“道阻且長，行則將至”，用來形容我國半導(dǎo)體國產(chǎn)替代，再合適不過。

而半導(dǎo)體設(shè)備公司在這方面，最有話語權(quán)。

2014年的時(shí)候，我國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率只有5.22%，經(jīng)過10年的跌宕起伏，才在2024年上升到20%左右。

現(xiàn)如今，進(jìn)出口稅率的變化，為半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代提供了一個(gè)難得的契機(jī)。

原因主要來自兩方面：

一方面，進(jìn)口成本預(yù)計(jì)將大幅提升。

由于半導(dǎo)體設(shè)備市場，海外企業(yè)占主導(dǎo)，如應(yīng)用材料、泛林集團(tuán)等占據(jù)全球約40%的市場份額。

從而使得2024年，我國只來自海外一個(gè)國家的半導(dǎo)體設(shè)備（包括前道制造和后道封裝）采購金額就高達(dá)335億元。

而稅率上升后，這些半導(dǎo)體設(shè)備的進(jìn)口成本或?qū)⒃黾?0%以上，倒逼著中芯國際、華虹公司等國內(nèi)晶圓廠加速轉(zhuǎn)向國產(chǎn)設(shè)備。

再加上國產(chǎn)設(shè)備廠商的技術(shù)日益成熟，性能逐漸靠近國際水準(zhǔn)，國產(chǎn)化率增長得會更快。

另一方面，晶圓廠設(shè)備開支將增加。

2022-2024年，全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)放緩，設(shè)備支出基本保持在900億美元左右。而2025年及之后，AI推動先進(jìn)邏輯和HBM（高帶寬內(nèi)存）需求激增，晶圓廠將加大資本開支。

預(yù)計(jì)2025-2027年，全球晶圓廠的設(shè)備開支將保持3年連續(xù)增長。

其中，2025年設(shè)備支出有望達(dá)到1200億美元，首次超過1000億美元，2027年更是將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1400億美元。

在這種情況下，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司將實(shí)現(xiàn)訂單大幅釋放。

那么，國內(nèi)哪些公司將會從中受益呢？

實(shí)際上，北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、盛美上海這些公司都是國內(nèi)各自領(lǐng)域的佼佼者。

相對來說，平臺型公司的競爭力更強(qiáng)，業(yè)績彈性也更大。

但成功引起我們注意的，既不是北方華創(chuàng)，也不是盛美上海，而是中微公司。

2024年前三季度，中微公司的合同負(fù)債高達(dá)29.88億元，相比于2023年前三季度的13.65億元，增長了118.9%，對應(yīng)新增訂單76.4億元。

同期，拓荊科技合同負(fù)債同比增長了67.8%，盛美上海僅增長了23.62%，北方華創(chuàng)甚至下滑了17.03%。

那么，中微公司是如何實(shí)現(xiàn)訂單翻倍的？

1. 刻蝕設(shè)備需求旺盛。

刻蝕設(shè)備一直是中微的拳頭產(chǎn)品，主要包括CCP（電容性等離子體刻蝕）和ICP（電感耦合等離子體刻蝕）兩類。

公司的刻蝕機(jī)精度從14納米到7納米，再到5納米持續(xù)突破，終結(jié)了海外對刻蝕機(jī)長達(dá)幾十年的管制，并成為中芯國際、臺積電、長江存儲等供應(yīng)商。

2024年前三季度，刻蝕機(jī)給公司帶來了44.13億元收入，占總營收的80.13%，并且新增訂單62.5億元，同比增長54.7%，占新增訂單總量的81.8%。

除了國產(chǎn)替代帶來的增量之外，芯片制程縮小也是一大重要原因。

當(dāng)下，芯片制程正從7-5納米向更先進(jìn)的方向發(fā)展，而光刻機(jī)受到光波長的限制，需要結(jié)合刻蝕和薄膜沉積設(shè)備，才能實(shí)現(xiàn)更小的尺寸。

例如，7nm芯片生產(chǎn)需要的刻蝕工序?yàn)?40次，相較28nm生產(chǎn)所需的40次刻蝕增加2.5倍，5nm芯片生產(chǎn)的刻蝕工序更是高達(dá)160次。

而芯片先進(jìn)制程和國產(chǎn)替代，同樣也是接下來推動刻蝕機(jī)需求上升的核心動力。中微公司的訂單有望繼續(xù)保持增長。

第二，新產(chǎn)品放量。

除刻蝕機(jī)外，公司緊跟半導(dǎo)體市場需求，還研發(fā)了多種薄膜沉積設(shè)備。

2024年前三季度，公司訂單增長就有新產(chǎn)品放量的功勞。例如，新產(chǎn)品LPCVD（薄膜沉積設(shè)備的一種）新增訂單3億元。

并且截至2024年末，中微為先進(jìn)存儲器件和邏輯器件開發(fā)的6種LPCVD薄膜設(shè)備都已經(jīng)順利進(jìn)入市場，收到約4.76億元訂單，其中約1.56億元確認(rèn)收入。

公司往薄膜沉積設(shè)備拓展，是邁向平臺化的重要一步。

在所有晶圓制造設(shè)備中，薄膜沉積設(shè)備和刻蝕機(jī)是價(jià)值量占比最高（22%）的細(xì)分類別，甚至高于光刻機(jī)（17%），更別說其他的設(shè)備。

刻蝕機(jī)本來就是中微的殺手锏，現(xiàn)如今薄膜沉積設(shè)備放量，公司猶如打通了“任督二脈”。

據(jù)預(yù)測，2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模有望達(dá)1240億美元，同比上升13.3%。中微手握兩大價(jià)值量最大的細(xì)分市場，業(yè)績將進(jìn)一步增長。

而中微能快速切入薄膜沉積領(lǐng)域，與高強(qiáng)度的研發(fā)密不可分。

2019-2023年，中微公司研發(fā)費(fèi)用從2.34億元持續(xù)增長到8.17億元，研發(fā)費(fèi)用率始終保持在13%左右。

2024年前三季度，公司進(jìn)一步加大研發(fā)力度，研發(fā)費(fèi)用達(dá)到9.14億元，超過2023年全年，研發(fā)費(fèi)用率也達(dá)到16.6%的歷史新高。

根據(jù)業(yè)績快報(bào)，公司2024年研發(fā)投入約24.52億元，同比增長了94.31%，占公司營收的比重達(dá)到27.05%。

過去，中微3-4年才能更新新產(chǎn)品，如今公司2年就有新產(chǎn)品問世。

不過，這么高的研發(fā)投入也成為公司業(yè)績下滑的“罪魁禍?zhǔn)住薄?/strong>

2024年前三季度，中微公司實(shí)現(xiàn)營收55.07億元，同比增長36.27%；但凈利潤9.13億元，同比下滑21.28%。

2024年，公司營收大約為90.65億元，同比增長44.73%，凈利潤約為13.88億元，同比增加16.52%，增速雖不及營收，但已經(jīng)難能可貴。

因?yàn)槌耸苎邪l(fā)投入大幅增長影響之外，2023年公司還出售了部分拓荊科技的股權(quán)，使得2023年凈利潤基數(shù)較高。

最后，總結(jié)一下。

塞翁失馬，焉知非福。

對于國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司來說，稅率上升是它們滲透晶圓廠的突破口，國產(chǎn)化率有望因此上升一個(gè)臺階。

2024年，中微公司呈現(xiàn)出了很強(qiáng)的成長性，訂單增速遠(yuǎn)超同行。

接下來，公司手握刻蝕機(jī)和薄膜沉積設(shè)備等重磅產(chǎn)品，在國產(chǎn)替代和芯片制程縮小的雙重驅(qū)動下，訂單將進(jìn)一步釋放。

以上僅作為上市公司分析使用，不構(gòu)成具體投資建議。