華為首款闊折疊屏手機PuraX雖然飽受爭議，但預售和首銷都非常火爆，3月30日上市后被搶購一空，看來驗證了那句話：罵歸罵買歸買。拆機大神揚長順拿到PuraX后，第一時間直播了拆機，不拆不知道，一拆嚇一跳，華為PuraX不但采用了滿血版的麒麟9020，而且還是全新的麒麟9020，采用一體封裝工藝，將CPU、GPU、運行內(nèi)存、通信基帶和衛(wèi)星通信模塊全集成，目前只有華為能做到。

熟悉手機CPU都知道，高通的CPU只集成了GPU和通信基帶，并沒有集成運行內(nèi)存；蘋果的CPU集成了GPU和運行內(nèi)存，但通信基帶是外掛，蘋果iPhone16系列是外掛了高通的基帶，iPhone16e則是外掛蘋果自研的C1基帶。華為PuraX上所采用的全新麒麟9020集成度超越了高通和蘋果，沒想到僅僅過去了半年，華為在半導體領域又實現(xiàn)了重大突破。

手機CPU高度集成可以減少元器體積占用，騰出空間布局攝像頭和電池等，以提升影像和續(xù)航能力。高度集成也可以更好地散熱，提升了穩(wěn)定性；高度集成還降低了數(shù)據(jù)在各大元器件傳輸?shù)难舆t性，大幅提升性能。總體來說，手機CPU高度集成好處眾多，但對于設計、加工和封裝都有比較高的要求，想實現(xiàn)并不容易。蘋果手機運行內(nèi)存相比安卓手機普遍較低，為什么運行更加流暢，一方面是iOS優(yōu)秀的內(nèi)存管理機制，另外CPU集成運行內(nèi)存也起到了不可替代的作用。

芯片制造主要包括3個重要環(huán)節(jié)，設計、晶圓加工、封裝。華為在芯片設計這塊實力可以比肩蘋果和高通，當年麒麟990和麒麟9000就打得高通找不著北。晶圓加工需要用到光刻機，目前華為被制裁，無法獲得最先進的制程工藝，國產(chǎn)光刻機近幾年來進步很快，不過技術成熟還需要時間。

華為選擇了2條腿走路，一方面加速完善晶圓加工制程，另外一方面在封裝上抓緊攻關，這次麒麟9020全新一體封裝工藝就是華為在封裝上的重大突破，哪怕CPU的制程工藝不變，采用全新的一體封裝工藝也可以改善散熱提升性能。不得不說，華為就是華為，總是在不經(jīng)意間給我們帶來驚喜，本以為PuraX給我們帶來的只是全新的16:10比例，沒想到還有一顆全新的麒麟9020。