通信世界網(wǎng)消息（CWW）4月11日，聯(lián)發(fā)科舉辦天璣開發(fā)者大會2025（MDDC 2025），本屆大會聚焦 AI 技術和產(chǎn)業(yè)變革趨勢，探討智能體 AI 體驗發(fā)展和技術新范式下的共同機遇。在會上，聯(lián)發(fā)科啟動了“天璣智能體化體驗領航計劃”，聯(lián)手全球產(chǎn)業(yè)伙伴探索智能體 AI 體驗發(fā)展與普及之路；發(fā)布了天璣開發(fā)工具集和全新升級的天璣AI開發(fā)套件2.0，以及持續(xù)拓展的天璣AI生態(tài)圈和多場景創(chuàng)新應用。

同時，天璣9400+旗艦5G智能體AI芯片也正式亮相，該芯片驅動新一代智能體 AI 體驗雛形，實現(xiàn)端側多模態(tài)智能體跨應用執(zhí)行，且端側推理能力反超云端；在端側率先支持DeepSeek-R1推理模型四大關鍵技術和增強型推理解碼技術（SpD+），使智能體AI任務的推理速度提升了20%。

聚力突破，點亮“Agentic AI UX”

相關數(shù)據(jù)顯示，端側AI性能每2年就會增長1倍，語言模型知識密度每3.3個月會增長1倍。預計2028年Gen-AI手機的滲透率預計將超過50%。“AI產(chǎn)業(yè)正全面加速成長，催生出全新形態(tài)的AI體驗，下一波AI浪潮屬于智能體AI。”聯(lián)發(fā)科董事、總經(jīng)理暨營運長陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科一直領創(chuàng)前沿AI技術與生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展，每年通過20億臺邊緣設備，將智能體AI從技術概念轉化為全民觸手可及的體驗，賦能萬千應用，實現(xiàn)從智能向智慧的跨越式升級。

對于終端智能體化的AI體驗，聯(lián)發(fā)科稱之為“Agentic AI UX”，其具備主動及時、知你懂你、互動協(xié)作、學習進化、專屬隱私信息安全五個關鍵特征。一是主動及時，通過分析行為模式結合長期記憶，及時主動地觸發(fā)提醒，成為你真正的伙伴；二是知你懂你，通過跨場景的連接和智慧分析，預判出當下可能忽略的重要事項，讀懂你的生活；三是互動協(xié)作，相較于現(xiàn)階段的單向邏輯執(zhí)行模式，能夠進行雙向交流與合作；四是學習進化，能夠通過持續(xù)的學習和經(jīng)驗的積累，實現(xiàn)自身的不斷進化和完善；五是隱私信息守護：能夠通過生物識別與情境感知技術，為你提供個性化的隱私保護。

“作為芯片廠商，聯(lián)發(fā)科致力于通過天璣芯片的AI技術支撐“Agentic AI UX”實現(xiàn)，包括性能、能效、AI推理、端側訓練、隱私安全等多方面技術。”陳冠州講道。新推出的天璣9400+端側推理能力反超云端，并在端側率先支持DeepSeek-R1推理模型四大關鍵技術和增強型推理解碼技術（SpD+），使智能體AI任務的推理速度提升20%。

當然，面對生成式AI浪潮，單打獨斗是行不通的，為加速產(chǎn)業(yè)生態(tài)融合與技術共創(chuàng)，聯(lián)發(fā)科聯(lián)合阿里云通義千問、傳音、摩托羅拉、OPPO、榮耀、vivo等全球產(chǎn)業(yè)伙伴，啟動“天璣智能體化體驗領航計劃”，共同探索智能體AI體驗發(fā)展與普及之路。

開放共享，天璣AI生態(tài)更上一層樓

卓越的終端體驗，離不開強大軟硬件技術的整合。聯(lián)發(fā)科不僅打造了先進的天璣旗艦智能體 AI 芯片，還擁有龐大的生態(tài)陣容。過去一年，天璣 AI 生態(tài)圈飛速成長，生態(tài)伙伴數(shù)量增長 3 倍，天璣 AI 開發(fā)套件年度下載量同比增長5倍，主流應用廠商均已導入天璣 AI 開發(fā)套件，共同打造 AI 應用新生態(tài)。

2025年，聯(lián)發(fā)科持續(xù)推進“天璣 AI 先鋒計劃”，推出全新的天璣開發(fā)工具集 Dimensity Development Studio，包括 Neuron Studio 和 Dimensity Profiler 兩個部分，旨在為開發(fā)者提供橫跨AI應用與游戲的一站式可視化智能開發(fā)工具，提供全鏈路、智能、高效的開發(fā)體驗。其中，Neuron Studio 是 AI 應用全流程開發(fā)工具，可助力開發(fā)者加速落地 AI 創(chuàng)新應用。

同時，聯(lián)發(fā)科還推出了天璣AI開發(fā)套件2.0，深度賦能開發(fā)者布局智能體AI用戶體驗領域。其中，Gen-AI Model Hub模型庫適配的模型數(shù)量提升至3.3倍，為開發(fā)者提供更加多樣化的全球主流模型選擇；推出開源彈性架構，助力開發(fā)者自由選擇模型并加速部署。天璣AI開發(fā)套件2.0還率先支持DeepSeek四大關鍵技術：混合專家模型（MoE）、多Token預測（MTP）、多頭潛在注意力（MLA）和FP8推理（FP8 Inferencing），token產(chǎn)生速度可提升2倍，內(nèi)存帶寬占用量可節(jié)省50%。同時，通過天璣AI開發(fā)套件2.0，端側LoRA訓練速度可提升超50倍。

在游戲方面，聯(lián)發(fā)科持續(xù)投入研發(fā)資源，率先推出系統(tǒng)全性能一站式分析工具—— Dimensity Profiler。該工具可覆蓋CPU、GPU、NPU、內(nèi)存、FPS、溫度、功耗以及網(wǎng)絡等核心性能指標，并提供“實時、回放、逐幀、深度回放”四大分析模式，為開發(fā)者提供全方位的游戲調優(yōu)支持。

與此同時，天璣星速引擎也迎來了全面升級。天璣倍幀技術在天璣平臺實現(xiàn)雙倍幀率并大幅降低功耗；自適應調控技術助力游戲應用與芯片底層實時交換信息，優(yōu)化運行效率；天璣光追技術仿生細節(jié)再升級，實現(xiàn)接近PC級骨骼模型效果；此外，聯(lián)發(fā)科還與王者榮耀、永劫無間手游等知名游戲合作，成功在端側部署TTS、ASR、LLM等AI模型，為玩家?guī)砀脱舆t、更精準的沉浸式語音互動體驗。

天璣9400+亮相，現(xiàn)智能體AI雛形

近年來，聯(lián)發(fā)科持續(xù)穩(wěn)固手機芯片市場份額第一的地位。Counterpoint 最新數(shù)據(jù)顯示，2024年第四季度聯(lián)發(fā)科以34%份額位居第一，天璣芯片家族的影響力與日俱增。在會上，天璣9400+旗艦5G智能體AI芯片正式亮相。該芯片采用第二代全大核架構，8核CPU包含1個主頻高達3.73GHz的Arm Cortex-X925超大核，以及3個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核，可提供強悍的單線程和多線程任務處理性能。

天璣9400+驅動新一代智能體 AI 體驗雛形，實現(xiàn)端側多模態(tài)智能體跨應用執(zhí)行。其集成聯(lián)發(fā)科第八代 AI 處理器 NPU 890，支持全球廣泛的大語言模型。同時，天璣 9400+還支持增強型推理解碼技術（SpD+），使智能體AI任務的推理速度可提升20%；集成天璣 AI 智能體化引擎，可將傳統(tǒng) AI 應用程序升級為更先進的智能體化 AI 應用。

天璣9400+延續(xù)了天璣旗艦家族的游戲實力，搭載12 核 Arm GPU Immortalis-G925，支持天璣OMM追光引擎和天璣倍幀技術，不僅帶給用戶驚艷的視覺效果，還能提供持久流暢的移動游戲體驗，功耗節(jié)省可達40%。

在影像方面，天璣9400+搭載旗艦級Imagiq 1090 影像處理器，支持全焦段 HDR 技術和天璣絲滑變焦技術，具備平滑的變焦效果和持續(xù)的自動對焦功能，視頻創(chuàng)作者可以輕松捕捉每個焦段的美好畫面。Imagiq 1090的節(jié)能技術可助力移動設備擁有更長的視頻錄制時間，同時還能在每個場景中精確捕捉用戶構思中的圖像和音頻。

此外，天璣9400+將視距內(nèi)手機對手機的藍牙連接擴展到10公里，連接距離是天璣9400的6.6倍，還新增支持北斗衛(wèi)星軌道信息，即使沒有蜂窩網(wǎng)絡連接，首次定位時間（TTFF）也能加速33%。首批采用 MediaTek天璣9400+移動芯片的智能手機預計將于4月上市。