當一輛汽車從面前呼嘯而過，或許你很難意識到，除了輪胎的高速旋轉(zhuǎn)，嵌入這輛汽車內(nèi)部的某塊芯片上，正同樣上演著激烈的“競速”：無數(shù)的電子信號在車載芯片上縱橫交錯、高速移動，在電光火石之間指揮著汽車的高速前進……

正如CPU之于計算機，汽車芯片同樣是汽車必不可少的“大腦”。然而，不同于常規(guī)芯片，汽車芯片的應用場景決定了它需要更高的性能、更強的穩(wěn)定性和更廣泛的適應力。

近日，嵌入式處理器芯片設(shè)計公司芯弦半導體（蘇州）有限公司（下文簡稱“芯弦半導體”）完成了近億元Pre-A+輪融資，由元禾重元領(lǐng)投，戰(zhàn)略投資方海匯投資、三一創(chuàng)投、曦晨資本、嘉譽資本跟投，蘇州工業(yè)園區(qū)領(lǐng)軍創(chuàng)投持續(xù)追加投資。

自2022年4月成立以來，芯弦半導體先后獲得納芯微、三花智控、陽光電源、愛士惟、三一集團、元禾重元、恒信華業(yè)、蘇州領(lǐng)軍創(chuàng)投、峰和資本、獵鷹資本等行業(yè)頂級產(chǎn)業(yè)方、知名資方、政府資方的聯(lián)合投資。

強大的股東陣容，彰顯了投資方對芯弦半導體在技術(shù)實力、市場落地、行業(yè)前景等方面的高度認可。

雖然是初創(chuàng)企業(yè)，但芯弦半導體的創(chuàng)始人、CEO楊維卻是行業(yè)資深專家，他長期不間斷從事汽車大小三電主控芯片、應用處理器芯片研發(fā)超過10年，作為第一發(fā)明人獲得10項授權(quán)發(fā)明專利，在車規(guī)級、高可靠性、數(shù)模混合電控SoC芯片全流程研發(fā)、量產(chǎn)落地方面有豐富的實戰(zhàn)經(jīng)驗與技術(shù)儲備。

從學業(yè)到事業(yè)

毅然投身芯片行業(yè)的北大學霸

芯弦 半導體 創(chuàng)始人、CEO楊維

對于研究生時期就和SOC芯片打交道的楊維來說，投身芯片行業(yè)似乎是理所應當?shù)氖隆?015年，踏出北大校門的楊維毅然加入華為旗下的海思半導體，參與了麒麟系列多款處理器的全流程研發(fā)。

在華為海思期間，楊維獨立設(shè)計的DBCU與MIF電路顯著提升了麒麟芯片多媒體顯示系統(tǒng)的性能，該電路也在麒麟970之后的系列芯片中得到了保留；此外，在擔任回片聯(lián)調(diào)團隊的負責人期間，楊維帶領(lǐng)團隊解決了21項軟硬件問題，保障了麒麟960芯片順利量產(chǎn)及Mate8手機按時發(fā)布。

時間來到2017年，已經(jīng)在技術(shù)方面有了一定積淀的楊維離開華為海思，來到國內(nèi)汽車芯片行業(yè)的一家TOP企業(yè)。在那里，楊維獲得了大展拳腳的機會。

擔任該企業(yè)MCU（微控制單元）負責人期間，楊維率領(lǐng)26人的研發(fā)團隊刻苦攻堅，從零開始建立起符合AEC-Q100 Grade1車規(guī)芯片研發(fā)與量產(chǎn)平臺，成功研發(fā)6款車規(guī)級主控與電源芯片。

“當時我們團隊研發(fā)的智慧芯片被廣泛應用在了不同廠商的汽車產(chǎn)品上，累計銷售額已經(jīng)超過了一個億。”

在汽車芯片領(lǐng)域耕耘多年，楊維深刻洞察了汽車行業(yè)的發(fā)展形勢：一方面，隨著國產(chǎn)汽車行業(yè)，特別是新能源汽車行業(yè)井噴式的發(fā)展，國內(nèi)汽車芯片需求呈現(xiàn)暴增趨勢；另一方面，目前中國汽車芯片自給率仍處在較低水平，部分核心的汽車芯片甚至處于被“卡脖子”的尷尬處境。

面對這一局面，楊維迫切想要做些什么。

2022年4月，楊維來到蘇州創(chuàng)立了芯弦半導體，他將總部設(shè)在了蘇州工業(yè)園區(qū)的SISPARK（蘇州國際科技園），同年7月在上海浦東張江設(shè)立上海全資子公司，開始在汽車芯片領(lǐng)域布局版圖。

扎根賽道

芯弦半導體專注國產(chǎn)替代

“新能源汽車有所謂‘大三電’一說，指的是電池、電機、電控，而我們芯片的主要應用場景就是電控系統(tǒng)。可以這么說，芯弦半導體是一家專注于‘汽車與泛能源’電控專用‘嵌入式處理器’的高新集成電路設(shè)計企業(yè)。”談起公司的主營業(yè)務，楊維這樣介紹道。

芯弦半導體的核心團隊來自華為、瑞薩、恩智浦、 德州儀器等世界著名半導體公司，具備硬件、軟件、系統(tǒng)、驗證等芯片全鏈條研發(fā)能力，是國內(nèi)極少可以完成“車規(guī)級、高低壓、數(shù)模混合的電控核心芯片”研發(fā)與量產(chǎn)團隊。

楊維希望為汽車芯片國產(chǎn)化替代做一些貢獻，并據(jù)此明確芯弦半導體的業(yè)務重點：圍繞電控這一主要應用場景，芯弦半導體不斷推進相關(guān)芯片的開發(fā)。

目前，公司產(chǎn)品主要包含實時控制MCU(實時控制DSP)、高集成車規(guī)SoC、高性能車規(guī)MCU，關(guān)鍵指標對標國際先進水平，可廣泛應用于汽車電子、數(shù)字能源、數(shù)字電源、機器人、工業(yè)伺服/變頻、家用電器等電控場景。

芯弦半導體在2024年發(fā)布了NS800RT5039、NS800RT5049、NS800RT3025三大系列高端實時控制MCU，目前已有數(shù)十家頭部客戶展開測試與導入，且令人振奮的消息有：（1）客戶測試順利，反饋非常正面；（2）三大系列產(chǎn)品都是一次性流片成功，至今未因BUG引起的改版。

今年，公司還將陸續(xù)發(fā)布有競爭力的三大系列產(chǎn)品，屆時會完成實時控制MCU的全線布局。

NS800RT系列實時控制MCU基于ARM高性能Cortex-M7內(nèi)核開發(fā)，內(nèi)核、工具鏈、生態(tài)更加成熟、可靠，支持分支預測、DSP指令集、雙/單精度FPU，同時搭載eMath協(xié)處理器，集成高性能模擬外設(shè)和實時控制單元，提供最佳的實時信號鏈性能。

該系列產(chǎn)品專為電力電子領(lǐng)域的應用系統(tǒng)設(shè)計，其應用范圍包括但不限于：高功率密度、高開關(guān)頻率產(chǎn)品，支持使用IGBT、GaN和SiC的技術(shù)。

公司前期研發(fā)的5顆車規(guī)SoC/MCU都已全部量產(chǎn)，并大批量出貨，性能與品質(zhì)表現(xiàn)良好，至今0 PPM，充分體現(xiàn)了芯弦半導體研發(fā)對產(chǎn)品質(zhì)量的執(zhí)著追求。

芯弦半導體產(chǎn)品研發(fā)全流程按照車規(guī)高標準實施，產(chǎn)品符合AEC-Q100 Grade1車規(guī)認證標準，符合ISO26262 ASIL-B汽車功能安全要求，公司已通過德國德凱的ISO26262 ASIL-D體系認證。

成立至今，芯弦半導體已完成多顆芯片型號的量產(chǎn)，產(chǎn)品得到多家主機廠及Tier 1客戶的認可。未來，公司將持續(xù)不斷地推出更有競爭力的產(chǎn)品，志在成為高性能高可靠性主控芯片的領(lǐng)軍者。

文章素材來源：

企查查、IT桔 子 、芯弦半導體官網(wǎng)

芯弦半導體《再獲產(chǎn)業(yè)資本近億元加持，國產(chǎn)DSP“硬核”崛起》

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