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智慧手機、PC 及車用需求不見復蘇，日本晶圓切割機大廠DISCO 上季出貨額5 季來首度陷入萎縮。

DISCO公布資料指出，上季（2024年度第四季、2025年1-3月）非合并（個別）出貨額為766億日圓、較去年同期萎縮2.5%，為5季來（2023年10-12月以來）首度陷入萎縮。 2024年度第三季（2024年10-12月）DISCO非合并出貨額達908億日圓、季度別出貨額創下歷史新高紀錄。

DISCO指出，就精密加工裝置的出貨情況來看，生成式AI用半導體需求雖穩健，不過智慧手機、PC及車用需求不見復蘇；做為消耗品的精密加工工具出貨因客戶季節性因素而減少。

累計2024年度（2024年4月-2025年3月）期間，DISCO非合并出貨額年增26.0%至3,378億日圓、年度別出貨額創下歷史新高紀錄。

另外，上季DISCO非合并營收較去年同期大增18.5%至1,025億日圓、2024年度非合并營收年增29.5%至3,318億日圓。

DISCO會在產品完成驗收后、才會將賣出的產品列入營收計算，因此營收通常會和實際的市場需求動向產生落差，而出貨額和市場動向的連動性較高。

DISCO 7日崩跌14.60%、收23,600日圓，創約1年8個月來（2023年7月21日以來）收盤新低水準。

DISCO預計將在4月17日公布上季及2024年度財報。

DISCO 1月23日公布財報資料指出，因持續受惠生成式AI相關需求加持，2024年度第四季（2025年1-3月）合并出貨額預估為961億日圓、將較去年同期成長1.2%，季度別出貨額將維持在高水準。 DISCO 2024年度第三季（2024年10-12月）合并出貨額達1,103億日圓、季度別出貨額創下歷史新高紀錄。

Disco在全球晶圓切割機臺占比超過7成

眾所周知，AI需要越來越快速的芯片，但是制造它們的成本卻越來越高，這就是為什么先進封裝已成為半導體產業的最新熱門事物，使許多日本設備與材料商受惠，包括一家不知名的日本晶圓切割機制造商Disco。

芯片封裝主要程序是將芯片放入保護殼，然后與電源、其他組件連接，過去封裝是相對次要的技術。科學家付出更多努力，使芯片速度更快、尺寸更小，多數芯片封裝是半導體制造的最后一步，都外包給專門從事組裝和測試的公司，成本是一個關鍵問題。

因此，芯片封裝不是一個特別好賺的行業。例如，全球最大的芯片封裝測試公司臺灣日月光科技去年的毛利率為16％，而晶圓代工「一哥」臺積電的毛利率高達54％。

但是隨著芯片小到接近原子等級，進一步縮小芯片的成本變得越來越高。因此，最近掀起的AI熱潮，使先進封裝成為投資人關注的焦點。這個想法很簡單：將不同的芯片緊密整合在一個封裝，可以減少資料傳輸時間和能耗。

一個特殊的例子是記憶體芯片，人工智慧芯片需求呈現爆炸式增長，高頻寬記憶體（HBM）的需求也大增。 HBM將多層記憶體芯片堆疊在一起，將它們放置在靠近中央處理器的位置，從而加快資料傳輸的速度。

以輝達的芯片為例，它整合6個HBM和輝達的繪圖處理器（GPU）在一起。南韓記憶體芯片制造商SK海力士的HBM早已得到輝達認證，SK海力士的市值跟著扶搖直上，自2022年底以來，一年半內大增約2倍。

鑒于先進封裝制程需要整合不同類型的芯片，因此，它在芯片制造流程當中，重要性大幅提升，晶圓代工廠必須與芯片制造商合作設計封裝技術。

這就是臺積電憑借CoWoS先進封裝技術，保持領先地位的部分原因，Chip on Wafer(CoW)指的是直接在晶圓上進行封裝，由于這種技術更適合晶圓廠來做，因此臺積電大部分的先進封裝只能靠自己做。

但這種先進封裝技術的產能有限，一直是生產更多AI芯片的瓶頸。三星和英特爾也有類似的技術。 SK海力士已經跟臺積電攜手，合作開發下一代HBM和先進封裝技術。

日本半導體設備制造商Disco是AI狂歡派對背后的隱形冠軍。該公司生產大型機臺，用于研磨和切割印有芯片的矽晶圓。

當芯片需要堆疊在一起，更薄的晶圓變得更加重要。摩根士丹利估計Disco約40％的收入來自先進封裝，自2022年底以來，不到1年半股價狂飆5倍多。

未來晶圓代工大廠想要讓芯片變得更小，會非常困難，但是更創新的封裝方式仍然可以創造許多機會。

根據統計，日本Disco公司占據全球晶圓切割和研磨機臺的70％-80％市場，這也讓他們在過去業績飛漲。自2022年底開始，DISCO在接下來的1年半內股價狂飆5倍。

但現在，這家設備巨頭，碰壁了。

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