IC（Integrated Circuit）設計企業，即集成電路設計企業，根據市場需求和技術發展趨勢，設計出滿足特定功能和性能要求的集成電路芯片，一般分為三種模式：設計公司模式（Design House）、設計服務模式（Design Service）、功能模塊提供商模式（IP Vendor）。

根據TrendForce集邦咨詢發布的報告顯示：2024年全球前十大IC設計企業（僅統計公布財報的無晶圓IC設計者）去年營收達到2498.04億美元（約合人民幣1.8萬億元），同比大增49%。沒有“新面孔”出現，美國占據6席，中國占據4席（包括臺灣3家）。

英偉達（NVIDIA）蟬聯第一，去年實現營收1243.77億美元，同比大漲125%；在前十名中的占比攀升至50%，同比提升17個百分點。這主要得益于亞馬遜、微軟、谷歌等云服務提供商（CSP）持續擴大AI server布建規模，H100/H200產品需求旺盛。

去年3月，英偉達發布新一代AI芯片架構Blackwell以及基于該架構打造的首款產品GB200芯片。今年3月，推出Blackwell架構的升級版Blackwell Ultra，包括GB300 NVL72機架級系統和HGX B300 NVL16系統兩個版本。創始人兼CEO黃仁勛表示：“很高興看到Blackwell擁有如此強勁的需求。”可以預見，GB200/GB300等產品有望進一步推動公司AI相關營收增長。

高通（Qualcomm）位居次席，去年營收同比增長13%至348.57億美元（聚焦于集成電路和系統軟件開發的QCT部門）。其四成以上收入來自總部位于中國的客戶，包括小米、OPPO、vivo等。

博通（Broadcom）、超威（AMD）分列三四，受益于人工智能浪潮，兩家企業營收均實現正增長。前者AI芯片收入占其半導體解決方案超過三成，后者則將繼續聚焦AI PC、Server和HPC/AI加速器市場。

聯發科（MediaTek）排名第五，2024年營收同比增長19%至165.19億美元，智能手機、電源管理IC、Smart Edge（智能終端平臺）業務均實現增長。去年10月9日，旗艦級5G智能體AI芯片天璣9400正式發布，采用臺積電第二代3nm工藝制造，晶體管數量達到291億個，性能相較天璣9300提升了28%。

4月11日，聯發科將發布天璣9400+，依舊延續全大核架構設計，并在CPU主頻上進行了顯著提升。OPPO Find X8s輕薄小直屏、vivo X200s、真我GT7將首發搭載該旗艦芯片。

排在榜單6-10位的分別是美滿（Marvell）、瑞昱（Realtek）、聯詠（Novatek）、上海韋爾半導體（Will Semiconductor）、芯源系統（MPS）。韋爾半導體繼續排名第九，營收達到30.48億美元（約合人民幣224億元，僅計算半導體設計及銷售業務收入，不包括其他業務收入），較2023年增長21%。

公開資料顯示：韋爾半導體成立于2007年5月，總部位于上海張江高科技園區。主營業務涉及半導體分立器件和電源管理IC等半導體產品的研發設計,以及被動件(包括電阻、電容、電感等)、結構器件、分立器件和IC等半導體產品的分銷業務。

韋爾股份是中國第一大、全球排名第三（僅次于索尼和三星）的CMOS圖像傳感器（CIS）廠商，5000萬像素的系列產品已經被廣泛地應用于國內主流高端智能手機后置主攝傳感器方案中。華為、小米、榮耀等是其客戶，小米15搭載的“光影獵人”900傳感器是由小米與豪威科技（韋爾股份子公司）合作定制的。受惠于中國電動汽車自動駕駛應用的持續滲透，在新興的車載CIS市場份額，直逼老大安森美。

值得一提的是，韋爾股份創始人兼董事長虞仁榮是中國“芯片首富”，根據《2025胡潤全球富豪榜》顯示，其身家達到450億元。作為土生土長的寧波人，他用實際行動回饋家鄉，慷慨捐贈200億元創辦寧波東方理工大學（暫名），還提供100億元用于學校的基礎設施建設和運營資金。