3月29日，由中國殘聯(lián)主辦、北京市殘聯(lián)承辦的2025中關(guān)村論壇年會(huì)科技助殘平行論壇在北京舉行。中國殘聯(lián)主席程凱出席論壇，中國殘聯(lián)黨組書記、理事長周長奎，北京市副市長馬駿，科技部五司司長鄭健出席論壇開幕式并致辭。

本次論壇是中關(guān)村論壇今年首設(shè)的殘疾人領(lǐng)域平行論壇，主題為“科技有愛，共創(chuàng)美好世界”，來自有關(guān)高校、研究機(jī)構(gòu)、科技企業(yè)的多位專家學(xué)者發(fā)表主旨演講、開展圓桌對(duì)話，圍繞人工智能、腦機(jī)接口、外骨骼機(jī)器人等前沿技術(shù)創(chuàng)新，共同探討通過助殘科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展，助力殘疾人享有更加幸福美好的生活。

周長奎在致辭中表示，以人工智能、生命科學(xué)等為代表的新一輪科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)變革正在全方位賦能殘疾人，為殘疾人跨越鴻溝、超越障礙、擺脫困境帶來新的希望，為實(shí)現(xiàn)“平等、融合、共享”提供更多機(jī)會(huì)和可能。中國殘聯(lián)積極推動(dòng)將科技助殘納入國家發(fā)展規(guī)劃，聯(lián)合政府相關(guān)部門出臺(tái)推進(jìn)科技助殘的指導(dǎo)意見，主動(dòng)反映各類殘疾人對(duì)科技產(chǎn)品的特殊需求，廣泛匯聚助殘科技創(chuàng)新力量，推動(dòng)搭建科技助殘協(xié)作平臺(tái)，促進(jìn)創(chuàng)新要素有效聚合，共同營造全社會(huì)關(guān)注支持的良好氛圍。讓殘疾人共享科技進(jìn)步的成果，應(yīng)當(dāng)成為世界范圍內(nèi)殘疾人權(quán)利保障的新內(nèi)涵，呼吁各方以更大決心、更強(qiáng)力度推動(dòng)科技助殘。

據(jù)介紹，近年來，在黨和政府關(guān)心、重視和中國殘聯(lián)、相關(guān)部門及社會(huì)各界協(xié)同推動(dòng)下，科技助殘取得顯著成效。中國殘聯(lián)計(jì)劃財(cái)務(wù)部副主任劉立軍表示，2025 年是“十四五”規(guī)劃收官之年，科技助殘正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇與深刻變革,中國殘聯(lián)將積極發(fā)揮橋梁紐帶作用，擴(kuò)大與科技企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)、高水平研究型大學(xué)等合作, 進(jìn)一步推動(dòng)完善政策、營造環(huán)境，推動(dòng)助殘科技成果轉(zhuǎn)化應(yīng)用，大力推動(dòng)科技助殘發(fā)展，助力培育助殘領(lǐng)域新質(zhì)生產(chǎn)力。

論壇現(xiàn)場(chǎng)還宣介了由中國殘聯(lián)、國家發(fā)展改革委、教育部、科技部等九部門聯(lián)合印發(fā)的《關(guān)于推進(jìn)科技助殘的指導(dǎo)意見》，發(fā)布了科技助殘重點(diǎn)聯(lián)系地區(qū)，邀請(qǐng)中國工程院院士、溫州醫(yī)科大學(xué)校長李校堃主持發(fā)布了15項(xiàng)科技助殘創(chuàng)新案例。

來源：光明日?qǐng)?bào)

記者：安勝藍(lán)

編輯：宣佳

審核：張雪飛、張競(jìng)丹