公告稱將募集資金9.1億，分別用于年產(chǎn)300噸KrF/ArF光刻膠項目、光電半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)基地項目，以及補充公司的流動基金。

這些錢也大多用在了KrF/ArF光刻膠的產(chǎn)業(yè)化項目上，該項目總投資額為8.04億元，募集資金使用額為4.8億元。

那么，公司為何要“花大價錢”，來擴(kuò)產(chǎn)光刻膠呢？

核心原因在這兩處：

一來，光刻膠國產(chǎn)替代不可阻擋。

靶材、CMP、光掩模等半導(dǎo)體材料，2023年國產(chǎn)化率基本都能達(dá)到30%，國產(chǎn)替代進(jìn)程穩(wěn)步推進(jìn)中。

g線、i線光刻膠的國產(chǎn)化率，雖然也成功突破30%，但這兩類光刻膠主要用于6英寸晶圓，制程也不夠先進(jìn)。

而用于12英寸晶圓、130nm-14nm制程的ArF和ArFi光刻膠，當(dāng)下國產(chǎn)化率均未突破5%，市場基本被JSR、信越化學(xué)、東京應(yīng)化等公司占領(lǐng)。

隨著AI、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的發(fā)展，對先進(jìn)集成電路的需求將逐步加大，同樣，對半導(dǎo)體材料的需求也將日益增加，高端光刻膠國產(chǎn)替代的趨勢不可阻擋。

二來，便于公司擴(kuò)大營收規(guī)模。

截至2024上半年，公司已成功開發(fā)20款光刻膠產(chǎn)品，其中9款送樣至客戶，5款進(jìn)入驗證階段。

但產(chǎn)能建設(shè)并不算多，鼎龍股份2024年KrF/ArF光刻膠產(chǎn)能為30萬噸/年，而且營收規(guī)模也暫未突破千萬級別。此次新增300萬噸/年的光刻膠產(chǎn)能后，該產(chǎn)品營收有望迅速放量。

不過，擴(kuò)產(chǎn)是“百利無一害”的事情嗎？

這可不一定。

我們知道設(shè)備等固定資產(chǎn)在使用過程中，會發(fā)生相應(yīng)損耗，反映在財報中，則體現(xiàn)為固定資產(chǎn)的折舊費用。

募集說明書中顯示，光刻膠項目建成后，預(yù)測期內(nèi)新增的折舊攤銷額占凈利潤的比例，最高可達(dá)13.28%。

換句話說，倘若產(chǎn)能開工率不及預(yù)期，該產(chǎn)能基地當(dāng)期的折舊攤銷額高出其創(chuàng)造的利潤值。進(jìn)而影響公司凈利潤表現(xiàn)，也是有可能發(fā)生的事情。

因此，在該生產(chǎn)基地建設(shè)完成和投產(chǎn)后，仍需對其開工情況、產(chǎn)能利用率數(shù)據(jù)進(jìn)行相應(yīng)跟蹤。

但從之前的數(shù)據(jù)看，公司產(chǎn)能利用率一直不低：

2021年到2023年，鼎龍股份產(chǎn)能利用率一直處在85%以上的高位水平，2024年前三季度，公司產(chǎn)能利用率更是高達(dá)109.64%，顯示出半導(dǎo)體材料產(chǎn)品的供不應(yīng)求。

不僅如此，鼎龍股份產(chǎn)銷率常年接近100%，基本是滿產(chǎn)滿銷。

這種情形下，公司業(yè)績增長，也成了理所當(dāng)然的事情。

2020年鼎龍股份營收為18.17億，到了2023年已經(jīng)攀升至26.16億，雖然與2022年31.88億的營收相比有所下降，但整體的增長勢頭依然強勁。

而且，公司2024年業(yè)績預(yù)告顯示，最高實現(xiàn)凈利潤5.3億元，同比增速可達(dá)138.7%，回暖跡象明顯。

那么，鼎龍股份日后還能保持這種增長勢頭嗎？

大概率是可以的，除了此前提到的ArF/KrF光刻膠、光電半導(dǎo)體材料產(chǎn)能擴(kuò)張，還有這兩個邏輯，能夠支撐公司業(yè)績的穩(wěn)步增長。

一個是，晶圓廠仍在持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。

中芯國際、華虹集團(tuán)、長江存儲等公司，近些年均加大了對12英寸晶圓的擴(kuò)產(chǎn)力度。

據(jù)測算，2024年、2025年國內(nèi)新增12英寸晶圓的等效產(chǎn)能分別為606千片/月和594千片/月。穩(wěn)定的產(chǎn)能擴(kuò)張，將帶動鼎龍股份拋光液、拋光墊和光刻膠等產(chǎn)品的放量。

另一個是，高研發(fā)為業(yè)績增長提供保障。

對科技公司來說，要想實現(xiàn)業(yè)績高增長，勢必離不開高研發(fā)投入在背后的驅(qū)動。

2019-2023年，鼎龍股份研發(fā)費用從1.18億增長至3.8億，研發(fā)費用率常年在10%以上。2023年公司研發(fā)費用率已經(jīng)增長至14.33%，超過雅克科技、南大光電、上海新陽等公司。

具體來看，2023年鼎龍股份主要研發(fā)項目集中在光刻膠、薄膜封裝、顯示面板等領(lǐng)域。ArF光刻膠、薄膜封裝材料TFE-INK等產(chǎn)品開啟放量后，也將助推公司業(yè)績增長。

最后，總結(jié)一下。

鼎龍股份是國內(nèi)半導(dǎo)體材料的平臺式龍頭，多個產(chǎn)品打破海外壟斷，堪比10年前的北方華創(chuàng)。當(dāng)下，公司光刻膠產(chǎn)能擴(kuò)張已經(jīng)開啟，在國產(chǎn)替代的大背景下，有望開啟業(yè)績增長的新征程！