高通驍龍8s Gen4將在4月2日發布

高通今天正式官宣，將于4月2日召開發布會，推出旗艦新品，號稱“新生代，實力派”。從此前的爆料來看，這次新品毫無疑問就是驍龍8s Gen4了，不過目前正式命名尚未確定。

雖然命名無法確定，但規格上已經完全定版，采用臺積電4nm工藝打造，X4+A720全大核架構。CPU方面是1×3.21GHz X4+3×3.01GHz A720+2×2.80GHz A720+2×2.02GHz A720；GPU采用驍龍8至尊版Adreno 830同代的Adreno 825，但核心規模會稍低；配合6MB+8MB緩存組合。

根據爆料，驍龍8s Gen4安兔兔跑分超過200萬，介于驍龍8 Gen2和驍龍8 Gen3之間。

相關終端產品也會在4月亮相，首批搭載的機型包括REDMI Turbo 4 Pro、iQOO Z10 Turbo Pro、小米Civi 5 Pro、OPPO K13 Pro等，小米Civi 5 Pro有望拿下全球首發。

華碩發布Pro WS W880-ACE SE主板

華碩日前宣布，推出Pro WS W880-ACE SE主板，是一款ATX工作站主板。華碩表示該主板為高級AI PC做好準備，針對AI計算而設計，具有要求苛刻的AI應用所需的布局和連接選項，同時還經過了兼容性驗證，可獲得穩定耐用的使用體驗。

華碩Pro WS W880-ACE SE采用了黑色為主的外觀，其中安裝CPU的LGA 1851插座還特別地做了橫置設計，同時DDR5內存插槽和雙8Pin EPS CPU供電接口也相應地做了逆時針旋轉90°。其采用了8+1+2+2相整合式供電模組，ProCool II高強度供電接口，搭配高品質鋁合金電感和耐用的電容，以便充分發揮新一代Intel Core Ultra 9/7/5臺式機處理器的性能。

新產品配備了四條DDR5內存插槽，位于主板的頂部位置；擁有三條PCIe x16插槽，其中前面兩條為PCIe 5.0規格，用戶同時使用第一條和第二條PCIe x16插槽的時候會分拆成兩個八通道，第三條PCIe x16插槽則為PCIe 4.0規格，實際應該為四通道；配備了三條M.2 2280規格的PCIe 4.0 M.2插槽（其中一條帶散熱馬甲）、一條M.2 2280規格的PCIe 5.0 M.2插槽、四個SATA lll接口、以及一個SlimSAS接口。

主板配備了一個雷電4接口（背面接口）、兩個USB 20Gbps Type-C接口（背面接口和內部接針各一）、六個USB 10Gbps Type-A接口（背面六個，內部一個接針可擴展兩個接口），同時提供了一個HDMI接口和雙2.5Gbps以太網口，板載了ASPEED的AST2600 BMC芯片，帶有一個用于IPMI遠程管理的獨立1Gbps網口。用戶可使用ASUS Control Center Express軟件，提供實時監控和管理。

OPPO Find X8 Ultra外觀公布

4月10日，全新的OPPO Find X8系列將正式發布，包括X8系列首款超大杯——OPPO Find X8 Ultra。今天，官方正式公布了Find X8 Ultra外觀，采用了純直屏設計，還有直角中框+平面后殼。

周意保此前強調，這次OPPO Find X8 Ultra在堆料的同時還控制了鏡頭的凸起，兼顧了機身的輕薄，整體手感達到最佳狀態。正面采用了四邊等窄的6.82英寸2K直屏，是同期最輕薄的Ultra手機，也是同期唯一一款2K直屏Ultra機型。

背部采用居中大圓五攝方案，與X8系列整體保持一致，包含1英寸主攝、3X和6X雙潛望長焦、5000萬像素超廣角，還有一顆丹霞原彩鏡頭。其中丹霞原彩鏡頭行業首創分區色溫感知技術，在暗光環境下拍攝能確保膚色更加自然。

核心配置上，Find X8 Ultra搭載高通驍龍8至尊版，配備6100mAh電池，支持100W有線和50W無線閃充，內置0916T超大馬達，還有立體聲雙揚、單點超聲波指紋、IP68/IP69、玻璃機身，機身厚度不到9mm。

蘋果M5芯片iPad Pro、MacBook Pro下半年發布

據最新消息顯示，蘋果計劃在2025年下半年推出搭載最新M5芯片的iPad Pro和MacBook Pro。全新搭載M5芯片的iPad Pro目前已進入最終測試階段，預計將在下半年開始量產，并可能在10月左右正式發布。同時，MacBook Pro也將迎來M5芯片的更新。

不過，此次更新主要集中在內部芯片的更換，外觀和設計上不會有太多變化。

報道指出，蘋果計劃在2026年對MacBook Pro進行重大改版，可能會采用OLED屏幕，提供更鮮艷且高對比度的色彩，并使機身變得更輕薄。屆時蘋果預計會搭載M6芯片，可能采用臺積電最新的2nm制程，性能和能耗表現有望大幅提升。

此外，蘋果還在開發配備內部調制解調器芯片的M6版本，預計將于2027年發布。

努比亞Z70S Ultra攝影師版官宣4月見

3月31日，努比亞Z70S Ultra攝影師版正式宣布將在4月份發布。官方還制作了一份漫威《復仇者聯盟》風格的海報，號稱是影像滅霸，并且是“35mm正統+全新大底聯盟”。

此前，努比亞Z70S Ultra攝影師版此前已經入網，并公布了證件照。其外觀依然采用經典相機的造型，整體風格比較硬朗，預計基礎配置會與Z70 Ultra保持一致。

Z70 Ultra搭載全球首款1.5K真全面無孔屏，主顯示區與屏下區域均實現430 PPI的超高像素密度，支持144Hz全屏刷新率和2000尼特局部峰值亮度。核心搭載高通驍龍8至尊版，前置1600萬像素，電池是6150mAh，支持80W閃充。此外還支持IP68、IP69防塵防水、NFC車鑰匙等。

華為Pura 80系列搭載升級版麒麟9020

此前已有各種傳聞稱，華為Pura 80系列將會在5月份登場，很可能出廠就預裝原生鴻蒙，成為第一款為原生鴻蒙而生的P系列旗艦。

據數碼博主最新爆料，Pura 80系列核心依然搭載麒麟9020，但是芯片的工業生產有升級，功耗控制會更優秀。

據悉，Pura 80標準版配備6.6英寸1.5K直屏，Pro版和Ultra版配備6.78英寸1.5K全等深四微曲屏幕，支持刷新率自適應調節。值得注意的是，Pura 80 Ultra甚至還可能搭載雙層OLED屏幕，通過兩層發光單元疊加，讓屏幕的亮度、對比度、色彩等更出色，展現的畫面栩栩如生。此外還能通過對單個像素的精細調控，讓屏幕可以呈現更加細膩的色彩過渡效果，甚至還大幅提升了屏幕的使用壽命。

影響方面，Pura 80 Ultra會首發國產1英寸超大底主攝，并且有望落地5000萬像素1/1.3英寸超大底潛望長焦；Pura 80 Pro的影像也有大幅升級，將會配備索尼IMX989 1英寸超大底主攝，同樣采用RYYB陣列，是同檔位罕見配備1英寸超大底的Pro機型。

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