在智能手機領域，處理器的性能與能效始終是廠商爭奪的制高點，而作為移動芯片行業的領軍者，高通每一代驍龍平臺的迭代都牽動著整個行業的神經。

比如2024年，驍龍8至尊版憑借強悍的性能和能效表現成為安卓旗艦的標配；而2025年春季發布的第四代驍龍8s（下文簡稱驍龍8s Gen4），則被高通定義為"新生代旗艦"。

這顆芯片試圖通過架構革新和AI能力躍升，進一步擴大市場覆蓋，也讓很多手機廠商紛紛跟進，試圖刺激用戶產生選擇欲望。

但身為全新的芯片，到底和上代芯片之間存在多么大的差距呢？那么接下來就來一起對比下驍龍8s Gen4與驍龍8s Gen3的差異。

首先，驍龍8s Gen4采用了臺積電4nm工藝，相較于驍龍8s Gen3，其工藝水平保持一致，但在架構設計上有較大的改進。

其中CPU架構為“1超7大”設計，具體包括1顆3.21GHz Cortex-X4超大核、3顆3.01GHz Cortex-A720性能核、2顆2.80GHz Cortex-A720能效核、2顆2.02GHz Cortex-A720能效核。

這種全大核的設計摒棄了傳統的小核，使其在多任務處理和復雜場景下的性能表現更為出色，且有助于提升能效比。

即使是中端手機進行搭載，也可以享受到出色的性能，起碼主流游戲的運行上，會帶來更加優秀的使用體驗。

而驍龍8s Gen3同樣采用了臺積電4nm工藝，但其CPU架構方面有所不同，采用的是“1+3+4”三叢集設計。

具體包括：1顆3.0GHz Cortex-X4超大核、3顆2.8GHz Cortex-A720中核、4顆2.0GHz Cortex-A520小核。

這種架構設計在能效優化方面表現出色，特別是在中低負載場景下，能效比提升顯著，只是在面對高負載任務時，小核的性能瓶頸可能會限制整體表現。

這也是迭代的意義，通過全新的規格，來刺激消費者對新品產生選擇與關注的欲望，屆時自然會帶來更好的銷量。

關鍵驍龍8s Gen4在性能表現上有了質的飛躍，據官方數據，驍龍8s Gen4的CPU性能相比前代提升了31%，安兔兔跑分突破200萬。

綜合表現接近驍龍8 Gen3，但略遜于采用3nm工藝和自研Oryon架構的驍龍8 Gen4旗艦芯片，不過這一成績在中端市場具有極強的競爭力，甚至可以與部分旗艦芯片相媲美。

在GPU方面搭載了Adreno 825，雖然核心規模稍小于驍龍8至尊版的Adreno 830，但性能提升仍然顯著，達到了49%。

此外，芯片本身的AI算力也提升了44%，支持多模態生成式AI模型，為智能手機帶來了更強大的AI處理能力。

不過驍龍8s Gen3在性能表現上同樣不俗，其CPU性能相較于前代有了顯著提升，特別是在能效比方面表現出色。

同時GPU方面搭載了Adreno 735，支持Vulkan 1.3 API，在《原神》等游戲中能夠保持較為流暢的表現。

然而，與驍龍8s Gen4相比，驍龍8s Gen3在性能和能效比方面仍然存在一定差距，因此這次的新款芯片提升幅度確實不小。

況且影像ISP升級至18-bit三核架構、支持多種拍照模式和功能、支持多種音頻和視頻格式等，都是促進體驗的關鍵。

重點是驍龍8s Gen4作為高通次旗艦芯片，其市場定位主要面向中高端市場，據供應鏈消息，終端定價將錨定2000-3000元區間，與天璣8400機型展開正面競爭。

而在終端產品方面，首批搭載驍龍8s Gen4的機型將以“性能釋放”為核心賣點，例如，Redmi Turbo4 Pro作為首發機型，配備了7500mAh電池和窄邊直屏，主打長續航與性價比。

iQOO Z10 Turbo Pro則強化了游戲場景優化，提供了出色的游戲體驗；Xiaomi Civi 5 Pro則聚焦輕薄影像，搭載了定制主攝和AI人像算法。

OPPO K13 Pro則主打ColorOS系統優化和散熱設計；魅族Note 16則配備了超大線性馬達和Flyme AI生態，主打交互體驗。

總而言之，旗艦芯片的進化不再局限于參數堆砌，而是通過架構重構和場景化創新，讓尖端技術真正服務于用戶體驗。

那么問題來了，大家覺得這顆芯片的實力如何呢？一起來說說看吧。