作者 | 丁卯

編輯 | 鄭懷舟

在最近結(jié)束的2025年GTC大會中，AIDC供電架構(gòu)的更新成為英偉達(dá)產(chǎn)業(yè)鏈一個重要的亮點(diǎn)。

根據(jù)臺達(dá)在GTC大會的演講來看，本次GTC大會中關(guān)于AI服務(wù)器供電架構(gòu)最重要的幾個關(guān)注點(diǎn)為：（1）供電單元獨(dú)立成柜；（2）Power shelf 使用量進(jìn)一步提升；（3）BBU、超級電容、PDU等零件重要性增加；（4）SST方案將成為未來AIDC的供電架構(gòu)。

結(jié)合此前麥格米特展出的供電單元產(chǎn)品，基本可以認(rèn)為，在新的供電架構(gòu)下服務(wù)器電源供應(yīng)商的價值量和重要性進(jìn)一步凸顯，而麥格米特作為Power rack方案的先發(fā)者則有望最先受益。

那么，英偉達(dá)新一代供電架構(gòu)究竟有哪些關(guān)注點(diǎn)？又會給麥格米特帶來怎樣的想象空間？

供電單元獨(dú)立成柜

對于供電架構(gòu)，本次GTC大會最大的增量是確定了Power rack將成為新一代供電技術(shù)方案。從背景看，隨著GPU功率的提升，其對于供電要求越來越高，同時，數(shù)據(jù)處理量的增加也使得服務(wù)器中GPU的占比從10%快速提升至70%+，這意味著目前的IT rack中已經(jīng)沒有額外的空間為增量電源以及BBU、超級電容等電源配件提供空間。

為了解決上訴問題，保證服務(wù)器供電的安全和穩(wěn)定性，在本次GTC大會中，臺達(dá)、麥格米特等電源供應(yīng)商均展示了英偉達(dá)AIDC新一代的供電架構(gòu)，也就是將Power shelf、BBU shelf、Super cap shelf等移出IT rack，并組成獨(dú)立存在的 Power rack。

根據(jù)此前麥格米特展出的HVDC 800V Power Sidecar，在電源旁柜方案中，就是將Power shelf、BBU shelf、Super cap shelf、PDU等集成一體化，形成高度整合的獨(dú)立Power rack。其輸入為384V-528V的交流電，輸出為800V的直流電，尺寸為600mm(W)*1068mm(D)*2236mm(H)。具體構(gòu)造上，其上端集成了PDU方案，左側(cè)為Power shelf，右側(cè)為BBU shelf和Super cap shelf。

該方案相比目前的供電架構(gòu)，一是取消了柜外的Ups環(huán)節(jié)，轉(zhuǎn)而應(yīng)用BBU作為保障電源以降低損耗；二是隨著服務(wù)器功率的不斷提升，具備“調(diào)峰+備電”功能的超級電容對供電可靠性的必要性彰顯；三是原有的AC/DC Power shelf移出IT rack，與BBU、超級電容等模塊集成一體化的Power rack。

結(jié)合麥格米特同步發(fā)布的針對GB200/300的BBU、Super Cap等新產(chǎn)品，新供電方案的落地對麥格米特的潛在催化可能有三個方面：（1）對BBU、超級電容等配件能力圈的開拓，隨著用量的增多為公司拓展新的收入來源，進(jìn)一步凸顯公司平臺型屬性；（2）sidecar方案下，麥格米特的身份從單純的AC/DC供應(yīng)商升級為一體化供電解決方案提供商，單瓦價值量得到大幅上修，估值邏輯會發(fā)生巨大變化。

Power shelf使用量進(jìn)一步提升

在此前sidecar方案公布后，市場一度擔(dān)心由于AC/DC被移出IT機(jī)柜，會導(dǎo)致麥格米特原本的優(yōu)勢業(yè)務(wù)受損。但從臺達(dá)發(fā)布的數(shù)據(jù)中心供電架構(gòu)演進(jìn)圖看，實(shí)際上sidecar方案并沒有減少Power shelf的使用量，反而由于增加了一道供電電路使得Power shelf用量進(jìn)一步增加。

根據(jù)下圖可見，該方案下數(shù)據(jù)中心的電壓轉(zhuǎn)換可以分為三級，首先是PDU側(cè)480V的交流電經(jīng)過Power rack側(cè)的Power shelf轉(zhuǎn)換為800V的直流電，然后進(jìn)入IT rack中的Power shelf轉(zhuǎn)換為50V的直流電，最后通過芯片電源（DC/DC）轉(zhuǎn)換為適合芯片使用的12V或0.8V的直流電。

圖：臺達(dá)展示英偉達(dá)供電架構(gòu)數(shù)據(jù)來源：臺達(dá)，36氪整理

所以，實(shí)際上sidecar方案下的Powershelf可以分為Power rack側(cè)和IT rack側(cè)的兩類產(chǎn)品。換言之，麥格米特等電源供應(yīng)商在原有業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上還會受到Power rack 增量業(yè)務(wù)的進(jìn)一步催化，這對于電源供應(yīng)商而言無疑意味著整體價值量的放大。

想象空間有多大？何時落地？

如前文所述，如果按照臺達(dá)公布的架構(gòu)圖，在保留IT rack中Power shelf的基礎(chǔ)上增加單獨(dú)的Power rack，那么對臺達(dá)、麥格米特等電源供應(yīng)商而言，sidecar相當(dāng)于完全的增量部分。

Power rack具體可以分為四個模塊組：PDU模塊、Power shelf模塊、BBU模塊和超級電容模塊。根據(jù)大摩的預(yù)測，在單個rack中四個模塊組的價值量預(yù)計(jì)分別為1.1萬美元/11.5萬美元/3.8萬美元/1.6萬美元，整個Power rack的價值量大約為21.6萬美元。

圖：大摩預(yù)測Power rack價值量 數(shù)據(jù)來源：摩根士丹利，36氪整理

對于方案落地時間，根據(jù)臺達(dá)的披露，短期看，GB200和GB300（Blackwell Ultra）仍將采用基于5.5/12kw電源的AC PSU方案，此外現(xiàn)有交流系統(tǒng)因?yàn)楣β室驍?shù)變差使用更多電能治理器件（SVG+APF）；中期當(dāng)機(jī)柜功率超過250kw時，將采用800V HVDC sidecar供電架構(gòu)方案；而更長期則會升級為SST方案。

而目前市場普遍預(yù)計(jì)，2025年的GB300將引入集成BBU和超級電容的儲能托盤，2026-2027年隨著下一代Rubin的應(yīng)用，Power rack方案也將迎來同步落地。更有樂觀者認(rèn)為，2025年三季度，GB300大規(guī)模出貨后可能就會有部分Power rack方案試水。

這預(yù)示著，大概率2025年麥格米特等電源供應(yīng)商就會有新的BBU、超級電容等增量業(yè)務(wù)逐步落地，2026年開始，隨著新Power rack方案的落地，麥格米特等有望迎來巨大的增量價值。根據(jù)大摩的預(yù)測，26年英偉達(dá)的服務(wù)器出貨量預(yù)計(jì)在5萬臺，其中GB300及更高階的約占9成，如果全部使用Power rack方案，按照目前臺達(dá)兩臺服務(wù)器配置一個Power rack的架構(gòu)，預(yù)計(jì)Power rack新增的價值量大約超過300億元。

考慮到目前供應(yīng)鏈中僅有麥格米特一家發(fā)布了sidecar一體化解決方案，因此方案落地后麥格米特憑借先發(fā)優(yōu)勢有望拿到英偉達(dá)Power rack部分最大的市場份額，甚至在極端情況下，如果麥格米特為sidecar獨(dú)供，那么則相當(dāng)于該部分業(yè)務(wù)可以再造一個Power shelf的估值；同時，考慮到國內(nèi)AI算力端建設(shè)的加快，預(yù)計(jì)麥格米特國內(nèi)部分的AI電源業(yè)務(wù)也會同步增長，進(jìn)一步提振公司業(yè)績，給未來市值擴(kuò)張奠定基礎(chǔ)。

但在關(guān)注增量機(jī)會的同時，投資者也需要考慮特朗普政府關(guān)稅政策帶來的地緣政治風(fēng)險。在4月2日，特朗普進(jìn)一步簽署了兩項(xiàng)“對等關(guān)稅”的行政令，預(yù)示著關(guān)稅風(fēng)險持續(xù)上升。對麥格米特等企業(yè)而言，地緣政治風(fēng)險一方面會通過價格或成本變化直接影響公司出口業(yè)務(wù)的利潤表現(xiàn)；另一方面則是關(guān)稅持續(xù)加碼后，以英偉達(dá)為代表的美國科技股面臨調(diào)整風(fēng)險，可能會從估值側(cè)影響供應(yīng)鏈的市場表現(xiàn)。

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