近期，Halliday AI眼鏡在全球最大的眾籌平臺Kickstarter上創造了新的眾籌記錄：該眼鏡定價399-489美元，上線72小時便成功募集137萬美元，超募幅度高達6861%，成為史上最大的AR/AI眼鏡項目，目前已實現眾籌金額達到330萬美金。

據悉，Halliday AI眼鏡在2025 CES上亮相就迅速吸引了海外科技媒體目光。其亮點在于重量輕，含鏡片的重量僅為35克；續航長，標配續航為12小時；以及獨特的隱形AI體驗，放棄了光波導顯示方案，而采用微型顯示模組投射信息到用戶視野中顯示信息。

芯片方面，Halliday AI眼鏡采用了炬芯科技的智能穿戴芯片，為AI應用提供了低功耗大算力的高性能硬件基礎，帶來超長的續航，流暢絲滑的操作，還有穩定和清晰的藍牙連接、通話等體驗。

前不久，炬芯科技表示，公司產品可以應用在AI眼鏡上，如智能穿戴芯片ATS3085就搭載在已量產的INMO GO第一代智能眼鏡上，而新客戶的AI眼鏡新品也即將量產上市。

最新報告顯示，炬芯科技2024年年度實現營收6.52億元，同比增長25.34%；歸母凈利潤1.07億元，同比增長63.83%；扣非凈利潤7855萬元，同比增長53.65%；基本每股收益0.74元。

最少還將有11款品牌的AI眼鏡產品面世

從AI大模型爆紅網絡，到宇樹機器人春晚扭秧歌，再到智能駕駛技術的持續普及，近年來，AI技術正以驚人的速度滲透到各個領域。AI眼鏡作為這一技術的重要載體，同樣展現出強勁的增長勢頭。

根據Wellsenn報告，2025年全球AI眼鏡銷量預計達到550萬臺，同比增長135%；另據IDC數據，預計2025年全球AI眼鏡市場出貨量為1280萬副，同比增長26%，中國AI眼鏡市場出貨量為280萬副，同比增長107%；2030年全球AI眼鏡市場規模將達到5340億元。

近期，小米正式發布第二代MIJIA智能音頻眼鏡，已于3月26日正式開啟眾籌，眾籌價999元。在延續前作的基礎上，這款眼鏡更在輕量化、續航能力與智能交互上實現跨越式升級。

除此之外，小米仍然還有一款重量級的AI智能眼鏡產品預計將于5月發布。業內人士認為，“小米AI眼鏡的發布將進一步推動AI眼鏡這個品類在國內市場的確定，會起到極大的普及與認知提升”。

根據浙商證券研報梳理，2025年至2026年，除小米外，最少還將有11款品牌的AI眼鏡產品面世，其中：

• 中國移動旗下AI眼鏡產品預計2025年3月推出；
• Rokid新品預期2025年第二季度推出；
• 華為智能眼鏡預期2025年5月推出；
• 中國電信AI眼鏡產品預計2025年5月亮相；
• 百度旗下小度眼鏡預計2025年上半年上市；
• 中國聯通相關產品預計于2025年第二季度推出；
• 字節跳動旗下AI眼鏡產品預計2025年8月推出；
• MetaAI眼鏡新品預計于2025年9月上市；
• 三星AI眼鏡產品預期2025年9月上市；
• 魅族AI眼鏡產品預期2025年9月推出；
• 蘋果則預計于2026年發布首代AI眼鏡。

再加上在前兩月召開發布會的雷鳥創新、閃極，2025年至少有近二十家企業預備發布類似Ray-Ban Meta的智能眼鏡新品。從時間來看，大廠們集中在第二三季度開啟發售，背后的原因或許是經歷立項、調試后，量產問題終于得到解決。

巨頭動作頻頻，意圖十分明顯。智能眼鏡這一新興品類正迎來爆發式增長，有望成為重要的AI端側入口。這不僅彰顯了市場對AI智能設備的強勁需求，也標志著AI眼鏡行業正式邁入一個全新的發展階段。

中國AI眼鏡破局進行時

隨著“AI眼鏡規模化元年”的到來，全球科技巨頭與創新企業正以前所未有的密度和速度布局智能眼鏡賽道，從消費電子巨頭到垂直領域玩家，再到芯片模組企業，整個產業鏈的戰略協同效應初顯端倪。

據悉，當前智能眼鏡的主控方案主要分為三類：

• MCU級SoC+ISP，采用MCU作為主控單元，集成基礎通信與傳感模塊，但受限于算力無法集成ISP；
• 系統級SoC集成（ARM Cortex-A 架構），集成CPU/GPU/NPU/DSP等多核架構，通過超標量執行等技術實現高效圖像處理與智能交互；
• SOC+MCU雙核架構，SoC負責AI/影像等高負載任務，MCU專注音頻等低功耗場景，通過分時調度優化續航。

如高通AR1是業界所公認的做AI拍照眼鏡性能的芯片方案，擁有手機級別的ISP，而且已經經歷過市場驗證，Ray-Ban Meta和雷鳥X2 Lite均搭載這顆芯片，但價格高達70-80美金。

閃極AI眼鏡拍拍鏡、INMO Go2則采用了紫光展銳W517。

此外，被采用較多的還有以恒玄科技為代表的MCU外加MTK或ISP的方案，業內傳出恒玄科技即將推出主控芯片加上ISP集成的SoC，價格更便宜，功耗更低，更適合用在AI眼鏡上。

據不完全統計，還有瑞芯微、中科藍訊、炬芯科技、星宸科技等廠商都能夠提供AI眼鏡SoC芯片方案。

模組方面，移遠通信在2024年底表示為AI眼鏡類客戶提供包含軟硬件技術、算法在內的定制化開發的整體解決方案，可支持與多種大模型的互聯。

美格智能于2024年推出了為XR智能眼鏡品牌VITURE定制開發的高算力AI軟硬件解決方案，其中的高算力AI硬件產品基于高通驍龍高性能計算芯片平臺設計，連接方案是支持Wi-Fi 6E。

廣和通推出Fibocom AI Stack，提供集高性能模組、AI工具鏈、高性能推理引擎、海量模型、支持與服務一體化的端側AI解決方案，可用于AI眼鏡實現實時圖像識別、AR導航、遠程協作、實時翻譯等功能。

隨著端側大模型能力的持續突破，AI眼鏡作為下一代人機交互核心入口的戰略價值加速釋放。隨著更多大廠進入AI智能眼鏡的競爭，AI眼鏡的發展將趨向成熟。預計2030年后，將開啟AI+AR智能眼鏡對傳統智能眼鏡的終極替代，智能眼鏡成為AI通用計算終端。