最新發布的華為Pura X折疊屏手機，發布前被余承東稱為“人人都買得起”的產品，但就在新機價格公布后，價格定位與消費者預期卻形成了強烈反差。

因為華為Pura X的起售價達到了7499元，國內消費者的購機門檻顯然還沒有達到這個高度，正常來說，2000元以內的手機才能稱得上人人都買得起的產品。

但話說回來，余承東既然說華為Pura X“人人都買得起”，為何又要定一個過高的價格呢？

我認為這其中必然存在著因果關系，主要就是華為Pura X的技術造價過于昂貴。

當拆機博主花費9999元購入華為Pura X并進行專業拆解時，一個令人驚喜的發現浮出水面，這款手機搭載的麒麟9020處理器居然采用了集成內存芯片一體封裝技術。

從側視圖可以清晰觀察到，處理器底部是CPU核心，頂部則直接集成了內存芯片，這種堆疊式設計使得整個封裝模塊的厚度相比傳統方案有明顯增加。

在顯微鏡下，新麒麟CPU的焊點飽滿圓潤，線路走線清晰筆直，充分展現了華為在芯片封裝領域，已經達到了成熟且高超的國產化工藝水平。

傳統智能手機中，CPU和內存通常是兩個獨立的芯片，通過主板上的走線連接，而華為的創新在于將這兩者整合到同一個封裝體內。

過去只有蘋果的A系列處理器采用了類似的集成封裝設計，即便是芯片巨頭高通也未能實現這一技術突破。

這意味著，華為成為了全球第二家實現這一技術的手機廠商，所以華為Pura X貴有貴的理。

就連高通都尚未做到集成內存芯片，主要也是因為這種先進封裝工藝需要克服多項技術挑戰，包括熱管理、工藝精度以及生態系統等等。

因為CPU和內存堆疊，必然會產生集中熱量，需要精密的散熱設計和材料支持，而華為采用了低介電常數膠膜等先進材料，適配高頻高速信號傳輸。

并且集成內存芯片對工藝精度的要求也極高，焊點必須飽滿圓潤，走線需要清晰筆直，任何微小缺陷都可能導致芯片失效，所以被拆機博主稱作“藝術品”級別的水準一點也不夸張。

另外這種高度集成芯片，還需要操作系統層面的深度優化，鴻蒙5.0系統的內存壓縮算法能使12GB內存等效安卓18GB效果，從而實現了“小內存大效能”的表現。

據了解，這種集成內存芯片的高集成度設計，也帶來了多方面的優勢。

首先是性能躍升，內存直連架構使數據傳輸效率提升約30%，應用啟動速度提升22%，CPU與內存之間的信號傳輸路徑減少了約60%，顯著降低了通信延遲。

其次是散熱優化，一體化封裝減少40%的PCB走線，熱量集中區域縮小，在測試過程中，連續游戲1小時機身溫度僅42.3℃，比傳統設計低3.5℃。

再就是空間優化，將內存與CPU封裝在一起，可以顯著減少內存的占用面積，主板面積縮小18%，為電池和散熱模塊騰出更多空間，并減少了原先互聯電路帶來的功耗，使得續航得到了提升。

綜合來說，華為Pura X定價7499元起售的價格，雖然沒有實現余承東說的“人人都買得起”，但從產品的技術創新角度來看，華為或許正在為整個行業提供新的參考價值。

隨著未來技術不斷成熟落地，我們有望看到真正人人都買得起的小折疊屏手機出現，后續華為也將推出Pura X2、Pura X3等機型，相關技術也將得到持續迭代和完善！