機哥對以往iPhone的數(shù)字系列迭代，都沒有太大的興趣。

但這一次的iPhone 17 Air。

它著實有點不一樣，從這機子的打法和定位身上，我感覺或多或少能看出未來手機的發(fā)展趨勢。

聽起來可能有點夸張。

但咱們不得不承認，果子這幾年依舊在引領(lǐng)手機圈的潮流。

包括靈動島、鎖屏自定義和全屏AOD等等，國產(chǎn)手機基本都跟進了。

沒啥意外的話，iPhone 17 Air上的那些新技術(shù)，同樣會給到國產(chǎn)手機更多參考。

首先呢，iPhone 17 Air這機子，本質(zhì)上是替代了iPhone原有的Plus定位。

核心出裝也從常規(guī)的「大屏」，變成了「超薄」。

在果子、三星兩位國際手機巨頭，都進攻「超薄」方向后。

我看到爆料顯示，國產(chǎn)手機已經(jīng)著手搞超輕薄拍照手機。

除了主打輕薄以外。

機哥看到iPhone 17 Air，本來還有一個更頂級的賣點——無端口設(shè)計。

無端口設(shè)計手機，要殺回來了？

iPhone 17 Air所謂的無端口設(shè)計，就是把C口直接砍掉，以進一步壓縮機身厚度。

至于充電啥的，完全依賴MagSafe磁吸充電。

但從最新信息來看。

果子這個激進大膽的設(shè)計，大概率是跳票啦。

一開始有人猜測，是因為歐盟不允許果子這么搞，但后來歐盟那邊回復了：

“如果設(shè)備不支持有線充電，那確實不需要配備C口。”

So，與其說是果子怕歐盟繼續(xù)逮著自己爆金幣。

不如說，是果子不想在初代Air上，做得太激進。

畢竟iPhone的無線充電體驗目前還算不上好，發(fā)熱高、充電慢，到時候影響銷量就很難繃。

但這并不意味著蘋果要打消這念頭啊。

多方爆料都表示，如果iPhone 17 Air銷量足夠好。

那么下一代iPhone 18 Air，將正式以「無C口」形態(tài)出擊。

不知道機友們看到這事兒，都在想些什么。

反正機哥就特別感慨——機圈的潮流和時尚圈一樣，都是一個巨大的輪回。

實際上無C口設(shè)計，乃至于整機無開孔設(shè)計的手機，在好幾年前的國產(chǎn)機上，已經(jīng)實現(xiàn)過了。

首先是機友們都很熟悉的魅族。

雖然現(xiàn)在的魅族手機，競爭力沒當年那么強，但絲毫不妨礙它在巔峰期做出驚艷一時的概念機——魅族Zero。

僅看正面的話，其實沒啥特別的變化，甚至會覺得屏幕下巴有點大。

但把視線轉(zhuǎn)到側(cè)面就能發(fā)現(xiàn)，這機子連一個開孔都沒有。

按鍵被按壓手勢代替、聲音采用屏幕發(fā)聲技術(shù)、充電完全依賴無線。

概念之先進，形態(tài)之優(yōu)雅，讓它一發(fā)布就成為全球首款真·無孔手機。

咋說呢，魅族Zero當年的理念固然很有未來感。

但實際上，像陶瓷機身啊，屏幕發(fā)聲啊，虛擬壓感按鍵啊...

這些技術(shù)都不是它首發(fā)，再加上配置落后同期旗艦一代、量產(chǎn)困難等問題。

這機子最后的歸宿，是躺在二手交易平臺吃灰。

除了魅族，vivo APEX系列也曾探索過無孔概念機。

它就是vivo APEX 2019。

當年這機子的賣點、創(chuàng)新上的堆疊，可以用喪心病狂來形容。

全屏幕指紋識別、雙感應隱藏按鍵、屏幕發(fā)聲和磁吸充電...

就算是只看外觀，也是讓人看一眼就覺得心動的程度。

而在未來技術(shù)概念探索這一塊。

濃眉大眼的阿米，在早幾代的MIX系列上，同樣給到過機圈不少震撼。

最夸張的，無疑是小米MIX Alpha。

在廠商仍在探索常規(guī)直板全面屏時，小米直接掏出一臺全身圍繞著屏幕的概念機，多少有點不講武德。

不過和vivo、魅族的無孔解決方案類似。

小米MIX Alpha也采用了側(cè)邊虛擬按鍵、屏幕發(fā)聲和無線充電等方案，來代替原有的開孔功能。

只可惜驚艷歸驚艷。

由于量產(chǎn)難度大，外加成本居高不下，這機子永遠停留在了「概念機階段」。

相比之下，華為在當年「機身極簡化」的潮流下，倒是沒有走得那么激進。

比如在華為Mate 30系列上，實體按鍵被取消，取而代之的是虛擬觸控操作。

搭配超大曲率的瀑布屏，觀感沒得說，確實很沉浸。

但由此帶來的體驗問題，同樣不可忽視。

當年不少機主吐槽過這個虛擬按鍵操作不夠直觀，不夠方便啥的。

于是在后續(xù)的華為Mate 40系列上，華子又把實體按鍵加了回去。

已老實。

以上這些概念機也好，量產(chǎn)機也罷。

都實打?qū)嵶C明了，國產(chǎn)手機的創(chuàng)新能力，早就領(lǐng)先于iPhone。

但俗話說得好，先人一步會成功，先人N步會被市場一頭創(chuàng)死。

在技術(shù)還沒完全成熟的時候，就搞過于激進的探索，不僅成本高，消費者這邊還很難適應。

就一個很簡單的例子。

幾年前的機子，連有線充電功率都沒提上去，突然把接口干掉然后讓你用10W、20W的無線充回血，關(guān)鍵發(fā)熱又嚴重。

這你受得了嗎。

廠商在探索概念機或者新技術(shù)的時候，其實本質(zhì)上也是在試探消費者的接受程度。

知道大家不樂意接受，什么「無孔手機」、「無C口設(shè)計」，便好幾年沒了下文。

不過技術(shù)畢竟是會慢慢完善的。

現(xiàn)在咱們會發(fā)現(xiàn)。

幾年前廠商們想做的超輕薄手機，在硅碳負極大電池、機身堆疊工藝和超薄鏡組等技術(shù)加持下，續(xù)航、影像和手感，全都能兼顧。

所以超輕薄手機，開始殺回來了。

幾年前沒能實現(xiàn)的「無接口量產(chǎn)手機」，也是這么個道理。

現(xiàn)在各家廠商的無線充電功率，比好幾年前都強了不少，磁吸充電的生態(tài)也在逐漸完善。

可謂是萬事俱備，只欠消費者接受程度的驗證。

如果這三年內(nèi)，果子能推出銷量不錯的「無接口版iPhone」。

可以預見的是，國產(chǎn)手機也會把這技術(shù)重拾回來。

機哥現(xiàn)在就腦補到一個畫面，現(xiàn)在國產(chǎn)大折疊，厚度已經(jīng)壓到接近C口的極限。

要是真能把C口也干掉，折疊起來比直板手機輕薄，絕對不是夢好吧。

機圈無聊了這么久，也該來點刺激的新形態(tài)、新技術(shù)了。

圖片來自網(wǎng)絡(luò)