北京
在剛剛結束的Intel Vision 2025上，英特爾宣布其最先進的Intel 18A工藝終于進入了 “風險生產 ”階段，預計將在今年年底實現量產，這對于目前風雨飄搖當中的英特爾可以說是非常好的消息了。風險生產通常是大規模量產之前的一個階段。在將某一工藝推向主流市場之前，先進行有限規模的初始生產，以評估該工藝的可制造性和性能。這是為了找出生產線的缺陷，也是決定特定節點良品率和性能的決定性因素。一旦一切都得到驗證，英特爾最終會將生產規模擴大到 “大規模制造 ”水平。
鑒于英特爾已經宣布了Intel 18A的風險生產，這意味著這一制程節點已經擺脫了此前困擾的大部分問題，有信心讓自家產品使用同時能夠接受外部代工訂單。當然，預計Intel 18A工藝的第一款產品預計還是英特爾自家的Panther Lake，這也意味著該款產品將于2026年大規模上市的消息并非空穴來風。
Intel 18A工藝將是首款同時采用 PowerVia 背面電源傳輸和 RibbonFET 全柵極（GAA）晶體管的產品化芯片。PowerVia 提供優化的電源路由，以提高性能和晶體管密度；RibbonFET 也提供更好的晶體管密度和更快的晶體管開關速度，但面積更小。英特爾還繼續致力于更廣泛的晶圓代工路線圖，其中包括后續的14A節點，這是英特爾首次采用High-NA EUV光刻技術。
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