北京
記者從龍芯中科技術(shù)股份有限公司獲悉，近日，龍芯2K3000（3B6000M）處理器流片成功，并完成初步功能和性能摸底，各項(xiàng)指標(biāo)符合預(yù)期。龍芯2K3000和龍芯3B6000M是基于相同硅片的不同封裝版本，分別面向工控應(yīng)用領(lǐng)域和移動(dòng)終端領(lǐng)域。
該芯片集成8個(gè)LA364E處理器核，基于主頻2.5GHz下的實(shí)測(cè)SPEC CPU 2006 Base（一種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化的CPU測(cè)試基準(zhǔn)套件）單核定點(diǎn)分值達(dá)到30分。
芯片集成第二代自研通用圖形處理器核心LG200，與龍芯2K2000集成的第一代GPU核心相比，圖形性能成倍提高。除圖形加速外，LG200還支持通用計(jì)算加速和AI加速，單精度浮點(diǎn)峰值性能為256GFLOPS（每秒10億次的浮點(diǎn)運(yùn)算數(shù)），8位定點(diǎn)峰值性能為8TOPS（處理器運(yùn)算能力單位，1TOPS代表處理器每秒鐘可進(jìn)行一萬(wàn)億次操作）。目前，算力框架和相關(guān)AI加速軟件已完成初步測(cè)試，相關(guān)配套軟件正在完善中。已有幾十家工控和信息化整機(jī)企業(yè)開(kāi)始導(dǎo)入該芯片進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
【原標(biāo)題】龍芯新款處理器，流片成功！
來(lái)源 | 科技日?qǐng)?bào)微信公眾號(hào)
編輯 | 張榮耀
責(zé)編 | 盧思宇
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