近日,英特爾公司新任首席執(zhí)行官陳立武(Lip-Bu Tan)代表公司發(fā)布了一份面向廣大股東的報告,在這份報告中提及、公布了該公司未來兩年內(nèi)的部分產(chǎn)品規(guī)劃,非常具有參考價值。
具體而言,Intel 18A工藝將于今年晚些時候開始用于量產(chǎn),將采用全新的全環(huán)繞柵極晶體管(RibbonFET)”和背面供電(PowerVia)技術(shù)。
首批采用Intel 18A工藝的產(chǎn)品是將于今年下半年發(fā)布的Panther Lake系列處理器,該系列屬于移動產(chǎn)品線。Nova Lake系列處理器將于2026年發(fā)布,該系列產(chǎn)品同時包含臺式機產(chǎn)品線和移動產(chǎn)品線。
另外一方面,近期AMD和英偉達即將在新一代入門級顯卡領(lǐng)域短兵相接,即將發(fā)布的新品Radeon RX 9060系列和RTX 5060系列的關(guān)注度非常高,在這種情況下,很多朋友都 對英特爾未來顯卡新品非常感興趣,但是陳立武在這份報告中并未提及。
總的來說,雖然陳立武在這份報告中提及了一些新品的重要消息,但是細節(jié)非常有限,下一個非常重要的時間節(jié)點是本月31日,英特爾將舉辦Vision 2025活動,屆時陳立武極有可能發(fā)表演講公布更多技術(shù)和產(chǎn)品細節(jié)。
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