新 聞1： 華擎更新AMD平臺的CPU燒毀及開機異常調(diào)查，稱所有BIOS版本都不會導(dǎo)致?lián)p壞

今年初有用戶反映，AMD Ryzen 7 9800X3D處理器出現(xiàn)持續(xù)啟動失敗和燒毀的問題。根據(jù)統(tǒng)計，類似事件大部分使用的是華擎主板，而且故障模式并不一致，一些系統(tǒng)立即出現(xiàn)故障，而另一些系統(tǒng)在出現(xiàn)癥狀之前正常運行數(shù)周，其中也有部分系統(tǒng)成功恢復(fù)功能。華擎在今年2月末，針對旗下AM5系列主板產(chǎn)品發(fā)布了3.20版Beta BIOS，以解決AMD Ryzen 9000系列處理器無法順利開機的問題。

近日華擎發(fā)布了新的公告，更新了相關(guān)事件的調(diào)查信息。

華擎表示，對這些事件非常重視，迅速聯(lián)系了多位受影響的用戶，以搜集及理清相關(guān)信息，并回收了部分主板進行詳細檢測。在其中一起案例中，發(fā)現(xiàn)主板的CPU供電區(qū)域并沒有明顯損壞或者燒焦的痕跡，且主板各項測試數(shù)據(jù)依然符合規(guī)格。清理CPU插槽并移除異物后，甚至不需要修復(fù)，就能成功開機，并通過了長時間的烤機測試。

華擎注意到某些BIOS版本在搭配特定AMD Ryzen 9000系列處理器時，會出現(xiàn)隨機性無法開機的問題，因此通過發(fā)布3.20版BIOS來解決，改善了內(nèi)存的兼容性問題。華擎稱，3.20版BIOS與之前的Ryzen 7 9800X3D處理器受損事件無關(guān)，所有BIOS版本都不會導(dǎo)致CPU損壞。

原文鏈接：https://www.expreview.com/98979.html

不知道這個問題大家還記得不，就是發(fā)生在Ryzen 9000X3D發(fā)售之初的，搭配華擎主板出現(xiàn)的燒損問題，這個問題我們也關(guān)注并報道了，而在今天終于有了最新的進展。華擎做出了回應(yīng)，自家主板BIOS并不會導(dǎo)致燒損問題的出現(xiàn)，任何版本都不會。當(dāng)初我們報道燒損問題是，有讀者就在評論區(qū)指出，看起來像是安裝問題，現(xiàn)在看來似乎真不是主板方面的軟件問題。不過，到近期這類問題確實幾乎看不到了，會不會是廠商偷偷修復(fù)了呢?

新 聞 2： 華碩推出 ROG Crosshair X870E Apex 主板，悄悄更新“易拆設(shè)計”降低顯卡金手指損傷概率

華碩現(xiàn)已在海外新蛋平臺悄悄上架一款 ROG Crosshair X870E Apex 主板，定價 749 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 5428 元人民幣）。

消息源 Uniko's Hardware 在 X 平臺透露，華碩在相應(yīng)主板中悄悄改進了其“Q-Release Slim”快拆功能，從而降低顯卡“金手指”在拆裝時受到損傷的概率。

參考IT之家近期報道，今年初華碩為旗下主板引入了“Q-Release Slim”快拆功能，但該設(shè)計存在缺陷，容易損傷顯卡“金手指”短端（近 I/O 面板）部分靠近長端一側(cè)的邊角，因此飽受玩家詬病。

據(jù)消息源所述，華碩主要對主板的 PCIe 固定架進行調(diào)整，去除了電源插槽與數(shù)據(jù)插槽之間的金屬部件，其他方面調(diào)整幅度較小。

原文鏈接：https://m.ithome.com/html/837958.htm

華碩這邊倒是有一個真的會造成損壞的“硬件問題”，那就是之前引起不小風(fēng)波的顯卡快拆設(shè)計。而在最新更新的主板上，這個快拆設(shè)計做出了優(yōu)化，降低了快拆設(shè)計造成顯卡損傷的可能性，但看起來并不是完全排除了這種可能的發(fā)生。

說起來APEX是純血ROG中針對超頻尤其是內(nèi)存超頻特化的旗艦主板系列，以往華碩都是要大肆宣傳的，這次卻靜悄悄的，看來快拆設(shè)計的風(fēng)波對華碩影響還是挺大的。

新 聞3： 疑似 AMD 未發(fā)售 Radeon RX 9070 XT 顯卡“公版”現(xiàn)身，三風(fēng)扇設(shè)計

Chiphell 用戶 zhang514 今日在該論壇玩家出售發(fā)布區(qū)發(fā)布了一張據(jù)稱為公版 AMD Radeon RX 9070 XT 的顯卡。

▲ 圖源 zhang514

AMD 此前曾考慮過推出公版的 Radeon RX 9070 XT / 9070 顯卡，相關(guān)渲染圖片也反復(fù)多次出現(xiàn)在 AMD 官方的宣傳資料中，但 AMD 最終還是決定放棄了公版產(chǎn)品的銷售。

由于該產(chǎn)品被包裝在反光的防靜電袋內(nèi)，IT之家無法確認這張疑似顯卡的具體外觀，僅清楚其采用三風(fēng)扇散熱，背板末端留有通風(fēng)開孔，GPU 核心配備固定背框，金手指也是 PCIe 5.0 樣式，同時其顏色似乎是全黑而不是渲染圖中的銀黑相間。

原文鏈接：https://m.ithome.com/html/837603.htm

最后來看看AMD某些不存在的產(chǎn)品吧，大家都知道，這次的AMD RX 9070系列是沒有公版的，最大程度的將核心交給AIB廠商來滿足市場需求。不過，這個公版顯卡真的不存在嗎？AMD播的PPT里可是有圖的，至少也得有樣品用來拍照吧？喏，這不就來了！不過這個論壇曝光的產(chǎn)品并不算清晰，而是裝在靜電袋中，還是挺期待實物狀態(tài)的。

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