中美之間的競爭本質是人工智能、半導體等硬科技的競爭。短期內不要高估漂亮國關稅的影響，長期不要低估中國科技的發展潛力。英偉達的黃仁勛、AMD的蘇姿豐、英特爾的陳立武、臺積電的張忠謀等大佬都是華人。國內每年畢業1100萬的大學生，聰明又內卷，有資金又有體制優勢，先進制程等卡脖子技術的突破只是時間問題，最近崛起的半導體設備大佬新凱來就是證明。

漂亮國制造業回流是很難的，至少中低端制造業去 漂亮國是不劃算的：一是基建很貴，比如設備、土地成本高；二是人工貴，工人時薪35美元一小時，年薪8萬多一年，是國內的10倍，而且效率還不如國內。消費電子、家電、快消品等勞動密集型制造業在美國是很難生存的。假如中國人去美國打工，被拒簽的概率很高。

今年資本圈關注AI、機器人多了，半導體的關注度在下降，特別是Fabless企業融資處于水深火熱之中，設備、零部件和新材料反而是這兩年大家關注的焦點。

存儲芯片： 3D nand flash二季度開始漲價，漲幅在10%左右，一是補庫存，二是AI服務器對存儲消耗量比較大，三星、海力士等巨頭也在控產能。存儲是周期性、重產能、應用又特別廣的半導體細分賽道，隨著數據的增長，存儲的需求也只會越來越多。手機中好友轉發的圖片、視頻文件越來越多，拍照像素越來越高，手機用個2-3年存儲就滿了，目前的手機基本內存12G起步，16G是標配，閃存是256G起步、512G和1T也很常見了。國內長存等企業也在崛起，各大電商、終端產品都能看到國內存儲芯片的身影了。

IC測試：IC出廠前的必經過程，又分CP測試和FT測試。IC Socket是芯片測試的夾具/治具， 也稱為芯片測試插座，用于在測試過程中電氣連接和固定芯片。它的主要功能是在測試過程中方便地插拔芯片，避免芯片或PCB板的損壞，同時確保測試過程的高效性和高良率。IC Socket廣泛應用于各種電子設備的測試環節，尤其是在集成電路的生產測試、研發驗證等領域。

從結構上看，IC Socket通常由三個主要部分組成：1）插座本體：插座本體是IC Socket的基礎部分，通常由金屬或塑料制成，具備精密的切割腔體。它的主要作用是為芯片提供一個穩定的安裝位置，并通過設計好的孔道與彈簧探針接觸，確保信號傳輸不受干擾。2）彈簧探針/彈片：彈簧探針或彈片是IC Socket的關鍵連接元件，負責在芯片與測試設備之間建立電氣連接。它們通常具有良好的彈性，可以在芯片引腳和測試板的接觸點之間提供可靠的接觸壓力，從而確保電信號的穩定傳輸。這些彈性元件能夠隨著芯片的插入或拔出自動調整，避免因芯片的頻繁更換而導致的接觸不良。3）保持托板：保持托板主要用于固定彈簧探針或彈片，保證它們的位置精確無誤，確保芯片的引腳與探針接觸緊密。保持托板的設計非常精密，需要考慮到探針與芯片引腳的對準問題，確保每次插入都能夠提供一致的接觸質量。

射頻芯片：射頻前端芯片包含功率放大器（PA）、濾波器（Filter）、雙工器或多工器（Duplexer或Multiplexer）、低噪聲放大器（LNA）、開關（Switch）、天線調諧模塊（ASM）等器件。國內在射頻前端芯片有一定的國產化率了。射頻芯片的設計和制造難度較大，主要源于其特殊的工作要求和高集成度。與常見的數字芯片（如CPU、GPU）不同，射頻芯片處理的是射頻信號，涉及頻率調制、濾波、上變頻和下變頻等復雜的信號處理過程。

射頻芯片難做的原因：1）頻率和增益的挑戰：射頻芯片的設計要求在高頻下穩定工作，頻率范圍通常從幾十MHz到GHz級別。高頻信號傳輸中的噪聲、衰減和失真等問題需要精確處理，任何微小的誤差都會影響整體性能。此外，增益的要求較高，設計師必須平衡不同模塊之間的信號放大和衰減，確保信號的質量。2）集成度要求高：隨著5G、Wi-Fi 6等新技術的發展，射頻芯片的集成度要求越來越高。設計中需要將多個射頻模塊、功率放大器、低噪聲放大器（LNA）等集成到單一芯片中，這不僅提高了設計的復雜性，也增加了對散熱、抗干擾等方面的挑戰。3）材料和工藝的要求：射頻芯片設計中的材料選擇至關重要，常用的材料如砷化鎵（GaAs）、硅鍺（SiGe）和氮化鎵（GaN）等每種材料都有其特定的電學特性和工藝要求。不同材料對工藝控制的要求較高，并且射頻芯片通常需要在接近工藝極限的條件下運行，這需要設計師具備豐富的經驗和創新思維。4）干擾和共存問題：在多種無線通信技術共存的環境下，射頻芯片需要處理來自不同頻段的干擾。如何設計抗干擾能力強的射頻芯片，保證不同頻段信號的獨立性和清晰度，是射頻芯片設計的一大難題。5）高精度要求：射頻芯片的性能往往依賴于極高的精度，在微米級的結構設計和工藝控制上，任何小的偏差都可能導致性能的不穩定或失效。

封裝廠：國內有數百家封裝廠，傳統封裝廠如果抓住幾家國產芯片公司正好這幾年放量，日子也會比較好過。比如電視mini LED驅動芯片、LED顯示驅動芯片、液晶面板驅動芯片、WiFi 6芯片等最近幾年國產化率在快速提升。