美國專家對(duì)中國芯片研發(fā)的看法挺火的，他們覺得中國要是繼續(xù)在這條路上硬干下去，可能會(huì)撞上經(jīng)濟(jì)危機(jī)的墻。

這話聽著挺刺耳，但也不是隨便瞎說的，尤其現(xiàn)在中美科技較勁兒越來越厲害，美國那邊對(duì)中國的動(dòng)向盯得特別緊。

一、美國專家咋看中國芯片？

先說說這事兒咋來的，美國有個(gè)叫約翰·史密斯的專家，他曾在華盛頓一場(chǎng)研討會(huì)上放了話，說：“中國要是繼續(xù)執(zhí)迷不悟搞芯片，經(jīng)濟(jì)危機(jī)遲早找上門。”

這哥們兒不是隨便誰，他在技術(shù)經(jīng)濟(jì)和國際貿(mào)易圈子里挺有名的。他這話一出，網(wǎng)上討論就炸了鍋，尤其是中美科技競(jìng)爭(zhēng)這幾年炒得火熱，美國人對(duì)中國芯片的警惕不是一天兩天了。

史密斯這觀點(diǎn)背后有幾條邏輯。第一，他覺得芯片這東西技術(shù)門檻太高，中國現(xiàn)在的技術(shù)底子跟美國、臺(tái)灣、韓國比差得不是一星半點(diǎn)，想短時(shí)間追上幾乎不可能。

第二，他算了筆賬，說造芯片廠動(dòng)不動(dòng)就幾十億美金砸進(jìn)去，還不一定賺回來，中國這么大投入搞不好就是打水漂。

第三，他還提到中國芯片用得多但自己造得少，關(guān)鍵技術(shù)還得靠進(jìn)口，美國一卡脖子，中國就得傻眼。

這話聽著挺有道理，美國也不是光嘴上說說，他們真干了不少事兒。比如對(duì)華為的制裁，搞了個(gè)出口管制，把高端芯片和設(shè)備攔得死死的。

還有2022年通過的《芯片法案》，拿出幾百億美金鼓勵(lì)臺(tái)積電、三星這些大廠去美國建廠，想把全球芯片供應(yīng)鏈攥在自己手里。這背景一擺，美國專家的警告就不是空穴來風(fēng)了。

二、中國芯片現(xiàn)在啥樣？

中國這邊也不是吃素的。政府早就看出芯片這塊兒不能老靠別人，2014年就搞了個(gè)國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，江湖人稱“大基金”。

到2023年，這基金攢了3000多億人民幣，投到芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝這些環(huán)節(jié)里。政策也跟上，補(bǔ)貼、減稅、吸引人才，能用的招兒都用了。但說實(shí)話，路不好走。

造芯片不是光有錢就行，得有硬核技術(shù)。尤其是高端芯片，比如7納米、5納米那種，工藝復(fù)雜得要命，光刻機(jī)、EDA軟件這些核心玩意兒中國基本靠進(jìn)口。

美國一制裁，這些東西就拿不到手。中芯國際是國內(nèi)制造的老大，但目前也就14納米量產(chǎn)，跟臺(tái)積電的3納米比，差距不是一般大。

芯片這行需要頂尖人才，設(shè)計(jì)、工藝、測(cè)試，每一塊兒都得有高手。中國這幾年從海外挖了不少人回來，但總量還是不夠。美國硅谷那邊幾十年攢下的人才庫，中國短時(shí)間咋趕得上？

芯片不是一家公司能干完的，得整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈配合。設(shè)計(jì)有華為海思、寒武紀(jì)這些，制造有中芯國際，但封裝、測(cè)試這些環(huán)節(jié)還弱。全球分工幾十年，中國想自己全搞定，難度不是一般大。

美國不光自己卡，還拉著臺(tái)積電、三星去美國建廠，想把高端制造都搬走。中國這邊壓力山大，國際競(jìng)爭(zhēng)越來越白熱化。

這幾年中國也不是沒進(jìn)步。華為的麒麟芯片當(dāng)年挺牛，中芯國際14納米也量產(chǎn)了，但跟國際頂尖水平比，路還長(zhǎng)著呢。

三、美國專家的話有幾分真？

史密斯這警告聽著嚇人，他說中國技術(shù)差得遠(yuǎn)，短時(shí)間沒法突破。這話有點(diǎn)道理，但也不全對(duì)。中國高鐵、5G不就是例子嗎？當(dāng)年誰也沒想到中國能把高鐵搞成世界第一，5G基站全球鋪開。

芯片雖然更難，但砸錢、砸人下去，未必沒戲。現(xiàn)在AI、量子計(jì)算這些新領(lǐng)域，中國也有突破，說不定能給芯片技術(shù)開個(gè)新路子。

他說中國投幾十億下去收不回來，經(jīng)濟(jì)得崩。這賬不能這么簡(jiǎn)單算。中國是大市場(chǎng)，每年芯片進(jìn)口幾千億美金，自己造出來哪怕貴點(diǎn)，也有需求撐著。

大基金也不是瞎扔錢，帶著企業(yè)一起干，效率比以前高多了。長(zhǎng)遠(yuǎn)看，這錢花得值不值，得看能不能把技術(shù)搞出來。

美國確實(shí)卡得狠，但這也逼著中國自己動(dòng)手。華為被制裁后，硬是憋出了鴻蒙系統(tǒng)和一堆新芯片，雖然不完美，但方向?qū)α恕Ｖ行緡H也在加緊搞14納米以下的工藝，美國越卡，中國越得往前沖。

史密斯覺得中國被美國一堵就沒招了，其實(shí)不然。中國跟歐洲、東南亞這些地方合作不少，建半導(dǎo)體園區(qū)、搞技術(shù)交換，路子還是有的。

還有RISC-V這種開源架構(gòu)，中國玩得挺溜，能繞開美國的技術(shù)封鎖。中國不是沒挑戰(zhàn)，可也不是完全沒招兒。

四、為啥中國非得搞芯片？

有人可能問，美國專家都這么說了，中國為啥還非得硬著頭皮干？這得從現(xiàn)實(shí)說起。

第一，芯片是命根子。手機(jī)、電腦、汽車、飛機(jī)，哪樣離得開芯片？中國一年進(jìn)口芯片花3000多億美金，比石油還多。美國一卡脖子，華為差點(diǎn)沒挺住，這教訓(xùn)太深刻了。不自己搞，永遠(yuǎn)被人牽著鼻子走。

第二，科技競(jìng)爭(zhēng)沒退路。中美這博弈，不是你好我好大家好，是零和游戲。美國不希望中國崛起，中國不干也不行。芯片是科技制高點(diǎn)，拿不下來，其他領(lǐng)域也得跟著吃虧。

第三，市場(chǎng)逼著干。中國是全球最大的芯片買家，需求在那兒擺著。自己不造，全靠進(jìn)口，成本高不說，還不安全。有了自己的芯片，哪怕開頭貴點(diǎn)，慢慢也能把價(jià)格打下來。

所以，中國搞芯片不是“執(zhí)迷不悟”，是不得不干。

芯片技術(shù)靠創(chuàng)新，光抄是抄不來的。材料、物理這些基礎(chǔ)學(xué)科得砸錢，大學(xué)、研究所得多出成果。人才也得培養(yǎng)，別老指望挖人，自己得種樹。

設(shè)計(jì)、制造、封裝，得一條龍搞順。政府得牽個(gè)頭，讓企業(yè)別單打獨(dú)斗，抱團(tuán)干。中芯國際、海思這些得跟上下游配合好，別誰強(qiáng)誰弱差太多。

美國卡歸卡，地球又不是只有美國。歐洲、日本、東南亞這些地方都能合作。技術(shù)共享、市場(chǎng)互助，能干的事兒不少。國際標(biāo)準(zhǔn)這塊兒也得插一腳，別老讓美國說了算。

中國市場(chǎng)大是個(gè)寶。5G、新能源車、AI這些領(lǐng)域需求旺，能倒逼芯片技術(shù)往前走。企業(yè)多試試，把新芯片用起來，技術(shù)自然就上去了。