本文來(lái)源：時(shí)代周報(bào) 作者：朱成呈

圖片來(lái)源：圖蟲(chóng)

作為國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)域的核心企業(yè)，華天科技（002185.SZ）近日交出了一份相對(duì)亮眼的“成績(jī)單”。

2024年，華天科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入144.62億元，同比增長(zhǎng)28.00%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)6.16億元，同比增長(zhǎng)172.29%。

營(yíng)收增長(zhǎng)得益于半導(dǎo)體復(fù)蘇上行周期。2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)結(jié)束了2022年下半年開(kāi)始的下行調(diào)整，正式進(jìn)入復(fù)蘇上行周期。2024年全球半導(dǎo)體月度銷售額波動(dòng)回升，并于8月份首次超過(guò)2022年5月的紀(jì)錄，達(dá)到當(dāng)時(shí)的歷史最高水平，并在隨后幾個(gè)月繼續(xù)保持增長(zhǎng)。

受此影響，華天科技的訂單增加，產(chǎn)能利用率提高，營(yíng)業(yè)收入較2023年同期有顯著增長(zhǎng)，從而使得公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)大幅提高。

但是，有一點(diǎn)值得注意，華天科技大幅增長(zhǎng)的凈利潤(rùn)背后，是諸多地方政府的補(bǔ)助在支撐。

去年凈利潤(rùn)“含金量”存疑

時(shí)代周報(bào)記者注意到，華天科技2024年大幅增長(zhǎng)的凈利潤(rùn)“含金量”卻令人存疑。

年報(bào)顯示，2024年，華天科技的非經(jīng)常性損益高達(dá)5.83億元，占凈利潤(rùn)的94.6%，其中當(dāng)期計(jì)入當(dāng)期損益的政府補(bǔ)助約為4.63億元，占凈利潤(rùn)的72.4%；投資收益為2.78億元，占凈利潤(rùn)的45.1%。

一旦扣除上述非經(jīng)常性損益之后，華天科技2024年的扣非歸母凈利潤(rùn)僅為3341.94萬(wàn)元，盡管較2023年扣非歸母凈利潤(rùn)虧損3.08億元實(shí)現(xiàn)了扭虧，但是剔除政府補(bǔ)助和投資收益后，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的盈利能力依然孱弱。

時(shí)代周報(bào)記者注意到，2024年度，華天科技八次發(fā)布獲得政府補(bǔ)助的公告，全年共獲得政府補(bǔ)助4.80億元，其中計(jì)入收益的政府補(bǔ)助達(dá)到4.46億元。

其中，1月1日至3月4日獲得政府補(bǔ)助共9528.95萬(wàn)元；3月5日至4月2日獲得政府補(bǔ)助共2551.69萬(wàn)元；4月3日至5月31日獲得政府補(bǔ)助共3904.36萬(wàn)元；6月1日至6月30日獲得政府補(bǔ)助共4541.92萬(wàn)元；7月1日至12月3日獲得政府補(bǔ)助共5953.23萬(wàn)元。

進(jìn)入12月之后，華天科技獲得發(fā)布政府補(bǔ)助的公告頻率明顯加快，補(bǔ)助金額也相對(duì)較高。12月4日到12月30日，華天科技發(fā)布三次獲得政府補(bǔ)助公告，累計(jì)獲得政府補(bǔ)助約2.15億元。

時(shí)代周報(bào)記者查閱公告發(fā)現(xiàn)，為華天科技提供補(bǔ)助的主體來(lái)源也較為廣泛，包括天水市財(cái)政局、韶關(guān)市工業(yè)和信息化局、西安經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)、南京浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì) 、韶關(guān)市工業(yè)和信息化局、昆山市工業(yè)和信息化局。

4月2日，時(shí)代周報(bào)記者致電華天科技，詢問(wèn)關(guān)于年報(bào)中提到的4.63億當(dāng)期計(jì)入當(dāng)期損益的政府補(bǔ)助對(duì)凈利潤(rùn)的影響，工作人員回復(fù)稱已經(jīng)進(jìn)行了相關(guān)披露。記者進(jìn)一步詢問(wèn)公司未來(lái)是否還會(huì)獲得同等規(guī)模的政府補(bǔ)貼，該工作人員表示無(wú)法預(yù)測(cè)具體的補(bǔ)貼情況。

就在此前一晚，即4月1日晚，華天科技剛剛發(fā)布公告稱，公司全資子公司華天科技（江蘇）有限公司于2025年3月31日收到政府補(bǔ)助款項(xiàng)6700萬(wàn)元。并表示，上述補(bǔ)助資金已經(jīng)到賬，占公司最近一期經(jīng)審計(jì)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)的10.87%。上述政府補(bǔ)助與公司日常經(jīng)營(yíng)活動(dòng)相關(guān)，但不具有可持續(xù)性。

何時(shí)能擺脫對(duì)政府補(bǔ)助的依賴

華天科技成立于2003年，2007年在深交所成功上市，主要從事集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為客戶提供封裝設(shè)計(jì)、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級(jí)封裝、晶圓測(cè)試及功能測(cè)試、 物流配送等一站式服務(wù)。

集成電路封測(cè)即集成電路的封裝、測(cè)試環(huán)節(jié)，是加工后的晶圓到芯片的橋梁。

目前，在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試已成為中國(guó)最具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)節(jié)。頭豹研究院報(bào)告顯示，先進(jìn)封裝領(lǐng)域，中國(guó)和全球處在同一起跑線上。在技術(shù)層面，長(zhǎng)電科技（600584.SH）、通富微電（002156.SZ）、華天科技等頭部公司在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域均有布局，如在WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)（SiP）、FOPLP等先進(jìn)封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗(yàn)，并占據(jù)一定市場(chǎng)份額。

技術(shù)層面，年報(bào)顯示，華天科技推進(jìn)Chiplet、汽車(chē)電子及板級(jí)封裝技術(shù)研發(fā)，2.5D產(chǎn)線建設(shè)和設(shè)備調(diào)試已完成，F(xiàn)OPLP技術(shù)通過(guò)客戶認(rèn)證。此外，公司開(kāi)發(fā)出汽車(chē)級(jí)Grade 0、雙面塑封SiP封裝技術(shù)，基于TMV工藝的uPoP、大顆粒高散熱FCBGA、5G毫米波AiP及車(chē)載激光雷達(dá)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，超高集成度uMCP也具備量產(chǎn)條件。

CINNO ? IC Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，預(yù)測(cè)2024年全球封裝測(cè)試（OSAT）營(yíng)收業(yè)務(wù)Top10營(yíng)收合計(jì)有望超330億美元，同比增長(zhǎng)約7%。其中，中國(guó)大陸廠商首次占據(jù)Top10中的四席——長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、智路封測(cè)集體入圍。長(zhǎng)電科技排名第三、通富微電排名第四、華天科技排名全球第五。

在半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇的背景下，華天科技能否擺脫對(duì)政府補(bǔ)助的依賴、提升主營(yíng)業(yè)務(wù)盈利能力，將成為市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。

另外，時(shí)代周報(bào)記者注意到，華天科技關(guān)于獲得政府補(bǔ)助的公告披露正變得愈發(fā)簡(jiǎn)略。對(duì)比2024年3月6日與2025年4月2日的公告，最新公告中缺失了補(bǔ)助提供主體、獲得補(bǔ)助的具體原因或項(xiàng)目，以及補(bǔ)助依據(jù)等關(guān)鍵信息，透明度明顯下降。

對(duì)此，上述華天科技工作人員回應(yīng)稱，“根據(jù)交易所最新規(guī)定，提供補(bǔ)助的主體等信息可以不公開(kāi)?！?/p>

4月3日，華天科技以單日下跌1.42%報(bào)收10.44元，公司市值跌至335億元左右。