小米SU7系列共有三款車型：SU7、SU7 Pro、SU7 Max。

• SU7版：1顆Orin N芯片+純視覺方案（車外11個攝像頭）+1個毫米波雷達，智駕功能相對基礎。
• SU7 Pro版：雙Orin X芯片+1個激光雷達+視覺方案（車外11個攝像頭）+3個毫米波雷達，智駕能力更強，支持復雜場景處理。

小米SU7汽車采用的芯片類型主要包括：智駕芯片、主控芯片、MCU、功率器件（MOS管、二極管等）、模擬芯片（信號鏈與接口芯片、電源管理芯片）、傳感器（CIS、加速度計、胎壓計等）、存儲芯片、通信芯片等。

一、智能駕駛芯片

英偉達DRIVE Orin系列

• Orin X：高配版（Max版）搭載雙Orin X芯片，單顆算力254 TOPS，綜合算力508 TOPS，用于處理高階自動駕駛算法，支持激光雷達、攝像頭等多傳感器融合。

• Orin N：標準版使用，單顆算力84 TOPS，主要用于基礎輔助駕駛功能（如AEB、車道保持等）。

• 應用場景：目標檢測、路徑規劃、實時決策，支持高速NOA和城市NOA功能。

智能座艙采用高通驍龍8295芯片，中控屏需要液晶驅動芯片、觸控芯片、電源管理芯片、功率器件等。

高通驍龍8295芯片屬于主控芯片，采用5nm工藝，AI算力30 TOPS，支持16.1英寸中控屏、56英寸HUD、翻轉儀表盤及多屏聯動（如后排平板拓展）。

高通驍龍8295芯片的功能特性：運行小米澎湃OS，支持無線CarPlay、AirPlay，兼容第三方應用生態，提供流暢的車機交互體驗。

三、MCU

MCU：俗稱單片機或微控制器，屬于控制類芯片，一般只包含CPU一個處理單元。按位數分為8位、16位、32位。一般以32位為主。MCU可以簡單理解為CPU+存儲+接口單元。一般來說每輛傳統汽車平均用到70顆以上MCU，智能電動汽車則超300顆。車窗、雨刮、車燈等很多地方都會用到MCU。

圖：一個典型的MCU系統框架圖

四、存儲芯片

存儲芯片：用于數據存儲。

1）內存：斷電后數據消失，DRAM、SRAM等

2）閃存：斷電后數據還在，NAND Flash、NOR Flash

3）EEPROM：斷電后數據還在，帶電可擦可編程只讀存儲器。

小米汽車搭載美光LPDDR4內存與UFS存儲

• LPDDR4內存：8GB容量，用于車機系統運行緩存。

• UFS3.1/2.1存儲：256GB（UFS3.1）和128GB（UFS2.1）規格，搭載慧榮科技SM2754主控芯片，用于車載數據存儲（如導航地圖、娛樂資源、自動駕駛數據）。

• 優勢：相比eMMC，UFS在讀寫速度、功耗控制及數據安全性上更優。

功率器件：用于電能傳輸、轉換。

主驅電控采用英飛凌碳化硅（SiC）功率模塊

• HybridPACK Drive G2 CoolSiC：用于電機控制器，支持800V高壓平臺，提升能效并降低熱損耗，助力續航優化。

• 合作計劃：英飛凌與小米達成長期供應協議，技術覆蓋至2027年。

• 驅動芯片：高低邊驅動等

• 功率模組：IGBT、碳化硅模塊等

• 其他如eFuse、二極管等

1、模擬類芯片

信號鏈與接口芯片： 功能是發送、接收以及傳輸通訊信號

信號隔離器件：光耦、隔離芯片（隔離運放等）

電源芯片：DCDC、AC/DC、LDO、PMU、AFE等

總線芯片CAN/LIN/USB/ETH等

通信與射頻芯片：基帶芯片、藍牙芯片、WiFi等

音視頻芯片：音頻芯片、音頻功放芯片等；

信號傳輸：高速信號傳輸Serdes 芯片

信號變換：包括復用器、放大器、隔離器等

2、ASIC芯片：如安全加密芯片、功能安全芯片等

3、傳感器芯片：功能是感受外界信號、物理變化或者化學組成，并將檢測到的信號轉變為電信號傳遞給其他設備。

雷達：超聲波、毫米波、激光雷達等使用相關的傳感器和信號處理芯片。如禾賽科技AT128激光雷達內置專用芯片，支持200米探測距離及高精度點云生成。

圖像傳感器：CMOS傳感器、ISP芯片等

光電傳感器：陽光/紅外傳感器、壓力、流量傳感器等

生物傳感器：氣味傳感器、氧氣傳感器等

磁傳感器（霍爾傳感器等）

電流傳感器等

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