不得不承認，如今的智能手機芯片市場的競爭進入白熱化階段，其中高通作為行業巨頭，再次以激進的策略引發關注。

因為根據爆料，高通將于今年10月發布兩款驍龍8系新平臺——SM8850（驍龍8 Elite 2）和SM8845。

后者作為一款與子品牌聯合定制的旗艦芯片，憑借臺積電3nm工藝與自研架構的突破，成為行業焦點。

對于性能黨來說，接下來的芯片市場表現自然會極具吸引力，因此讓我們長話短說，一起來看看到底有多少吸引力吧。

據悉，SM8845首次采用臺積電第三代3nm工藝N3P，相較于前代4nm技術，晶體管密度提升約10%，功耗降低15%-20%。

這一工藝不僅提升了芯片的運算效率，還顯著優化了高負載場景下的發熱問題，例如在安兔兔跑分測試中，SM8845的綜合成績接近300萬分，與驍龍8 Elite（SM8750）的旗艦表現僅有微小差距。

而SM8845的另一大亮點是搭載高通自研的Oryon CPU架構，該架構源于高通收購的Nuvia團隊技術，通過定制化設計優化多核調度與AI算力分配，實現單核性能較前代提升25%。

結合Adreno GPU與Hexagon NPU的協同，SM8845在游戲渲染、AI圖像處理等場景中展現出更高的能效比。

從市場定位來看，SM8845填補了高通中高端芯片的空白，其綜合性能超過驍龍8 Gen3，但略遜于驍龍8 Elite 2（SM8850）。

主要面向子品牌的標準版機型，這種“次旗艦”策略既避免了與正統旗艦的直接競爭，又為消費者提供了更具性價比的選擇。

不過需要了解，此前的子系列機型基本都是標準版搭載次旗艦芯片，Pro版本搭載當代芯片，這也是長久以來的策略。

但有了新的芯片到來之后，可能就意味著驍龍8 Elite處理器很難大幅度的下放到標準版機型上面。

不過，驍龍SM8845處理器的性能接近當代旗艦，但成本更低，使標準版機型也能提供“準旗艦”體驗。

只不過SM8845的定制化模式可能引發連鎖反應，比如聯發科已計劃推出天璣9500與天璣9450雙平臺，直接對標高通。

而且更多廠商或加入自研架構賽道，例如vivo的V系列芯片與小米的澎湃系列均在加速迭代，甚至國產Soc也逐漸發力。

所以未來的芯片市場，競爭應該會變得更激進，這對于消費者來說，如何選擇，也會變得與眾不同。

其次，SM8845的“聯合定義”模式延續了高通與子品牌的合作傳統，例如REDMI曾與高通共同調校驍龍7+ Gen2芯片。

而此次合作中，REDMI、iQOO、真我和一加均被視為潛在的首發品牌，比如REDMI K90標準版可能搭載SM8845，而Pro版則采用驍龍8 Elite 2。

又或者是一加Ace6可能選擇SM8845以強化其性能標簽，并通過直屏設計與小屏機型差異化競爭。

iQOO Neo系列作為vivo旗下主打性價比的子品牌，iQOO Neo11系列也可能通過SM8845對標紅米K系列。

對于子品牌而言，首發SM8845不僅是技術實力的象征，更是市場卡位的關鍵，通過定制化芯片，品牌可以在成本控制與性能釋放之間找到平衡，避免因采用驍龍8 Elite 2導致售價過高。

還有就是這種策略有兩個好處，第一個就是對消費者而言，SM8845意味著中端機型將具備更強的性能與更低的功耗。

第二個就是對行業而言，定制化芯片推動了技術民主化，使中小品牌也能通過差異化合作參與高端競爭。

不過，高通同時推進SM8850與SM8845，需警惕產品線過于分散導致的定位模糊，若SM8845過度擠壓驍龍8 Gen3的市場空間，可能影響高通整體營收結構。

況且如今的驍龍8s系列也是有著很不錯的表現，所以芯片數量越多，可能也會出現優化方面的一些問題。

總而言之，通過臺積電3nm工藝與自研架構的結合，SM8845為子品牌提供了性能與成本的最優解。

盡管挑戰猶存，但其帶來的市場活力與用戶體驗提升，無疑為2025年的智能手機市場注入了新的期待。

對此，大家有什么期待嗎？一起來說說看吧。