半導體設備是指用于制造半導體芯片（集成電路）的各種設備和工具，是半導體產業的先導、基礎產業，主要包括光刻機、刻蝕設備、薄膜沉積設備、真空鍍膜設備、清洗設備、離子注入設備、涂膠顯影設備、CMP設備、熱處理設備等。

據國際半導體產業協會（SEMI）數據，去年半導體設備市場總規模投資達到1090億美元，其中前道設備投資占比高達90%。預計今年將再創新高，同比增長16%至超過1270億美元。

CINNO ? IC Research統計了2024年全球半導體設備商TOP10，合計半導體業務營收同比增長約10%，超過1100億美元。沒有“新面孔”出現，日本企業占據4席，美國3家，荷蘭2家，中國1家。

排名6-10位的依次是北方華創（NAURA）、日本迪恩士（Screen，全球領先的晶圓切割設備商）、日本愛德萬（Advantest，全球知名的測試設備制造廠商）、荷蘭ASM國際（ASMI，主要提供半導體前道用沉積設備）、日本迪斯科（Disco，全球領先的晶圓切割設備商）。

北方華創2023年首次進入前十，2024年排名上升兩位至第六。這家中國半導體設備龍頭，主要生產刻蝕、沉積、清洗等主要半導體制造設備。去年預計實現營收276億-317.80億元，同比增長25.00%-43.93%。凈利潤51.7億-59.5億元，同比增長32.60%至52.60%。

電容耦合等離子體刻蝕設備（CCP）、等離子體增強化學氣相沉積設備（PECVD）、原子層沉積立式爐、堆疊式清洗機等多款新產品，進入客戶生產線并實現批量銷售。

北方華創還在積極拓展半導體制造裝備版圖，在上海國際半導體展覽會（SEMICON China 2025）上，發布了首款離子注入機Sirius MC 313，正式進軍離子注入設備市場。同時推出首款12英寸電鍍設備（ECP）——Ausip T830。據悉，這款設備專為硅通孔（TSV）銅填充設計，突破30多項關鍵技術，主要應用于2.5D/3D先進封裝領域。

值得一提的是，近年來我國半導體產業的自主可控進程明顯加速，國產替代已成為行業發展的核心主線。除了北方華創，中國還涌現出中微公司、盛美上海、至純科技、長川科技、富創精密、芯源微等相關上市企業。

前五名沒有發生變化，半導體業務營收合計近900億美元，約占比TOP10的85%。荷蘭阿斯麥（ASML）、美國應用材料（AMAT，被譽為“半導體設備超市”）、美國泛林（LAM，主營半導體制造用刻蝕設備、薄膜沉積設備以及清洗等設備）、日本東京電子（TEL，主要生產涂膠顯像設備、熱處理設備、干法刻蝕設備、化學氣相沉積設備、濕法清洗設備及測試設備）、美國科磊（KLA，半導體工藝制程檢測量測設備龍頭）。

公開資料顯示：阿斯麥是由飛利浦與ASM（先進半導體材料公司）于1984年合資成立的，總部設在荷蘭埃因霍溫市。作為全球第一大光刻機設備商，同時也是全球唯一可提供7nm及以下先進制程的EUV光刻機設備商，專門向臺積電、三星、中芯國際等晶圓代工廠商提供產品。

去年，阿斯麥實現營收282.63億歐元（約合人民幣2255億元），同比增長2.5%，創下歷史新高；凈利潤為75.72億歐元，同比下滑3.4%；毛利率高達51.3%，同比持平。其中，中國大陸是其第一大市場，貢獻了超過40%的收入（101.95億歐元）。

按照光源類型，光刻機分為I-line光刻機、KrF光刻機、ArF光刻機（常被稱為DUV光刻機）、ArFi光刻機（即ArF浸沒式光刻機）、EUV光刻機。阿斯麥去年一共賣出418臺光刻機，包括44臺EUV光刻機、374臺DUV光刻機。