北京
根據(jù)最新市場傳聞，小米自研SOC將在今年上半年官宣，采用臺積電4納米工藝制造，總體性能達到高通初代驍龍8芯片水準。
外媒Wccftech報道稱，美國可能正在限制中國公司利用臺積電最新的制造工藝，但根據(jù)最新傳聞，這些出口管制尚未影響小米，據(jù)稱小米將于今年晚些時候推出其自研的SOC，其性能相當于高通的舊款驍龍 8 Gen 1。不過，該芯片使用的工藝不是3nm工藝，而是4nm工藝，即臺積電的N4P。
Wccftech還表示，小米的新SOC使用了了“1+3+4”三叢架構(gòu)，選擇的是Arm公版設計，沒有像高通那樣引入定制內(nèi)核，擁有一個Arm Cortex-X925@3.20GHz、四個Arm Cortex-A725@2.5GHz和三個Arm Cortex-A55@2.0GHz內(nèi)核。GPU則是Imagination的IMG DXT 72-2304，頻率為1.3GHz，據(jù)說比第二代驍龍8所使用的Adreno 740要更快。
據(jù)了解，臺積電N4P工藝是5nm制程的改進版本，官方將其歸類為4nm技術(shù)節(jié)點，屬于5nm工藝的第三次迭代優(yōu)化。該工藝主要面向中高端移動芯片市場，在性能、能效和成本之間實現(xiàn)了平衡?。相較初代N5工藝，N4P晶體管密度提升6%，性能提升11%，功耗降低22%?。
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