根據官方的消息稱，2025年4月2日高通即將召開“驍龍旗艦新品媒體沙龍”，主題“新生代，實力派”的標語已引發行業熱議。

盡管官方尚未明確新品名稱，但綜合多方爆料，這款代號SM8735的芯片幾乎可以確定為驍龍8s Gen4。

作為高通次旗艦陣營的核心成員，憑借全大核架構、臺積電4nm工藝及200萬+的安兔兔跑分，劍指中高端市場，試圖以“降維打擊”的姿態重塑性能與價格的平衡點。

那么筆者帶大家一起來看看此芯片的架構和細節，一起來看看芯片本身的實力，到底能夠帶來多少的驚喜吧。

據悉，驍龍8s Gen4采用臺積電4nm制程工藝，延續了高通在能效比上的優勢，其最大亮點在于CPU架構的革新——X4+A720全大核設計，徹底摒棄了傳統小核（A520）。

具體的配置規格為1顆3.21GHz Cortex-X4超大核（單線程性能核心）、3顆3.01GHz Cortex-A720大核（高負載任務）、2顆2.80GHz Cortex-A720大核（中負載任務）、2顆2.02GHz Cortex-A720大核（后臺任務）。

這種“1+3+2+2”的八核組合，通過差異化頻率調度，既能應對瞬時高性能需求（如游戲、影像處理），又能優化多任務場景下的能效表現。

重點是全大核設計顯著提升了高負載場景的響應速度，同時避免了小核切換帶來的延遲問題，自然會讓性能表現更好。

而GPU方面，驍龍8s Gen4搭載與驍龍8 Elite同代的Adreno 825，但核心規模較Adreno 830有所縮減。

盡管如此，其圖形性能仍可對標前代旗艦驍龍8 Gen3，足以流暢運行主流高幀率手游，對游戲黨來說極具吸引力。

同時芯片配備6MB SLC緩存+8MB L3緩存，大容量緩存有效提升了數據吞吐效率，進一步強化了多任務處理能力。

關鍵根據爆料，驍龍8s Gen4的安兔兔綜合跑分突破200萬，介于驍龍8 Gen2（約160萬）與驍龍8 Gen3（約220萬）之間。

這一成績印證了其“次旗艦守門員”的定位——以接近旗艦的性能，下探中端市場，對比聯發科天璣8400（安兔兔170萬-180萬），其在性能上占據明顯優勢。

更為關鍵的是，有了這種數據之后，驍龍8s Gen4處理器也就成為中端機型沖擊“性能越級”的核心籌碼。

再加上高通此次將驍龍8s Gen4的目標市場鎖定在1500-2000元區間，旨在以“旗艦級架構+次旗艦價格”的策略搶占份額。

相較于驍龍7+ Gen3等中端芯片，驍龍8s Gen4憑借全大核設計實現了性能躍升；而與驍龍8 Gen3相比，其通過削減GPU規模、沿用公版架構（非自研Oryon）降低成本，最終在價格上形成差異化競爭力。

說到這里，搭載此款芯片的機型也很清晰，首批搭載驍龍8s Gen4的機型已浮出水面，包括：Redmi Turbo4 Pro，應該是首發機型，配備7500mAh±超大電池、超窄邊框直屏。

iQOO Z10 Turbo Pro會是首批機型，內置7000mAh電池+120W快充；小米Civi5 Pro主打影像與大底主攝，或搭載長焦鏡頭，兼顧性能與輕薄設計。

OPPO K13 Pro內置主動散熱風扇+RGB燈效，定位電競細分市場，可以說這些機型憑借超大電池與極致性價比，或成為該芯片的銷量擔當。

對于追求性價比的用戶來說，這些機型的選擇上，可以耐心進行考慮了，或許其中就有一款十分優秀的產品。

另外，驍龍8s Gen4的登場，或許會直接威脅聯發科天璣8400/8300系列的市場地位，盡管天璣8400的跑分已接近驍龍8 Gen2。

但驍龍8s Gen4憑借更高的性能上限與高通生態優勢（如影像算法、游戲優化），可能迫使聯發科進一步調整定價或加速下一代芯片研發。

而且也可以看出來，近年來中端機型已從“夠用就好”轉向“性能過剩”，因此新的芯片登場或促使廠商在散熱、屏幕、快充等領域堆料。

甚至下放旗艦級功能（如無線充電、IP68防水），從而抬升消費者對中端機的體驗預期，這對未來發展也是一件好事。

總而言之，驍龍8s Gen4的性能逼近驍龍8 Gen3，可能加速驍龍8 Gen2等前代旗艦芯片的降價清倉，進一步擠壓中低端芯片的生存空間，引發全價位段的產品鏈調整。

那么問題來了，大家對新款芯片有什么期待嗎？一起來說說看吧。