3月27日，芯擎科技在南京舉辦“擎隨芯動(dòng)，智融萬象”2025芯擎·生態(tài)科技日，發(fā)布史上最全智能座艙、智能駕駛兩大系列解決方案，開啟“大生態(tài)”合作模式，與全球合作伙伴共建更開放的繁榮生態(tài)，為智駕平權(quán)、安全平權(quán)賦能。

芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士接受芯榜采訪。

圖：芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士

“智駕平權(quán)”破局之道

長久以來，智能駕駛技術(shù)主要局限于高端車型，讓許多普通消費(fèi)者望塵莫及。但隨著“智駕平權(quán)”理念的提出和實(shí)踐，在國內(nèi)智駕芯片發(fā)展迅猛發(fā)展的今天，這一現(xiàn)狀正在發(fā)生深刻變化。

汪凱博士稱，在當(dāng)前國內(nèi)汽車市場中，“智駕平權(quán)”理念正深刻影響著二十萬以下車型的發(fā)展軌跡。在二十萬以下的車型中，低階智能駕駛技術(shù)已逐漸成為標(biāo)配。這些車型不僅配備了智能座艙系統(tǒng)，還融入了ADAS的諸多功能，如AEM、AEB等。這些功能雖然屬于L2級(jí)別的智能駕駛范疇，但它們在提升駕駛安全性、減輕駕駛者負(fù)擔(dān)方面發(fā)揮著重要作用。

汪凱博士補(bǔ)充，盡管“智駕平權(quán)”理念正在推動(dòng)智能駕駛技術(shù)的普及，但截至目前，真正達(dá)到L3級(jí)別的智能駕駛?cè)晕磸V泛實(shí)現(xiàn)。原因在于，一旦進(jìn)入L3級(jí)別，責(zé)任主體將從駕駛員轉(zhuǎn)移到汽車制造商。因此，目前市場上所見的大部分智能駕駛技術(shù)仍主要停留在L2級(jí)別或其增強(qiáng)版（如L+、L++）的范圍內(nèi)。

值得注意的是，“智駕平權(quán)”推動(dòng)的這一波智能駕駛技術(shù)的興起，對(duì)汽車制造商、民眾以及芯片公司都帶來了積極影響。對(duì)于汽車制造商而言，它推動(dòng)了技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)，增強(qiáng)了市場競爭力；對(duì)于民眾來說，智能駕駛技術(shù)的普及提高了駕駛的便捷性和安全性，降低了駕駛負(fù)擔(dān)；而對(duì)于芯片公司，智能駕駛技術(shù)的快速發(fā)展為其帶來了更多的市場機(jī)遇和增長動(dòng)力。

產(chǎn)品覆蓋智駕全部市場

針對(duì)低階輔助駕駛及“智駕平權(quán)”的需求，芯擎科技已經(jīng)通過龍鷹一號(hào)的單芯片“艙行泊一體”解決方案成功實(shí)現(xiàn)了座艙、泊車以及L2級(jí)別輔助駕駛功能的集成，去年的爆款車型吉利銀河E5已經(jīng)率先使用了這套解決方案。為了支持中階自動(dòng)駕駛，芯擎科技推出了全新的星辰一號(hào)Lite芯片。星辰一號(hào)芯片本身則具備完成城市NOA（導(dǎo)航輔助駕駛）以及全場景NOA的能力。

2025芯擎·生態(tài)科技日上，芯擎科技發(fā)布史上最全智能座艙、智能駕駛兩大系列解決方案。在“龍鷹一號(hào)”和“星辰一號(hào)”的基礎(chǔ)上，芯擎首次官宣“龍鷹一號(hào)Lite”、“龍鷹一號(hào)Pro”、“星辰一號(hào)Lite”以及AI加速芯片，全面升級(jí)的“龍鷹二號(hào)”芯片也將于明年正式推出。作為目前國內(nèi)唯一同時(shí)覆蓋智能座艙和智能駕駛關(guān)鍵SoC的芯片供應(yīng)商，芯擎給出了12組不同的芯片方案，充分滿足主機(jī)廠多樣化的裝載需求。

在智能座艙系列解決方案中，基于全面的芯片矩陣，芯擎科技能夠提供從入門級(jí)智能座艙到高階智能座艙，從“艙行泊一體”到高階艙駕融合的多種芯片組合，基于同樣的車規(guī)級(jí)SoC芯片架構(gòu)，采用同源軟件架構(gòu)，適配算力需求。

在智能駕駛系列解決方案中，能夠覆蓋從L2級(jí)別智駕、高速NOA、城市NOA、全場景智駕到高階艙駕融合的需求。可在最短的時(shí)間內(nèi)，提供從主動(dòng)安全、高速NOA、城市NOA以及端到端智駕大模型功能。

汪凱博士稱，芯擎科技芯片產(chǎn)品線能夠全面覆蓋從低階到高階的智能駕駛需求，并且公司在竭力提供更加充足的算力。

VLA模型對(duì)智駕芯片提出更高要求

有行業(yè)人士表示，VLA模型對(duì)智駕的演進(jìn)意義重大，讓“端到端”理解世界的能力更強(qiáng)后，長遠(yuǎn)來看，在L2輔助駕駛到L4自動(dòng)駕駛的飛躍中，VLA可能會(huì)成為關(guān)鍵跳板。

“端到端”的最新進(jìn)化方向是，深度融入多模態(tài)大模型。

汪凱博士分析：隨著“端到端”大模型如VLA以及Transformer等技術(shù)的不斷進(jìn)步，芯擎科技必須緊跟這一趨勢并提供相應(yīng)的支持。在整個(gè)芯片設(shè)計(jì)流程中，公司首要確保提供充足的算力。然而，僅僅達(dá)到算力要求并不足以有效應(yīng)對(duì)“端到端”大模型的需求，還要輔以足夠的帶寬支持。

目前，芯擎科技所支持的帶寬已達(dá)到業(yè)界頂尖水平，即每秒兩百吉比特（Gbps），這樣的帶寬能夠迅速促進(jìn)數(shù)據(jù)的優(yōu)化與傳輸，確保從芯片層面滿足這些需求。從模型到算力的角度來看，芯擎科技致力于提供一套經(jīng)過優(yōu)化的算子、算法以及工具鏈，以便能夠迅速支持一段式或兩段式的模型部署。