3月30日，“芯聚江城 智啟武漢”武漢集成電路產業招商對接會在光谷舉行。來自國內外半導體產業上下游的300余名行業領袖、業界骨干齊聚一堂，共商產業發展。

現場，武漢市集成電路技術與產業促進中心、聚芯微集成電路設計項目、微崇半導體集成電路量測設備項目、集成電路精密貼裝設備項目等10個重點項目簽約落戶光谷，覆蓋“芯片設計-晶圓制造-封裝測試-設備材料”全產業鏈條，將進一步做強光谷集成電路產業生態。

比如，武漢市集成電路技術與產業促進中心由武漢市、東湖高新區與中國信科集團聯合共建，將向武漢市乃至全國半導體企業提供EDA/IP資源共享、設計、流片、封裝等服務，帶動本土半導體產業生態建設，打造全國領先的半導體服務平臺，預計今年二季度開業。

目前，光谷已構建了存儲集成電路、化合物集成電路及三維集成為主導，先進封裝和硅光集成電路為特色的“3+2”集成電路產業體系，2024年集成電路產業規模突破800億元。當前，正錨定“世界存儲之都”“全球化合物半導體產業創新中心”兩大目標，全面提升行業話語權及全球影響力。

光谷正規劃建設7平方公里存儲器產業創新街區、14平方公里化合物半導體產業創新街區，每年提供100萬方高標準廠房，將為集成電路產業發展提供廣闊空間。圍繞集成電路企業核心技術研發、產品流片、人才引育、場景供給等，制定了體系化普惠政策，全周期支持企業發展，特別是按照項目研發、流片費用高比例支持企業創新，最高1億元支持企業引進領軍人才。

此外，還將組建光谷高質量發展基金，新增覆蓋天使基金、創投、并購等全生命周期的母子基金集群，重點投向集成電路等光電子信息產業領域。

會上，多位重量級嘉賓進行主題演講和圓桌論壇。業內專家、企業家紛紛看好光谷集成電路產業發展前景。

中國電子信息行業聯合會常務副會長周子學表示，武漢科技、人才優勢突出，擁有存儲芯片大型鏈主企業，在中國集成電路產業版圖中地位顯著，一定會吸引更多產業鏈上下游企業聚集，建議進一步加大力度，支持企業成長，打造集成電路產業高地。

中國集成電路創新聯盟秘書長葉甜春認為，當前，我國集成電路行業正在從“站穩腳跟、自主可控”走向“自立自強、自主發展”，進入發展新階段，面臨重要變革期。武漢坐擁天時、地利、人和，發展芯片產業未來可期、大有作為，建議在下游產品端多做文章，推進產業更好發展。

光谷舉辦集成電路產業鏈企業閉門會：

上下游企業共探合作機遇

“回看公司的快速發展，來源于集成電路產業鏈上下游供需精準對接。我們常向光谷企業‘領任務’，回去完成高難度‘作業’，最終形成個性化定制。”

3月30日上午，來自國內集成電路產業鏈上下游的近30位企業家聚齊光谷，召開一場閉門會，探討更多合作可能，陛通半導體董事長宋維聰現場表示。

這家國家級專精特新“小巨人”，自主研發生產8英寸、12英寸國產薄膜沉積設備，產品已在各大晶圓廠商應用。公司研發的連續高速旋轉靜電吸盤ESC等四大全球首創技術都在光谷落地應用。

“未來，我們將在光谷建立第二大研發中心，就近解決產業合作問題，加速形成差異化競爭力。”宋維聰表示。

此次閉門會，參會企業來自集成電路材料、設備、軟件等上下游各個環節，與光谷鏈主企業、高校、實驗室有廣泛合作。

中科飛測主要提供半導體量檢測設備、軟件、服務的整體解決方案，公司董事長陳魯介紹，公司的多款重要產品都是在光谷半導體公司完成早期的產線磨合與驗證。目前，公司已在光谷落地武漢基地，有近百名員工。

“未來，我們將加強和光谷半導體企業合作，聚焦半導體制造量檢測中的痛點、難點，和上下游企業深度合作起來，提供高質量的技術和服務，打破外圍限制，突破最緊迫、最急缺的技術。”陳魯表示。

目前，光谷已成為全國最大的光芯片、光模塊研發制造基地，2024年躋身中國集成電路園區綜合實力前五。企業家們表示，當前，集成電路產業面臨重要發展機遇，光谷有著濃厚的工程師文化，愿與光谷加深合作，政企合力，進一步提升企業競爭力。

“半導體晶圓生產十分依賴裝備，過去5年內，我們完成了8大類產品布局，今年將在薄膜與刻蝕兩大領域，全面進入28納米及更先進制程的細分市場。”半導體裝備研發企業——邑文科技董事長廖海濤介紹。“未來，我們希望向存儲芯片方向發展，服務武漢客戶。”

“如今，集成電路產業快速發展，存量產線越來越多，維護需求越來越大。武漢是我們重要的業務陣地，未來公司會在武漢成立服務基地，進一步縮短服務距離。”卓海科技董事長相宇陽表示。

“2025年，在國內供應鏈合作伙伴的共同努力下，我們有望實現核心零部件的國產化備份和替代。”埃芯半導體總經理洪峰介紹，該公司自主研發的多款晶圓量測設備，已經實現國外POR機臺（等離子去膠機）的國產替代。“半導體晶圓制造設備國產化目前仍面臨諸多挑戰，我們將與國內合作伙伴一起，潛力技術攻關，耐心培養人才，合作互補，以產業集群實現中國半導體產業的自強自立。”

出品 | 光谷融媒體中心