以AI大模型為代表的人工智能，是今年的核心主線，也是政策支持的方向。在AI大模型時代及廣泛應用下，AI算力需求擴張，并驅動AI芯片、光模塊、服務器、PCB等產業鏈需求快速增長，相關個股有望長期受益。下面，整理了AI大模型相關龍頭，供大家分析。
云端AI芯片
包含：寒武紀-U（AI芯片龍頭，產品包括思元系列智能芯片，如思元370）、海光信息（擁有深算系列GPU，如深算一號）、龍芯中科（產品包含龍芯3A5000系列處理器）。

端側AI芯片
包含：恒玄科技（端側AI芯片龍頭，產品包括BES2800系列，用于智能耳機、手表及眼鏡等設備）、樂鑫科技（產品ESP32-S3用于智能家居等，私募重倉）、中科藍訊（產品用于耳機和智能手表等設備）、晶晨股份（提供6nm制程的S905X5和T1095芯片）、瑞芯微（旗艦產品RK3588系列支持多種終端）、全志科技（提供智能應用處理器SoC，如D1系列、R128等）、炬芯科技、國科微。

存儲板塊
包含：兆易創新（無晶圓廠NOR Flash供應商，產品包括NOR、NAND閃存及利基DRAM）、佰維存儲（半導體存儲器廠商，提供嵌入式存儲、固態硬盤及內存模組，國家大基金重倉）、德明利（自研主控芯片與固態硬盤）、江波龍（提供包括eMMC、UFS、SSD及DRAM等產品，國家大基金重倉）、瀾起科技、東芯股份、聚辰股份、普冉股份、北京君正。

光模塊、光器件與光芯片
包含：中際旭創（光模塊供應商，主營光通信收發模塊，如400G、800G等）、天孚通信（光器件提供商，產品包括光引擎、無源及有源器件）、新易盛（提供400G、800G及1.6T光模塊產品）、光迅科技（光電子器件供應商，提供光模塊、芯片及子系統，養老金重倉）、源杰科技（光芯片供應商）。

PCB板塊
包含：鵬鼎控股（全球最大的PCB企業，產品包括通訊用板、消費電子及計算機用板，社保重倉）、勝宏科技（全球PCB制造商20強，社保重倉）、深南電路（印制電路板制造商，養老金重倉）、滬電股份（社保重倉）、東山精密（PCB制造商，社保重倉，險資重倉）、景旺電子（社保重倉）。

服務器（含液冷）
包含：浪潮信息（服務器與存儲提供商，包括AI服務器、通用服務器及集中式存儲系統）、工業富聯（智能制造及工業互聯網服務商）、紫光股份（國內ICT基礎設施及服務龍頭，社保重倉）、中石科技（熱管理材料龍頭）、光迅科技（光電子器件供應商，養老金重倉）、川環科技（國內汽車膠管行業龍頭）、國芯科技。

電源板塊
包含：麥格米特（提供智能家電電控、電源產品、工業自動化等）、中國長城（擁有飛騰CPU和麒麟操作系統等產品）、新雷能（國內特種電源行業龍頭，提供模塊電源、定制電源及大功率電源系統）、歐陸通（開關電源制造商，提供電源適配器、服務器電源及高功率服務器電源）。