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來源：內容來自工商時報，謝謝。

AI供應鏈遭受美國總統川普對等關稅、幾乎全線重挫，摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻提出，臺積電2026年CoWoS產能分配將成全球AI供應鏈重要催化劑。高盛證券考量供應鏈限制與地緣政治雙變數，下修CoWoS出貨量，并調整產能預估，在臺積電法說會前，增添基本面話題性。

高盛證券考慮到下游ODM廠AI伺服器機柜供應限制疑慮不止，以及地緣政治不確定性，將2025、2026年CoWoS出貨量預測從59.9萬片、97.5萬片，下修至58.5萬片與92.3萬片；并將同期間CoWoS產能預估調整至66萬片與100萬片。

摩根士丹利說明，臺積電接下來接收到主要客戶的需求反饋后，約5月中就會對2026年CoWoS產能有初步盤算。從最近臺系相關設備供應鏈的觀點，普遍預期2026年CoWoS每月產能約10.5萬～12.5萬片，較今年底的每月7萬～7.5萬片大增。

但是，假設川普提出的關稅政策沒有轉變，絕對不能輕忽對全球經濟，以及未來AI資本支出的深遠影響。大摩因而估計，2025年CoWoS每月產能7萬片，2026年則提升至每月9萬片；同時預期，臺積電在2026年CoWoS產能擴張規劃會較為保守。然好消息是，大摩所做研究顯示，大陸對AI推論需求非常強勁，已導致英偉達顯卡現貨價格出現上漲。

資本支出方面，高盛證券對2025年維持400億美元預估值，但考量CoWoS產擴產步調放緩，將2026年資本支出預測從460億美元下修至450億美元，另一方面，盡管臺積電加碼投資美國1,000億美元，擴建速度可能加快，但日本與德國晶圓廠擴建可能趨緩。

此前報道：臺積電CoWoS，5年擴產大計

據臺媒二月初報道，全球政經局勢動蕩，但半導體業界指出，目前為止，臺積電未來5年先進封裝CoWoS產能規劃，仍未有太大修正。

除了GPU龍頭NVIDIA包下過半產能外，AI特用芯片（ASIC）投片力道也快速增強，獨吞所有AI客戶大單成為臺積電在亂世中最大底氣。

據了解，2025年底臺積CoWoS月產能，估將達7.5萬~8萬片，預期2028、2029年，則大增至15萬片。

中國新創DeepSeek迅速崛起，因大幅降低AI使用成本，也讓2年來NVIDIA領軍設下的高技術、高成本硬體門檻，出現破口。連帶也使得通吃AI芯片大單的臺積電，市場開始涌現訂單規模恐不如預期質疑。

加上美國總統川普（Donald Trump）發動關稅大戰，可能造成供應鏈與終端需求的不確定性等，臺積電突現多重危機。

對此，半導體設備業者透露，臺積向來接單、擴產謹慎，有長足訂單才會推進制程技術、建置新廠與擴增產能。

DeepSeek繼2024年12月推出成本優化的V3模型后，2025年1月20日再推出開源推論大模型R1，其有效降低AI成本的模型與方法令全球驚嘆。

市場認為，排除諸多爭議，成本的大幅下降，將有助于AI需求與應用全面爆發，讓AI產業鏈重新洗牌。

其中，若DeepSeek若真能威脅NVIDIA，沖擊AI GPU銷售，將令NVIDIA過去2年來在AI GPU戰局的幾近獨霸地位被打破，而同步受創的，還有跟著NVIDIA大啖AI商機的臺積電。

對此，半導體業者表示，DeepSeek帶來的實際影響，仍須2~3個月時間驗證，目前NVIDIA 、臺積電等皆未傳出砍單、縮減產能規劃消息。

此外，倘若DeepSeek真令NVIDIA承壓，但也將帶動更多AI ASIC芯片業者加入戰局，邊緣AI應用快速擴增，ASIC芯片市場規模明顯放大，目前具有量能與研發實力的ASIC芯片業者，都是臺積電客戶。

除了Google、Meta、微軟（Microsoft）、AWS、博通（Broadcom）、Marvell、聯發科等多家大廠外，蘋果（Apple）訂單規模亦是可觀。

據半導體業者透露，雖然DeepSeek、關稅戰與AI芯片禁令等問題危機接踵而至，但NVIDIA、臺積電至今并未下修AI GPU與CoWoS先進封裝需求。

事實上，先前所傳出的產能修正，也只是H200與Blackwell架構B200、B300的CoWoS-S與CoWoS-L的產能與時程調配，整體計劃沒有變動。

據了解，臺積電未來5年CoWoS整體產能目標未見明顯修正，至2024年底，CoWoS月產能約逾3.5萬片，其中CoWoS-S約逾2萬片，CoWoS-L約1萬~1.5萬片，而CoWoS-R則相對較少。

展望2025年，CoWoS月產能一舉拉升至7.5萬~8萬片，CoWoS-S與CoWoS-L分別逾2萬片、4.5萬片，CoWoS-R則拉升至1萬片。

預計2026、2027年月產能將分別達9.5萬片、13.5萬片，2028年則再增至15萬片，其中，CoWoS-S與CoWoS-L分別達1萬片、12萬片，CoWoS-R則達2萬片。 」

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