北京
當下的手機市場中，旗艦款基本采用3nm工藝芯片。而在下一代旗艦機型中，預計將會采用2nm工藝芯片。
在2nm工藝的進度上，目前三星處于領先地位，其新一代的Exynos 2600芯片，將會采用三星2nm工藝制程，使用的是三星的SF2工藝節點，也就是三星的第一代2nm工藝。
據悉，三星的SF2工藝，在相同的架構和頻率上，能夠實現25%的功耗降低，性能可以提升12%，并能減少5%芯片面積。三星預計會在5月開始SF2工藝的量產，一切順利的話，在2026年初推出的Galaxy S26系列手機，就會首發搭載2nm工藝芯片。
蘋果、高通、聯發科的2nm芯片進度，都要落后于三星。為他們代工的臺積電，目前還尚未開啟2nm工藝的量產。據渠道消息稱，臺積電預計在今年下半年開始進行2nm的量產，在臺積電的先期試產中，已經有著60%的良品率。
臺積電的產能無法一下就滿足眾多合作伙伴的需求，預計蘋果會是臺積電2nm工藝的首發品牌，但要等到2026年9月推出的新機才會搭載。至于高通和聯發科，肯定要等到蘋果之后了。
臺積電的2nm工藝很有顛覆性，將從原本的FinFET架構轉向GAAFET架構，可以獲得15%的性能提升，功耗降低30%，可以將芯片性能表現提升到新高度，但初期的產能會是個大問題。
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