本文來源：時代商學院 作者：孫華秋

來源|時代商業研究院

作者|孫華秋

編輯|韓迅

【導語】

營收連增六年股價卻腰斬！匯成股份（688403.SH）為何陷入“業績向左，股價向右”的困局？

在半導體行業回暖的2024年，匯成股份交出了一份亮眼的成績單：全年營收突破15億元大關，同比增幅達21.22%，創下連續六年兩位數增長的紀錄。但資本市場的反應卻令人錯愕——年報披露次日，即3月28日，匯成股份的股價大跌3.01%，較2022年上市之初的最高點近乎腰斬。

3月27—28日，就業績增長、產品開拓、股價波動等問題，時代商業研究院向匯成股份證券部發函并致電詢問，其工作人員在電話中回應稱，相關內容可以留意公司年報。

【摘要】

1. 營收高增長，市值萎縮。2024年，匯成股份的營業收入達到15.01億元，再破歷史新高，連續六年同比增速超18%，展現出強勁的高成長性。與之相反，自2022年上市后，其股價便一路震蕩下行。截至2025年4月1日，匯成股份報收9.82元/股，與歷史高點（19.08元/股）相比，近乎腰斬。

2. 原第二大股東套現離場。隨著限售股解禁，原第二大股東嘉興高和創業投資合伙企業（下稱“嘉興高和”）于2024年1月減持匯成股份3%的股份，持股比例從7.19%降至4.19%。此后，嘉興高和繼續減持股份，并于2024年9月末從匯成股份的前十大股東名單中消失。匯成股份則在2024年耗資近1億元回購公司股份，以穩定股價。

3.產能爬坡和訂單兌現成價值錨點。時代商業研究院認為，隨著可轉債項目逐步落地，匯成股份有望新增24萬片晶圓金凸塊及2.04億顆COG封裝年產能。這一擴產計劃將撬動其營收增長曲線，未來毛利率也可能隨產能釋放逐步改善。建議投資者密切跟蹤匯成股份的募投項目量產進度及大客戶驗證結果。

【正文】

一、營收狂飆，市值卻在萎縮

身處半導體的黃金賽道，匯成股份作為國內顯示驅動芯片封測細分領域的龍頭企業，發展態勢備受關注。

3月27日晚，匯成股份交出了一份頗具亮點又略顯壓力的年度成績單。2024年，匯成股份的營業收入達到15.01億元，再創歷史新高，連續六年同比增速超18%，展現出強勁的高成長性。

財報顯示，2018—2024年，匯成股份的營業收入分別為2.86億元、3.94億元、6.19億元、7.96億元、9.40億元、12.38億元、15.01億元。其中，2019—2024年，其營業收入分別同比增長38.04%、57.01%、28.56%、18.09%、31.78%、21.22%。

從財務數據來看，僅僅6年時間，匯成股份的營收規模就增長超4倍，凸顯業績的高成長性，反映出其業務擴張態勢良好，在行業內的競爭力和市場份額都在不斷提升。

然而，盡管2024年匯成股份的營收高增長態勢不改，但其當期歸母凈利潤同比下滑18.48%，增收不增利的窘態讓投資者頗為不解。

與之對比，即便半導體行業自2022年步入下行周期，匯成股份營收和歸母凈利潤在2022—2023年均保持兩位數的高增速。

對此，匯成股份在年報中解釋稱，可轉債募投項目擴產導致報告期內新增設備折舊攤提等固定成本提高，同時設備折舊攤提進度階段性領先于實際產能爬坡進度，產能利用率略低于2023年同期水平，致使主營業務毛利率同比下降4.83個百分點，下滑至22.34%。

從財務結構分析，匯成股份的固定資產規模從2022年末的17.48億元激增至2024年的26.88億元，年均增速達26.89%。其中，2024年，匯成股份的折舊攤銷費用同比增長58.98%。

值得一提的是，盡管匯成股份身為全球第三大顯示驅動芯片封測企業，但其在資本市場的表現似乎未能展現出與之相稱的影響力。

早在2020年，匯成股份顯示驅動芯片封裝出貨量在全球顯示驅動芯片封測領域排名第三，在中國境內排名第一。

自2022年8月登陸科創板后，匯成股份迎來短暫的高光時刻，但之后股價便一路震蕩下行。2024年9月，匯成股份的股價一度跌至6.37元/股，較上市之初的歷史高點（19.08元/股）下跌66.61%。截至2025年4月1日，匯成股份報收9.82元/股，總市值為82.29億元，與歷史高點相比，仍近乎腰斬。

二級市場估值的重構，既包含投資者對半導體行業周期下行的擔憂，也反映出產業資本與金融資本的博弈定價。

2024年1月22日，隨著限售股解禁，原第二大股東嘉興高和減持匯成股份3%的股份，持股比例從7.19%降至4.19%，減持價格為8.07元/股，減持數量為2504.56萬股，合計套現2.02億元。此后，嘉興高和繼續減持匯成股份的股份。截至2024年9月末，嘉興高和已從匯成股份的前十大股東名單里消失。

面對股價的起伏波動，匯成股份也采取回購股份的措施來穩定股價。2024年1—12月，匯成股份合計回購1191萬股股份，共耗資9995.74萬元。

二、業績懸念：擴產與先進封裝技術能否解鎖新增長點？

在通過股份回購穩定資本市場預期的同時，匯成股份也加速產能布局以鞏固行業地位。

近年來，隨著中國半導體產業鏈在面板制造、晶圓代工、芯片設計及封裝測試等關鍵環節的協同突破，顯示驅動芯片產業正加速向中國大陸整合。受益于京東方、華星光電等本土面板巨頭的全球市場份額持續擴大，境內晶圓代工廠在顯示驅動芯片領域的產能供給能力顯著增強，推動匯成股份等顯示驅動芯片封測廠商不斷發展壯大。

2023年，隨著半導體市場景氣度逐漸修復，匯成股份的產能利用率持續攀升，高階測試平臺產能逐步趨于飽和。

為鞏固在AMOLED/Micro OLED等新型顯示領域的競爭優勢，匯成股份在2024年通過發行可轉債融資11.49億元，主要用于12英寸先進制程新型顯示驅動芯片晶圓金凸塊制造與晶圓測試擴能項目、12英寸先進制程新型顯示驅動芯片晶圓測試與覆晶封裝擴能項目。

2024年年報顯示，截至2024年末，匯成股份的可轉債募投項目投資進度已超過60%，匯成二期車規芯片項目正在進行廠房工程建設。

匯成股份在年報中表示，公司將繼續全面推進以上擴產項目建設，提升AMOLED等新型顯示領域和車規領域的產能配置，滿足新型顯示驅動芯片快速增長的市場需求。

時代商業研究院認為，隨著可轉債項目逐步落地，匯成股份有望新增24萬片晶圓金凸塊及2.04億顆玻璃覆晶（COG）封裝年產能。這一擴產計劃將撬動匯成股份的營收增長曲線，未來其毛利率也可能隨產能釋放逐步改善。

不過，短期內，匯成股份的利潤可能仍承壓，投資者需重點關注兩大核心指標：一是新增產線的爬坡速度是否符合預期，二是下游客戶訂單能否及時轉化為收入。產能利用率與訂單兌現率的匹配度，將在一定程度上決定匯成股份能否突破當前盈利瓶頸，建議投資者密切跟蹤匯成股份的募投項目量產進度及大客戶驗證結果。

需注意的是，在半導體產業蓬勃發展的浪潮中，先進封裝技術已成為提升芯片性能、降低成本的關鍵路徑。

根據半導體產業研究機構Yole發布的數據，2023年，全球集成電路封裝市場規模為857億美元，其中先進封裝占比約為48.8%。Fan-out、2.5D/3D、CoWoS等高端先進封裝技術的發展已逐漸成為延續摩爾定律的重要途徑，先進封裝技術正成為集成電路產業發展的新引擎。Yole預計，全球封裝市場規模在2028年將達到1360億美元，其中先進封裝為786億美元，占比達到57.79%。

不難預見，隨著終端應用的持續升級，以及對芯片封裝性能要求的日益提高，先進封裝技術必將迎來更加蓬勃的發展。

在這背景下，匯成股份所掌握的凸塊制造工藝恰恰是實現眾多先進封裝工藝的關鍵技術。

匯成股份在2024年年報中表示，目前公司正在將凸塊制造工藝由金凸塊向銅鎳金凸塊、鈀金凸塊等更多新型制程擴展。公司將不斷拓展技術邊界，積極布局Fan-out、2.5D/3D等高端先進封裝技術，以高端先進封裝技術為基礎，豐富公司產品矩陣，拓展第二成長曲線。

對此，時代商業研究院建議投資者重點關注匯成股份的先進封裝技術迭代進度，尤其是銅鎳金凸塊、Fan-out等新型制程量產節奏，并持續跟蹤該公司技術路線圖與產能稼動率數據，把握第二成長曲線的兌現進程。

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