4月8日，珂瑪科技（301611.SZ）發布2024年年度報告，據公告顯示，2024年全年公司共實現營收8.57億元，同比增長78.45%；實現歸母凈利潤3.11億元，同比增長279.88%；實現扣非凈利潤3.06億元，同比增長293.56%，同期公司現金流也同比大增393.49%。報告期內，國內半導體產業規模的快速增長以及設備關鍵零部件國產化的不斷推進，下游半導體領域客戶采購需求猛增，帶動了公司先進陶瓷材料結構件產品在半導體領域銷售收入規模的增長。同時隨著“功能-結構”一體模塊化產品的大規模量產，亦使公司整體營收規模與利潤攀升至了一個新的臺階。

市場人士分析指出，當前全球以及國內半導體設備先進結構陶瓷市場繼續保持增長態勢，作為國內本土先進陶瓷材料及零部件的領先企業之一，珂瑪科技經過多年的領域深耕，現已掌握了主業中多項關鍵的材料配方與加工工藝，并具備了先進陶瓷前道制造、硬脆難加工材料精密加工和新品表面處理等全工藝流程技術，為公司的長期經營與發展打造了堅實壁壘。另外，在年報披露當日，公司亦同步發布了2024年度利潤分配預案，公司將向全體股東每10股派發現金股利1.00元(含稅)，共計派發現金股利4360萬元。而這一舉措也顯現了公司重視股東回報以及對未來長期發展的信心。

“功能-結構”一體模塊化產品放量助推業績攀升

行業復蘇驅動先進陶瓷材料零部件需求向好

珂瑪科技的營收主要來自于先進陶瓷材料零部件銷售以及泛半導體設備表面處理服務。根據年報數據顯示，公司2024年先進陶瓷材料零部件銷售的營收規模為7.68億元，占總營收的89.60%，其業務營收規模較上年同期增長94.54%，成為了報告期內公司業績增長的主要來源。

以經營情況來看，目前珂瑪科技先進陶瓷材料零部件的下游主要應用領域包括半導體、泛半導體、粉體粉碎和分級等領域，半導體領域是公司產品的主要應用方向。

根據公告顯示，與去年相比，2024年珂瑪科技半導體領域“功能-結構”一體模塊化產品銷售收入從2023年的3,195.95萬元大幅增至29,077.07萬元，增幅超800%，營收占比大幅提升。該“功能-結構”一體模塊化產品解決了半導體晶圓廠商CVD設備關鍵零部件的“卡脖子”問題，使公司半導體設備核心部件陶瓷加熱器實現國產替代。據介紹，2024年期間珂瑪科技已為半導體晶圓廠商和國內半導體設備廠商研發生產了多款陶瓷加熱器產品，產品裝配于SACVD、PECVD、LPCVD和激光退火等設備，且部分陶瓷加熱器產品已量產并大量應用于晶圓的薄膜沉積生產工藝流程。同時，公司靜電卡盤與超高純碳化硅套件也在報告期內逐步量產，并形成了一定的收入。

另外，報告期內，國內半導體市場的整體復蘇也為公司半導體領域業務帶來了重要推動力。數據顯示，2024年公司半導體領域結構件產品較去年同期增長106.52%，營收規模達到40,111.89萬元。期間，伴隨AI芯片、高性能計算（HPC）及內存類別支持數據中心擴展的需求增長，全球半導體市場規模和半導體制造設備支出繼續保持增長態勢，這也讓公司該項業務受到了明顯助力。

機構研究指出，半導體先進結構陶瓷市場國產替代空間廣闊，根據弗若斯特沙利文數據，預計2026年中國先進結構陶瓷市場規模將達到313億元，整體市場規模將持續增長，且國內增速將高于全球。同時，隨著技術的不斷成熟和成本的降低，國產先進結構陶瓷材料有望在更多領域實現替代。而未來行業需求的增長與產品國產化率的提升也均將為珂瑪科技后續的增長與發展帶來積極影響。

技術研發引領行業持續突破

高水平分紅釋放積極信號

業務端的高速發展離不開研發技術領域的持續支持。

從技術領域來看，目前珂瑪科技已擁有先進陶瓷材料零部件全工藝流程以及多項核心技術，形成了完整的自主知識產權體系，其多項關鍵技術指標達到國內領先、國際主流水平。在發展過程中，公司有效推動了半導體設備用高純度氧化鋁、高導熱氮化鋁等多項“卡脖子”產品的國產替代，同時公司對陶瓷加熱器、靜電卡盤和超高純碳化硅套件等半導體設備進行了前瞻性地研發投入，培育形成了關鍵核心技術能力，這也使其成為了本土先進陶瓷及表面處理行業的重要推進者。

業內人士分析指出，從國產替代進程中的核心作用上來看，珂瑪科技是國家“02專項”PECVD設備用陶瓷加熱盤課題責任單位，是國內較早切入“功能-結構”模塊類產品研發、客戶驗證并批量生產的企業。公司不僅順利通過國家驗收，且在產業化方面不斷取得突破，部分陶瓷加熱器產品已實現量產，并在晶圓薄膜沉積工藝中得到廣泛應用，真正實現了國產替代，而這也成為了公司引領行業發展的重要推動力。

根據同花順iFinD數據顯示，自2024年8月上市以來，珂瑪科技在不到一年的時間里已受到了包括招商證券、中郵證券、山西證券等眾多券商機構的“買入”及“增持”評級。有較多機構在研究報告中綜合指出，“目前珂瑪科技已掌握了從材料配方到零部件制造的先進陶瓷全工藝流程技術，客戶涵蓋國內外知名半導體設備廠商，大力布局陶瓷加熱器、靜電卡盤和超高純碳化硅套件等高附加值、高技術難度的模塊類產品，顯著受益于半導體設備產業鏈國產化趨勢，成長空間廣闊。”券商積極的看法彰顯了公司在二級市場的良好關注度。

此外，值得一提的是，自上市以來公司一直高度重視對投資者的回報。早在去年10月，公司便發布了2024年前三季度利潤分配預案。公司以436,000,000股總股本為基數，向全體股東每10股派發現金1.00元（含稅），合計派發現金紅利4360萬元。而加上此次派發的現金股利，公司在不到一年的上市時間中已累計分紅兩次，分紅總金額達到8720萬元，這在新晉上市公司中無疑處于一個較高水平，這體現了公司對股東回報的重視，同時彰顯了其良好的財務狀況和穩健的經營能力。面向未來，公司有望在半導體設備國產化浪潮中繼續發揮技術優勢，進一步提升市場份額，同時借助資本市場的支持，推動公司的持續發展和行業地位的鞏固。

免責聲明：本文僅供參考，不構成投資建議。