2024年實(shí)現(xiàn)從傳統(tǒng)IP到IP2.0的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。

本文為IPO早知道原創(chuàng)

作者｜Stone Jin

據(jù)IPO早知道消息，芯耀輝科技股份有限公司（以下簡稱“芯耀輝”）于3月28日正式同國泰君安簽署輔導(dǎo)協(xié)議，正式啟動A股IPO進(jìn)程。

成立于2020年的芯耀輝專注半導(dǎo)體IP研發(fā)和服務(wù)、賦能芯片設(shè)計(jì)和系統(tǒng)應(yīng)用，通過自主研發(fā)IP產(chǎn)品，以響應(yīng)快速發(fā)展的芯片和應(yīng)用需求，全面賦能芯片設(shè)計(jì)，并致力于服務(wù)數(shù)字社會中的數(shù)據(jù)中心、智能汽車、高性能計(jì)算、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和消費(fèi)電子等各個領(lǐng)域。

截至目前，芯耀輝提供的一站式完整IP平臺解決方案包括 PCIe、Serdes、DDR、HBM、D2DUSB、MIPI、HDMI、SATA、SD/eMMC、Foundation IPs，以及Interface IP Controllers等，覆蓋了最前沿的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)。

2024年，芯耀輝實(shí)現(xiàn)了從傳統(tǒng)IP到IP2.0的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型——通過一站式完整IP平臺解決方案實(shí)現(xiàn)了全面升級，不僅提供高性能、低功耗、強(qiáng)兼容的高速接口IP，還配套提供基礎(chǔ)IP和控制器IP，幫助SoC客戶從內(nèi)到外提升性能。注重產(chǎn)品的可靠性、兼容性與可量產(chǎn)性，并提供系統(tǒng)級封裝支持，優(yōu)化PHY布局、Bump和Ball排布，提升量產(chǎn)性能，幫助客戶加速產(chǎn)品上市。同時，芯耀輝通過整合完整的子系統(tǒng)資源，從方案制定到集成驗(yàn)證，再到硬化和封裝測試，提供端到端的解決方案。此外，積極推動國產(chǎn)供應(yīng)鏈，提供Substrate和Interposer設(shè)計(jì)參考，協(xié)同上下游產(chǎn)業(yè)鏈，助力產(chǎn)業(yè)技術(shù)突破。

成立至今，芯耀輝已獲得真格基金、大數(shù)長青、紅杉中國、高瓴創(chuàng)投、云暉資本、高榕創(chuàng)投、松禾資本、五源資本、國策投資、大橫琴集團(tuán)、經(jīng)緯創(chuàng)投、蘭璞創(chuàng)投、格力、博裕資本等知名機(jī)構(gòu)的投資。