如今的折疊屏手機市場持續升溫，不僅誕生了全新比例的小折疊屏手機，三折疊屏手機的熱度也是持續不下，這讓很多廠商的發展壓力變得很大。

尤其是小米手機，旗下的大小折疊屏手機確實很強，但是想在競爭激烈的市場中脫穎而出還是會有一定的壓力。

在這種情況下，只能不斷突破技術邊界，然后做出不同的調整才可以，所以當小米MIX Flip2突然入網之后，期待值開始逐漸提升。

原因是這次入網之后，已經有了具體的信息，結合此前市場爆料的配置，可以說這次延續了前代產品的核心優勢，更在影像、性能與屏幕技術上實現全面升級。

據入網的信息顯示，型號為“2505APX7BC”的小米新機通過中國質量認證中心（3C）認證，確認其支持67W有線快充，并正式確認為小米MIX Flip 2折疊手機。

這款設備此前已在GSMA IMEI數據庫曝光，作為小米第二代豎向折疊屏旗艦，自然引發了行業與消費者的廣泛關注。

雖然采用的67W有線快充不如90W有線快充激進，但是初代MIX Flip電池僅為4780mAh，與常規旗艦相差許多。

據說新機的電池容量會提升到5字開頭，這也意味著消費者日常使用的情況下，不用擔心續航所帶來的壓力，自然充電速度也就不會特別影響了。

而且這代產品主打的是輕薄旗艦，因此不會在部分參數上過多的堆料，但是，該有的配置參數都會存在，這點可以好好期待。

比如小米MIX Flip 2延續了豎向折疊的設計語言，外屏尺寸為4.01英寸，內屏則擴展至6.86英寸，兩者均采用1.5K分辨率AMOLED面板。

而且外屏功能進一步豐富，支持全尺寸鍵盤輸入，用戶無需展開手機即可完成快速回復、瀏覽通知等操作，提升了日常使用的便捷性。

此外，外屏還支持1-120Hz LTPO動態刷新率，兼顧流暢度與能耗優化，可以說在屏幕素質上，會帶來很好的體驗。

同時在折疊結構方面，小米可能沿用前代的龍骨轉軸技術，通過精簡零件數量與優化材料，進一步降低機身重量與厚度。

參考MIX Fold系列的經驗，Flip 2的鉸鏈設計或將在耐用性與開合手感上實現突破，起碼不會出現明顯的折痕。

關鍵硬件方面的提升幅度也會很明顯，比如搭載高通驍龍8至尊版處理器，其安兔兔跑分預計突破300萬，較前代性能提升顯著。

該芯片采用3nm制程工藝，且小米還為該機配備了自研的澎湃G1芯片，專注于電源管理與性能調度，進一步提升續航與系統穩定性。

存儲配置方面，預計提供12GB+256GB、12GB+512GB及16GB+1TB三種版本，延續小米在旗艦機型上的“滿配”策略，滿足用戶對存儲容量與運行速度的高要求。

并且還會采用LPDDR5X和USF4.0的組合來對市場發起沖擊，這些都是保障用戶日常使用很流暢的關鍵要素之一。

更為關鍵的是，影像方面也是進行了改善，其中后置主攝維持5000萬像素高規格，但取消了前代的2倍長焦鏡頭（OV50M），轉而采用5000萬像素的三星S5KJN5超廣角鏡頭。

這一調整反映出小米對用戶需求的重新思考——超廣角的使用頻率可能高于長焦，尤其在折疊屏的便攜形態下更契合日常抓拍需求。

前置攝像頭方面，采用3200萬像素的OV32B40傳感器，支持高動態范圍與低光優化，滿足自拍與視頻通話的高清晰度需求。

盡管硬件參數亮眼，小米還需在軟件算法上進一步優化，以發揮折疊屏多角度懸停拍攝的潛力，例如延時攝影、多機位聯動等創新功能。

這點就需要看澎湃OS 2.0版本的優化能力了，起碼現階段來說，系統本身的口碑還是很不錯的，相信在新機上也會很好。

此外，新機的發布時間鎖定在2025年5月至6月，起售價或維持在5999元區間，與三星Galaxy Z Flip系列、華為Pocket系列展開直接競爭。

總而言之，從67W快充到超廣角影像，從驍龍8至尊版到自研芯片，這款設備展現了小米對技術迭代與用戶需求的精準把控。

不過在激烈的市場競爭中，僅憑硬件堆砌并不足以制勝，如何通過軟件生態與用戶體驗的創新形成差異化，將是小米下一步的關鍵課題。

那么問題來了，大家對小米MIX Flip2有什么期待嗎？一起來說說看吧。