撰文 | 張 宇

編輯 | 楊博丞

題圖 | 豆包AI

4月11日，聯發科召開了MediaTek天璣開發者大會（MDDC 2025），本次開發者大會以“AI隨芯 應用無界”為主題，探索生成式AI與芯片創新的無限可能。同時，聯發科也推出了MediaTek新一代旗艦5G智能體芯片天璣9400+、天璣開發者工具(Dimensity Development Studio)和全新升級的天璣AI開發套件2.0。

作為天璣開發者大會的重頭戲，天璣9400+采用臺積電第二代3nm工藝制程，其CPU架構采用第二代“全大核”設計。聯發科宣稱，相較前代天璣9300+，其CPU綜合性能提升22%，GPU能效比優化35%，有望挑戰安卓陣營性能巔峰。

跑分成績是衡量芯片性能的重要指標之一，天璣9400+的表現令人矚目，安兔兔跑分突破320萬分，較高通驍龍8至尊版提升約12%，而在Geekbench 6測試中，單核成績達2770分，多核成績更是高達8500分，遠超蘋果A18 Pro。vivo X200s實測數據顯示，4K視頻導出效率較驍龍8至尊版提升23%，復雜場景渲染速度提升35%。

天璣9400+的發布標志著聯發科基本在高端市場上站穩了腳跟，但在智能手機行業整體下行的趨勢下，聯發科面臨的挑戰不只是如何搶占高通的市場份額，更在于如何塑造品牌溢價和構建護城河。

一、技術仍有差距

2024年聯發科取得了不錯的成績，其總營收為5305.86億新臺幣，同比增長22.4%；凈利潤為1071.41億新臺幣，同比增長38.8%，這主要得益于天璣9400出貨量的增長。

天璣9400搭載第八代AI處理器APU 890，集成MediaTek天璣AI智能體化引擎，支持端側LoRA訓練、端側高畫質視頻生成、時域張量硬件加速技術，difussion transformer技術，至高32K tokens文本長度。同時多模態AI運算處理能力至高達50 tokens/秒，不僅能夠理解和推理圖片中的內容，可以為用戶帶來包含文字、圖像、音樂等領域在內的終端側生成式AI體驗。

作為天璣9400的小幅升級版，天璣9400+主要提升了超大核主頻和?圖形處理能力，優化了能效，并進一步提升AI應用的性能和效率，因此運算速度大幅提高，能夠更快速地處理各種復雜任務。

不過，聯發科采用的依舊是ARM的IP授權模式，而非高通Oryon架構的“指令集授權+自研”模式，其優勢在于無需投入巨額資金自研就可以直接使用成熟的ARM架構，縮短芯片設計周期，并且能與全球90%以上的移動應用進行適配，但缺點是聯發科的利潤空間會由于ARM授權費的暴漲而大幅壓縮，比如在2024年，ARM將高端芯片授權費上調300%，使得天璣單顆芯片的成本增加了10美元，并直接導致聯發科的凈利潤率從20%驟降至10%。

相比之下，高通已經逐步擺脫了對于ARM架構的依賴。2024年10月，高通在2024驍龍峰會上發布的驍龍8至尊版采用的就是自研Oryon架構，高通高級副總裁兼手機業務總經理Christoper Patrick將自研Oryon架構下的驍龍芯片稱為“行業轉折點”，“Oryon完成了我們整個SoC（系統芯片）的最后一塊拼圖”，高通至此擁有了完整的自研能力。

Oryon架構在性能和能耗方面表現出色，使得高通實現了性能突破，在手機芯片市場中占據了更有利的地位。反觀聯發科，由于過度依賴ARM架構，一直無法完全釋放芯片性能，并且同質化現象也愈加嚴重，這意味著聯發科在短期內很難突破高通和蘋果的技術壁壘。

還值得一提的是，高通已規劃在2025年下半年采用臺積電2nm工藝制程。相比3nm工藝制程，2nm工藝制程在性能和功耗上均有更加顯著的提升。如果聯發科不能及時跟進2nm工藝制程，其與高通在技術上的差距將會繼續拉大，最終難免會進一步削弱聯發科在手機芯片市場上的競爭力。

二、全力押注生成式AI

從這一次MediaTek天璣開發者大會的主題不難看出，聯發科繼續大力押注生成式AI。

隨著生成式AI的火熱和走向端側落地，AI手機正迎來爆發前夜。根據聯發科與生態伙伴共同發布的《生成式AI手機產業白皮書》，生成式AI手機將在未來幾年保持高速增長，生成式AI手機的存量規模將在2027年突破10億大關。這也意味著未來手機芯片市場將開拓出全新的增量。

據悉，天璣9400+集成聯發科第八代AI處理器NPU 890，支持全球大語言模型，并且支持混合專家模型（MoE）、多頭潛在注意力機制（MLA）、多Token預測（MTP），具備更快的FP8推理速度。此外，天璣9400+搭載增強型推理解碼技術，使智能體AI任務的推理速度可提升20%，同時還集成天璣AI智能體化引擎（Dimensity Agentic AI Engine），可將傳統AI應用程序升級為更先進的智能體化AI應用。

種種跡象表明，聯發科正在全力聚焦生成式AI賽道。不過，在生成式AI方面，聯發科仍然遜于高通。

一方面，早在2015年，高通就已經將AI技術集成到芯片之中，用AI來增強圖像、音頻和傳感器的運算，從驍龍8 Gen 1開始，高通便愈發重視芯片的AI算力，驍龍8 Gen 1的AI算力可以達到9 TOPS（每秒萬億次操作），而在驍龍8 Gen 2上，AI算力提升了4.35倍，約為39 TOPS，作為對比，同一時期的天璣9200配備了第六代APU 690 AI處理器，能夠提供的AI算力約為30 TOPS。

2024年10月發布的驍龍8至尊版仍代表了當前手機芯片AI技術的最高水平，其AI算力達到了80 TOPS，相比之下，同一時期的天璣9400的AI算力為50 TOPS，而天璣9400+的AI算力進一步提升至60 TOPS，但與高通仍存在較大差距。

另一方面，聯發科的生態建設稍顯不足，比如高通已與微軟、Adobe等軟件巨頭達成合作，將AI能力深度集成至辦公、創作等場景，而聯發科仍主要依托OPPO、vivo等智能手機廠商。

2018年1月，聯發科推出了NeuroPilot AI平臺，但目前平臺的開發者生態活躍度僅為12%，遠低于英偉達CUDA的68%和高通AI Engine的30%。

對于手機芯片廠商而言，生態建設至關重要。一個完善的AI生態可以吸引更多的開發者，提升產品的市場競爭力。然而開發者生態活躍度低，會導致基于聯發科手機芯片的AI應用數量有限，無法滿足市場的多樣化需求，進而影響其銷售狀況和市場份額，使得聯發科在發展生成式AI的道路上面臨著嚴峻挑戰。

三、沖擊高端市場不易

技術上的差距，是聯發科沖擊高端市場路上的最大阻礙。目前，在高端市場上聯發科仍不是高通的對手。根據市場調研機構Counterpoint的數據，2024年第四季度，高通在500美元以上的高端市場的份額約為55%至60%。另據消費科技市場研究機構Strategy Analytics的數據， 2024年第三季度，高通在高端市場的份額為58%，而聯發科的份額僅為38%。

聯發科在過去很長一段時間內依靠低廉的手機芯片占據著低市場，甚至被稱為“山寨機之父”，但聯發科始終沒有放棄沖高的夢想，從Helio X10到Helio X20/X25，再到第三代高端芯片Helio X30，聯發科曾數次沖擊高端市場但均未成功。2020年，聯發科再次沖高，推出了天璣1000和天璣1200，但這兩款芯片沖高依然難言成功，放在高端市場，其綜合表現均不及高通的驍龍865系列和驍龍888。

真正讓聯發科摸到高端市場大門的是天璣9000，天璣9000為全球首款基于4nm工藝制程打造而成的芯片。聯發科表示，天璣9000的性能提升35%，功效提升37%。

不過，天璣9000在一定程度上證明了聯發科有實力沖擊高端市場，但并未站穩腳跟，盡管聯發科持續沖擊高端市場取得了不少成效，但在品牌形象和產品質量等方面，市場對其中低端的固有認知在短期內依舊難以改變。直到2024 年，聯發科的中低端芯片出貨量占比仍高達65%，這表明中低端市場依然是其業務的重要支撐。

在沖擊高端市場的策略上，聯發科高度依賴OPPO、vivo等少數客戶，2024年僅OPPO和vivo兩家客戶就貢獻了聯發科約70%的高端芯片訂單，而三星雖然與聯發科達成了合作，但其Galaxy S25系列僅30%機型采用了聯發科的高端芯片。

高度依賴少數客戶，使得聯發科面臨著客戶集中度高的風險。一旦這些客戶發生任何變動，比如削減訂單量或轉向其他手機芯片廠商，聯發科的業績和市場份額將受到嚴重影響，沖高之路也將變得更加艱難。

天璣9400+的發布，標志著聯發科在高端市場上再度邁出關鍵一步。然而在技術差距、生態缺失等多重挑戰下，能否真正突圍還存在巨大的懸念。