據香港中通社4月6日報道，美國半導體企業(yè)格羅方德正與臺灣聯華電子（聯電）探討合并的可能性。島內輿論直批當局“賣完大哥（臺積電）賣二哥”。

空穴來風，未必無因，聯電與格芯的合并傳聞，始于兩年前，但一直沒有談攏。

去年底，隨著特朗普確認重返白宮，市場上一時間傳言四起，稱聯電將迫于美國的壓力，在美國投資設廠，據說牽線搭橋的還是美國在臺協(xié)會（AIT）的高層人物。盡管聯電方面迅速予以否認，但此類傳聞的出現，無疑反映了國際政治力量對半導體產業(yè)布局的深遠影響。

半導體，這個被譽為“現代工業(yè)糧食”的行業(yè)，其戰(zhàn)略地位之重要，不言而喻。無論是拜登政府還是其前任特朗普政府，都對中國在成熟制程芯片領域的快速發(fā)展感到前所未有的壓力。

美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）發(fā)布的一份報告揭示了這一焦慮的根源：盡管84%的美國終端客戶產品中至少包含一顆在中國制造的芯片，但這些中國芯片在數量上僅占這些產品所用芯片的2.8%，按價值計算更是低至1.3%。

這一數據看似微小，卻掩蓋不了一個事實——中國芯片產業(yè)正在穩(wěn)步崛起，尤其是在滿足國內龐大市場需求的同時，正逐步向外拓展。

美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）時隔三年再次發(fā)布的全球半導體供應鏈報告，又不斷的預警中國在28納米以上成熟制程芯片市場份額的顯著增長趨勢，預計到2032年，這一比例將攀升至37%。

成熟制程芯片，雖不如先進工藝那般光鮮奪目，卻占據了全球芯片需求的70%，是汽車行業(yè)等眾多領域的基石。疫情期間芯片短缺的危機，很大程度上就源自于成熟芯片的供應不足，這進一步凸顯了其在全球供應鏈中的不可或缺性。

面對中國成熟制程芯片的崛起，美國政府采取了多種手段試圖加以遏制，從發(fā)起各種調查到考慮加稅，無所不用其極，目的就是要減緩中國在這一領域的發(fā)展步伐。

拜登政府通過補貼美國芯片企業(yè)，鼓勵制造業(yè)回流；而特朗普則更傾向于利用關稅作為武器，既希望促進制造業(yè)回歸本土，又企圖以此作為談判的籌碼。

近期，他宣布對半導體征收25%或更高關稅的提議，正是這一策略的體現。臺積電已承諾在美國投資超過1000億美元建廠，這一數額遠超《芯片法案》提供的650億美元補貼，足見美國市場對全球半導體巨頭們的吸引力。

在這樣的背景下，格芯與聯電合并的消息再次浮出水面，就顯得尤為引人注目。特朗普全球貿易戰(zhàn)的緊張氛圍，以及中國成熟芯片對既有市場格局的挑戰(zhàn)，為這次合并傳聞增添了更多復雜性。

蘋果與英偉達等科技巨頭紛紛宣布向美國本土制造投入數千億美元，芯片設計成為其投資的重點方向。聯電與英特爾、高通等美國企業(yè)的合作歷來緊密，在補貼或關稅政策的誘導下，聯電在美國擴大產能并非沒有可能。

格芯目前的市值為204.1億美元，而聯電則為168.6億美元，格芯若要收購聯電，資金是一大難題。它或許需要借債、發(fā)行更多股票，或是向其主要投資者穆巴達拉尋求支持。即便資金問題得以解決，海峽兩岸的監(jiān)管障礙也是一道難以逾越的坎。

聯電首席財務官劉啟東在面對媒體詢問時，明確表示目前沒有任何并購案在進行，同時強調公司與所有運營地政府保持著良好溝通，并已與英特爾建立了合作關系。他承諾，對于任何提案，聯電都將依據最高公司治理標準審慎評估，以確保股東利益最大化。

這場世紀并購若最終落地，全球半導體版圖將迎來殘酷洗牌。臺積電亞利桑那工廠的EUV光刻機與格芯-聯電聯盟的12英寸成熟產線，將在太平洋兩岸構筑雙重壁壘。

美國的算盤清脆作響：用先進制程鎖死中國技術升級通道，以成熟產能聯盟截斷中國芯片出海之路，最終將全球半導體貿易切割成"美洲技術圈"與"大陸供應圈"的平行體系。

而臺灣半導體三十年積累的技術火種，則最大可能是要被當作戰(zhàn)略燃料投進地緣博弈的熔爐……芯片技術"全球化已死"的判詞，或許將會在晶圓廠的轟鳴中加速應驗。

美國一邊高喊"去風險化"，一邊將全球半導體產業(yè)鏈推向更危險的斷層，在這盤以國界為棋格的大棋局中，格芯與聯電的并購傳聞不過是冰山一角，其下潛藏的是美國重塑半導體秩序的鐵幕雄心，即不僅要主導技術標準，更要掌控產能流向，讓每一顆驅動智能世界的芯片，都烙上星條旗的硅基印記，從這一方面看，無疑是技術霸權的具體顯現。

芯片之爭的下半場最悲哀的地方或許是：沒有誰能真正控制這場戰(zhàn)爭，所有人都在被戰(zhàn)爭的慣性拖向未知的深淵。

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