經過5個月的籌備建設，4月12日，無錫半導體裝備與關鍵零部件創新中心正式啟用，8個半導體裝備零部件產業化合作項目現場簽約落地。

市長趙建軍出席活動。副市長周文棟，復旦大學微電子學院院長張衛、無錫半導體裝備與關鍵零部件創新中心董事長陳福平，市政府秘書長陳壽彬，無錫高新區黨工委副書記、管委會副主任、區委副書記、區長章金偉，區領導顧國棟參加活動。

無錫半導體裝備與關鍵零部件創新中心坐落在無錫新港集成電路裝備零部件產業園，去年9月由無錫高新區和市產業研究院共同支持成立，定位于建成行業領先的半導體裝備與關鍵零部件創新平臺與孵化基地。該中心采用“三位一體”發展模式，即搭建“一個創新中心+一個專業園區+一支股權投資基金”協同架構，系統性打造從技術預研到商業化落地的“0-1-10-100”全生命周期創新創業生態，全力服務推動半導體裝備與關鍵零部件產業創新提質發展，將為我市建設國內一流、具有國際影響力的集成電路地標產業注入更多動能。

創新中心啟用后，舉行了首次產業鏈對接活動，首批入駐企業分別發布了最新技術和產品。來自半導體裝備與關鍵零部件產業鏈上下游的設備廠商及金融機構、科研院所等50余家單位，圍繞“創新鏈—產業鏈—資金鏈—人才鏈”四鏈融合交流對接，積極尋求潛在合作機遇，攜手實現更大互利共贏。

啟用活動前，趙建軍一行考察創新中心，詳細了解中心籌建歷程、規劃目標、獨特優勢、運營現狀、研發成果等情況，勉勵中心聚焦國家戰略導向、企業市場需求，堅持“國產替代+成果孵化+企業引育+產能牽引+金融賦能”發展路徑，圍繞產業化項目、預研項目、儲備項目特別是市場緊缺領域精準發力，全面深化科技、企業、資本、人才以及產品與市場的合作對接，在無錫集成電路產業強鏈補鏈延鏈上展現更大作為，服務支撐國家半導體裝備與零部件產業整體躍升。

章金偉表示，無錫高新區將堅定扛起“推進高水平科技自立自強、加快建設科技強國”這一“國之大者”，在市委市政府的堅強領導下，以創新中心建設為抓手，集中力量推動解決“卡脖子”技術，加快推動半導體裝備國產化進程。希望創新中心聚焦半導體裝備與零部件行業，加快打造“0-1-10-100”的全生命周期創新創業生態，奮力“建成國內一流的半導體裝備與零部件創新平臺與研發基地”，持續提升無錫高新區乃至無錫全市在半導體行業的核心競爭力。

編輯 | 楊亦哲

來源 | 無錫日報、區黨政辦

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