五分鐘了解產(chǎn)業(yè)大事

每日頭條芯聞

1. 立訊精密回應(yīng)在美建廠傳聞

2. 意法半導(dǎo)體監(jiān)事會(huì)否決意大利人選Marcello Sala進(jìn)入公司董事會(huì)

3. 意法半導(dǎo)體監(jiān)事會(huì)否認(rèn)內(nèi)幕交易指控

4. 逼退國巨？日企美蓓亞三美擬700億日元收購芝浦電子

5. 國產(chǎn)智駕方案商縱目科技申請破產(chǎn)審查
   

6. 消息稱多家PC大廠暫停對美出貨

7. 馬自達(dá)和羅姆啟動(dòng)車用氮化鎵功率器件聯(lián)合開發(fā)，力爭2027年度實(shí)際投用

8. 微軟確認(rèn)擱置俄亥俄州利金縣10億美元數(shù)據(jù)中心建設(shè)計(jì)劃
   

9. 微軟或考慮進(jìn)一步裁員

10. 中國移動(dòng)計(jì)劃建設(shè)超大規(guī)?！八懔S”，同時(shí)開展十萬卡智算中心研究

11. 美國最大定制PC制造商之一META PC預(yù)測：關(guān)稅導(dǎo)致零部件價(jià)格上漲50%

12. 消息稱三星電子向高通提供芯片原型

13. SEMI：2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售額達(dá)1171億美元

14. 臺積電2025年一季度營收8392.5億新臺幣，同比增長41.6%

15. 白宮力推使用煤炭作為數(shù)據(jù)中心電力，意圖扭轉(zhuǎn)燃煤電廠頹勢

16. Canalys：2025年Q1全球PC出貨量：聯(lián)想同比增10.7%、惠普增6.1%、戴爾增3%、蘋果增22.1%、華碩增8.8%

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【立訊精密回應(yīng)在美建廠傳聞】

據(jù)路透社報(bào)道，立訊精密在電話會(huì)議上“向分析師透露”：公司正在與客戶討論應(yīng)對美國關(guān)稅的方法，其中包括將更多生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到美國等地區(qū)。

立訊精密表示：“如果有商業(yè)上的保障，并且我們能夠進(jìn)行充分的評估，我們不排除將部分產(chǎn)品的生產(chǎn)本地化以滿足美國市場的需求?！?/p>

對此，立訊精密回應(yīng)稱：“公司目前沒有相關(guān)計(jì)劃。公司已于2025年4月10日披露《2025年4月9日投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表》，請以公司披露信息為準(zhǔn)，對于有關(guān)媒體報(bào)道的失實(shí)信息，公司保留一切追究其法律責(zé)任的權(quán)利。

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【意法半導(dǎo)體監(jiān)事會(huì)否認(rèn)內(nèi)幕交易指控】

4月10日，芯片制造商意法半導(dǎo)體監(jiān)事會(huì)否認(rèn)了涉及該公司兩名董事會(huì)成員的內(nèi)幕交易指控。

意法半導(dǎo)體在聲明中指出：“在公司禁售期進(jìn)行的股票銷售是由公司的股票計(jì)劃管理員通過自動(dòng)程序完成的?！?/p>

在該聲明發(fā)表的前一天，意大利經(jīng)濟(jì)部長Giancarlo Giorgetti指責(zé)意法半導(dǎo)體管理層在公布負(fù)面業(yè)績前一天出售了所持股票。

Giorgetti還表示，意大利政府反對意法半導(dǎo)體CEO Jean-Marc Chery。

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【消息稱多家PC大廠暫停對美出貨】

據(jù)臺媒報(bào)道，惠普、戴爾、宏碁、華碩和聯(lián)想等主要個(gè)人電腦品牌已通知其供應(yīng)鏈，暫停所有產(chǎn)地銷往美國的筆記本電腦及相關(guān)消費(fèi)性電子零組件的出貨，為期兩周。

臺灣地區(qū)的制造商面臨訂單暫停的情況。一些電腦周邊設(shè)備公司以及視頻監(jiān)控企業(yè)都已收到來自客戶的暫停發(fā)貨通知。

相關(guān)業(yè)者表示，消費(fèi)性電子行業(yè)4月營收前景堪憂，筆記本電腦、手機(jī)及網(wǎng)絡(luò)通信等供應(yīng)商首當(dāng)其沖。目前，臺灣地區(qū)業(yè)者普遍反映信息混亂，美國海關(guān)系統(tǒng)尚未上線，只能靜觀其變，對今年的行業(yè)展望趨于保守。筆記本電腦組裝廠正積極與客戶就關(guān)稅問題展開討論。

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【微軟或考慮進(jìn)一步裁員】

據(jù)外媒報(bào)道，微軟正在考慮進(jìn)行新一輪裁員，可能最早會(huì)在5月實(shí)施。

知情人士表示，一些微軟團(tuán)隊(duì)的領(lǐng)導(dǎo)人正在探討如何削減中層管理人員，并探討如何提升項(xiàng)目中程序員相對于非程序員的比例。部分微軟部門希望提高“管理跨度”，即每位經(jīng)理管理的下屬人數(shù)。

這些知情人士均為公司高層。其中之一稱，具體裁員人數(shù)尚未確定，裁員可能會(huì)影響到自身團(tuán)隊(duì)的一大部分成員。微軟發(fā)言人對此未予回應(yīng)。

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【消息稱三星電子向高通提供芯片原型】

據(jù)韓媒報(bào)道稱，三星電子旗下三星晶圓代工部門最近已向高通提供了芯片原型，有望獲得后者在3nm等尖端先進(jìn)制程上的芯片代工訂單。

三星晶圓代工一直面臨支出龐大的先進(jìn)邏輯節(jié)點(diǎn)缺乏大型訂單的問題，這嚴(yán)重影響了該部分業(yè)務(wù)的盈利能力，造成了嚴(yán)重虧損。如果能拿下高通的訂單，再加上成熟節(jié)點(diǎn)的良好表現(xiàn)，這一部門今年的情況有望好轉(zhuǎn)。

有業(yè)內(nèi)人士表示，三星電子在3nm及以下級先進(jìn)工藝上能爭取到多少大客戶，以及如何穩(wěn)定地供應(yīng)產(chǎn)品，將是其業(yè)績長期提升的關(guān)鍵。

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【SEMI：2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售額達(dá)1171億美元】

根據(jù)SEMI發(fā)布的報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將從2023年的1063億美元增長10%，到2024年將達(dá)到1171億美元。

SEMI指出，2024年，全球前端半導(dǎo)體設(shè)備市場顯著增長，晶圓加工設(shè)備銷售額增長9%，其他前端細(xì)分市場銷售額增長5%。這一增長主要得益于對尖端和成熟邏輯、先進(jìn)封裝和高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）產(chǎn)能擴(kuò)張的投資增加，以及來自中國大陸的投資大幅增加。

2024年，后端設(shè)備領(lǐng)域在連續(xù)兩年下滑之后，在人工智能和HBM制造日益復(fù)雜且需求不斷增長的推動(dòng)下，于2024年強(qiáng)勁復(fù)蘇。組裝和封裝設(shè)備銷售額同比增長25%，測試設(shè)備銷售額同比增長20%。

從地區(qū)來看，中國大陸、韓國和中國臺灣仍然是半導(dǎo)體設(shè)備支出的前三大市場，合計(jì)占全球市場份額的74%。中國大陸鞏固了其作為最大半導(dǎo)體設(shè)備市場的地位，2024年投資額同比增長35%，達(dá)到496億美元，這主要得益于其積極的產(chǎn)能擴(kuò)張和政府支持的旨在提升國內(nèi)芯片產(chǎn)量的舉措。