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全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控,東風(fēng)車規(guī)級(jí)MCU芯片DF30明年量產(chǎn)
湖北日?qǐng)?bào)全媒記者 戴文輝 通訊員 程偉
芯片是汽車的大腦;MCU(微控制單元)芯片,又是大腦中的大腦——接收信息、發(fā)出指令,指揮其他芯片控制車輛并保證性能。近年來,國產(chǎn)汽車芯片取得長足進(jìn)步,但適用于動(dòng)力、底盤等高安全性和復(fù)雜控制要求的高性能MCU芯片仍是空白。這種局面即將被打破。
4月3日,東風(fēng)汽車全球創(chuàng)新中心,東風(fēng)汽車研發(fā)總院智能化技術(shù)總師張凡武表示,國內(nèi)首款實(shí)現(xiàn)完全國產(chǎn)化的車規(guī)級(jí)高性能MCU芯片DF30已完成第一次流片(試生產(chǎn))驗(yàn)證,車規(guī)級(jí)驗(yàn)證馬上開始,計(jì)劃明年量產(chǎn)上市,打破國外廠商的壟斷。
拇指指甲蓋大小、黑色,DF30看上去并不起眼,但張凡武說,為了造出這枚中國“芯”,東風(fēng)“走過了一條最艱難的路”。
4月3日,張凡武介紹DF30。(湖北日?qǐng)?bào)全媒記者戴文輝攝)
一輛汽車一般有25到50個(gè)控制器,需要500到1000枚芯片,其中九成已實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。MCU芯片,在剩下的10%里。“我們一上來就挑了根‘硬骨頭’。”張凡武介紹,2022年,東風(fēng)汽車牽頭,聯(lián)合中國信科二進(jìn)制半導(dǎo)體有限公司等8家企事業(yè)單位,成立湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體。東風(fēng)提需求,下游各家公司分別負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造等,串起一條芯片產(chǎn)業(yè)鏈。
這種聯(lián)合研發(fā)的模式,在業(yè)內(nèi)是一種探索,起初并不順利。合作過程中,東風(fēng)汽車提出在芯片中使用一種關(guān)鍵模塊,設(shè)計(jì)企業(yè)堅(jiān)持用另一種模塊代替。第一次流片驗(yàn)證,就因?yàn)槿鄙龠@個(gè)關(guān)鍵模塊,使得應(yīng)用該芯片的控制器無法開發(fā)一項(xiàng)基礎(chǔ)功能,最終失敗。“我們做的是從0到1的事情,沒有模板可以參考。大家有各自的想法,所以會(huì)產(chǎn)生這種碰撞。”張凡武說,默契就在這些討論、交鋒中慢慢增長,現(xiàn)在,創(chuàng)新聯(lián)合體內(nèi)部的溝通機(jī)制越來越順暢,運(yùn)轉(zhuǎn)越來越高效。
創(chuàng)新聯(lián)合體的成員單位已經(jīng)發(fā)展到44家,覆蓋車規(guī)芯片標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)計(jì)、制造、封裝、應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈,產(chǎn)出發(fā)明專利及集成電路布圖50余項(xiàng),8項(xiàng)團(tuán)隊(duì)標(biāo)準(zhǔn)。
DF30芯片。(湖北日?qǐng)?bào)全媒記者戴文輝攝)
DF30芯片用途廣泛,可用于燃油車的發(fā)動(dòng)機(jī)、底盤,也可用于新能源車的三電系統(tǒng),功能、性能與國際同期同類產(chǎn)品相當(dāng)。今年2月,東風(fēng)汽車在漠河完成了基于DF30開發(fā)的動(dòng)力控制器的寒區(qū)摸底測(cè)試,達(dá)到預(yù)期目標(biāo),更堅(jiān)定了團(tuán)隊(duì)高質(zhì)量完成該芯片開發(fā)的決心和產(chǎn)業(yè)化的信心,計(jì)劃今年夏天到吐魯番進(jìn)行熱區(qū)測(cè)試。
“驗(yàn)證是汽車芯片研發(fā)的另一個(gè)大難點(diǎn)。東風(fēng)是國內(nèi)汽車品種最全面的汽車企業(yè),能為芯片驗(yàn)證提供最全面的實(shí)例場(chǎng)景。”張凡武介紹,下一步,東風(fēng)汽車還將針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景,開發(fā)DF30的其他型號(hào),實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品系列化,同時(shí)開展域控制器芯片的研發(fā)。
相比單個(gè)產(chǎn)品的成功,張凡武更看重創(chuàng)新聯(lián)合體這種創(chuàng)新模式。他說:“自研芯片的核心在于根據(jù)自己的需求定義產(chǎn)品。東風(fēng)汽車將基于自己獨(dú)特的需求和對(duì)應(yīng)用場(chǎng)景的理解定義芯片,并且打通在國內(nèi)進(jìn)行芯片需求、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)再到應(yīng)用的整個(gè)流程,保證供應(yīng)鏈安全。”
東風(fēng)汽車牽頭,創(chuàng)新聯(lián)合體研發(fā)的系列芯片。(湖北日?qǐng)?bào)全媒記者戴文輝攝)
DF30只是一個(gè)縮影。近年來,圍繞“三個(gè)躍遷、一個(gè)向新”戰(zhàn)略目標(biāo),東風(fēng)汽車在研發(fā)投入中的占比始終穩(wěn)定在8%左右,從研發(fā)新能源汽車到探索智能駕駛,從升級(jí)高效動(dòng)力系統(tǒng)到應(yīng)用智能互聯(lián)技術(shù),不斷突破技術(shù)壁壘,連續(xù)3年獲得中國車企專利創(chuàng)新指數(shù)第一位。
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