【摘要】本土智駕芯片廠商中，愛芯元智是個更加獨特的角色。

作為業內鮮見的兼具視覺感知和基礎算力平臺基因的AI芯片公司，其從最初就不僅僅是純車載芯片的思路。

隨著智駕平權開啟、AI需求爆火，生態布局與端側能力正在重構車載芯片的競爭維度。

車規芯片的競爭，仍然跳不脫傳統半導體行業追求的基本功，對場景的理解、成本的掌控和生態的共建將更加重要。

以下為正文：

2023年在本土智駕產業歷史上是個青黃不接的節點。

端到端架構尚未盛行，對于AI算力的重視還在萌芽初期，但市場格局已經在迅速收束。此時的新勢力各家都還在摸著石頭過河，英雄輩出也充滿危險。

唯一的機會是50-100TOPS領域，幾乎沒有幾家較強的公司，國內標桿公司的中算力芯片，2023年出貨也并不具壓倒性優勢。

即將進入2024年的時候，除了少數還在押注大算力彎道超車的芯片公司，幾乎所有人都意識到了中算力市場的重要性。

而當下的AI芯片新勢力龍頭愛芯元智正是在此時擠進車載賽道。

2023年底，愛芯元智宣布成立車載品牌愛芯元速，彼時，在芯片行業深耕超過20年，作為公司創始人、曾主導博通技術研發、執掌紫光展銳CTO的仇肖莘給出了一條差異化路徑：用“小高通”模式重構車載芯片業務邏輯。

與高通通過手機業務反哺座艙芯片類似，愛芯元智開始有計劃地憑借智慧城市業務將智能IoT場景打磨的AI-ISP、混合精度NPU等技術遷移至車載領域，一邊分攤研發成本，一邊構建垂直整合能力。

與此同時，車規認證、質量體系也在提前向出海考慮，而國內頭號半導體資本亦出現其身影背后。

過去的兩年，中算力卡位戰幾乎已經有了結果，頭部玩家也逐漸水落石出。

據高工智能汽車最新數據，愛芯元智在2024年中國市場新勢力品牌乘用車前視一體機計算方案領域表現突出，其ADAS芯片M55H作為主力產品，市場份額領先。

但對于這個芯片新勢力黑馬，業內的總結其實眾說紛紜。

核心原因是：愛芯元智從最初就不僅僅是一家純車載芯片企業，而是業內鮮見的兼具視覺感知和基礎算力平臺基因的AI芯片公司。

正因如此，愛芯元智的案例似乎比其他公司要更獨特，尤其是隨著近年來高階智駕和邊端側AI需求的爆火，一家擁有邊緣計算降維能力的公司開始拋出了更多的產業可能性。

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最早做規模化市場的公司

2024年初，整個智駕芯片市場的算力分布是個U型曲線：高算力卷性能的大多都在做城區NOA，算力普遍在250TOPS以上；其它的都屬于低算力檔位。做中算力（50-100TOPS）的非常稀缺，大廠也還沒有產品卡位，Orin N、彼時即將量產的高通Ride都在這一檔位。

據知情人士透露，愛芯元智一開始卷高階的壓力也很大，英偉達、高通等一眾龍頭在前面，雖然有機會，但如果沒什么量，就很難把商業模式做好。

在當時的節點，公司很快做了戰略取舍，內部錨定2024年主做能效比產品，核心目標是跑出芯片出貨量。

按照公司的看法，對于后進入廠商而言，規模化智駕市場更好落地，配置率增速快，跑量更容易撐起芯片Tier2的定位，且中算力群狼環伺，盡早確定核心定位至關重要。

當然，能夠在兩年前毅然選擇這一路徑，也得益于以下優勢：

其一，IP復用與成本攤銷。

大凡跨界做降維的公司，往往都有深厚的基本盤做支撐，博世的底盤業務養智駕、高通的手機業務養座艙都是類似的道理。愛芯元智本身有強勢的智慧城市業務，2023年智能視覺芯片出貨量已經位居前列，覆蓋IPC、機器人等領域，基本盤穩固。

已驗證的AI視覺技術（如低照度圖像增強、多路視頻流處理）遷移至車載場景，同時結合規模化戰略，能夠降低整體方案成本。

得益于智慧城市的業務積累，愛芯元智從2021年開始規劃車載業務，2022年完成第一款芯片的車規認證，2023年Q2實現首款車載智駕芯片量產上車，突圍動作非常迅速。

其二，供應鏈話語權。

大規模出貨方面，攤薄晶圓代工、封裝測試成本，車載芯片都可以共享成熟的供應鏈體系，省去了不少前期投入環節。

作為邊緣AI芯片領域的領先企業，據公開資料，其在2024年就已量產了幾十款芯片，年出貨量數千萬顆，在中算力性價比市場銜接供應鏈的既有優勢更加平滑。

其三，技術迭代和數據閉環。

小而精反而在當時難能可貴。海量的端側視覺數據實際能夠為算法優化提供燃料，例如AI-ISP的隧道光線自適應技術即脫胎于智慧城市場景。

智慧城市場景的產品是迭代迅速的，一年推出多款新品，這無形中反哺了車載芯片的設計。

從節奏上看，公司的明星ADAS芯片M55H已經在2023年實現量產，位列當年國產智能駕駛芯片市場份額第二。

而面向中高階智駕市場，公司已推出了M76H芯片，目前量產在即。這顆芯片主打應用形態為行泊一體域控制器，而且原生支持BEV+Transformer架構，能助力車企實現高速導航輔助駕駛（NOA）以及自動泊車（APA）功能，最高可實現城區的記憶領航（ICA）。以上剛好卡位了當前智駕上車的主流趨勢。

產業規律上，智駕芯片往往從設計到回片就需要很長時間，車規級芯片的認證周期更長，認證標準也遠高于消費級和工業級芯片，在如此標準下，能夠保證當前的節奏已經十分迅速。

可以說，這是一條極具體系化的破局公式：規模化場景打磨技術，成本優勢切入增量市場，最終通過垂直整合能力定義行業標準。也正因如此，才剛好在2025開年趕上了智駕平權的新戰役。

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智駕芯片的生態朋友圈

智駕市場混戰的突圍方法無非兩種，要么做全棧包圓，要么布局生態，都是為了做深度適配和快速降本，愛芯元智屬于后一類。

這一策略的支點其實早有端倪。2023年，國內某頭部半導體產業資本的戰略注資，與此同時愛芯亦打通了“視覺感知+AI計算”的垂直整合通道。

這意味著，通過將車載CIS（圖像傳感器）與自研AI芯片深度協同，愛芯元智可以迅速降低車企智駕解決方案的成本。

此時，距離車企走向極致降本、智駕平權還有一年光景，這也是為何愛芯能夠有底氣先一步打出性價比戰略的重要原因。凡上種種，也加速了愛芯在Tier 1廠商中的布局，例如與數個國內外頭部Tier 1的合作。

有了渠道，對智駕軟件創業公司的取舍和識別開始成為問題。

時機顯得尤為重要，某知名Tier 1持續得到了愛芯及其背后半導體資本的支持，至此，一個芯片商+方案商+半導體資本渠道的組合公式開始初現雛形。

效果上看，這一思路實際已經被證明是當下芯片商破局的重要解法。

恰逢今年比亞迪打響智駕平權，車企對智駕BOM成本下降速度的要求將再上一個臺階。

愛芯元智此前的定位，剛好趕上了這場“10萬元級智駕普及戰”。

從此前的業內采訪看，這種組合式方案還很難臨時抱佛腳，軟硬件適配是個復雜的過程，不僅考驗兩家的合作經驗，還對各家的運營成本、解決corner case的能力有極高的要求，往往都是在適配中逐步選擇的。

由此可見，構建U盤式解決方案，即插即用，能夠滿足車企快速上車需求的同時極大降低成本。

同時，AI-ISP+NPU的視覺處理優勢，則在后續智駕真正全面上車后，為體驗上的差異化壁壘埋下了重要伏筆。

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靠端側紅利打高階下一程

一個值得玩味的現實是，愛芯元智前兩年的規模化市場策略，也給業內不少媒體造成了錯覺，其背后的問題是，愛芯元智到底要不要做高階智駕？以及怎么打高階智駕的后半程？

作為一家在邊端側有基礎的AI芯片企業，愛芯元智的打法可能和傳統車規芯片有所不同。

2025年初，DeepSeek的爆火實際再次加速了去年業內對于端側大模型上車的需求。AI也將擴散到動力和被動安全域支撐AI汽車，但這對于落地端側芯片要求極高，需要汽車芯片具備高帶寬、高內存、異構多核大算力等特性。

而要滿足這一點，傳統只做車載芯片還并不夠，對于AI芯片、端邊云的理解和前瞻布局變得愈發重要。

這方面，愛芯元智是國內少有的成立車載品牌之初就在布局端邊能力的公司。

2023年第三代芯片AX650N發布時，這款集成43.2TOPs@INT4算力的NPU就原生支持Transformer架構，將SWinT模型的推理能效比提升至199 FPS/W，較傳統GPGPU方案能效高出1個數量級。并且在智能應用場景中，已經落地Qwen2、MiniCPM、DeepSeek、Llama等LLM/VLM大模型。

當時正值ChatGPT爆火的節點，進入城區NOA成為標配的2025年，為了更好地支持AI與端到端技術在汽車上面的應用，愛芯元智自研推出了全新愛芯通元NPU架構，可以提供類似特斯拉FSD V12版本的端到端算法方案，能夠支持端到端模型在愛芯芯片上進行規模化推理。此外，愛芯元智還自研了可以支持端到端、AI應用的工具鏈。

隨著其M76H芯片量產在即，愛芯元智也證明了邊緣計算廠商向高階智駕滲透的可行性。當行業沉迷于算力堆砌時，“能效比+場景適配”可能會重新定義技術優先級。

對于主機廠而言，在成本敏感車型中，通過端側NPU分擔云端算力，既可提升響應速度，又能規避數據隱私風險，愛芯元智剛好趕上了這一輪的需求紅利。

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尾聲：智駕平權的終局之戰

當比亞迪將城市NOA下探至10萬元級車型時，這場由成本重構驅動的“智駕平權”運動，本質上也衍生了汽車產業價值鏈條的系統性重塑。

中國汽車工業的突圍，很可能因此不再局限于單一技術的突破，而是整個生態體系的組織能力躍遷。

對于車規芯片廠商的考驗將很快步入能否以體系化能力支撐全鏈條需求的階段——從車規認證的合規，到渠道網絡的快速響應，再到質量體系的穩定交付。

車規芯片的競爭，仍然跳不脫傳統半導體行業追求的基本功。回歸這一視角，本土芯片的競爭力將不再局限于單一技術參數，而是對場景的理解、成本的掌控和生態的共建。

誰能深耕基本功，以規模化場景打磨技術，以生態協同定義標準，以體系化能力穿越周期，誰就能掌握本土芯片的勝負手。